設(shè)計(jì)了Ka波段螺旋線行波管的慢波結(jié)構(gòu),分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對高頻系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內(nèi)飽和輸出功率＞73.5 W,增益畸變＜2%,并對試制樣管進(jìn)行了試驗(yàn),測得在工作頻帶內(nèi)輸出功率＞45 W,電子效率＞12.5%,采用4級降壓收集極后總效率大于40%,最后對模擬結(jié)果和實(shí)測結(jié)果的差異原因進(jìn)行了簡單分析。
標(biāo)簽： 行波管 慢波 模擬設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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運(yùn)用矩量法進(jìn)行分析, 從單個(gè)對數(shù)周期天線入手, 討論了分析問題的理論依據(jù), 給出了進(jìn)行計(jì)算的表達(dá)式, 分析了單個(gè)對數(shù)周期天線的方向特性及其與振子數(shù)目的關(guān)系, 并對不計(jì)互耦影響情形下陣列的方向特性進(jìn)行了計(jì)算。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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介紹電磁帶隙結(jié)構(gòu)的概念,綜述目前電磁帶隙結(jié)構(gòu)的類型和研究進(jìn)展,電磁帶隙結(jié)構(gòu)所具有的抑制表面波特性能大大提高天線增益,降低陣列天線單元間的互擾,而且增大了帶寬;作為覆層的電磁帶隙缺陷結(jié)構(gòu)能極大提高天線的方向性和輻射效率,突出表現(xiàn)在口徑天線方面;同時(shí)同相反射特性使得減小天線體積成為可能,電磁帶隙結(jié)構(gòu)的這些特性及其未來的發(fā)展展趨勢為高性能天線研究提供新的設(shè)計(jì)思想。
標(biāo)簽： EBG 天線設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用 發(fā)展動態(tài)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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1、高溫薄膜濾波器技術(shù)(圍墻技術(shù)) 大規(guī)模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導(dǎo)體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質(zhì)因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質(zhì)因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進(jìn)入帶內(nèi)的高階互調(diào)。 2、高性能的射頻電路技術(shù) 低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(shù)(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號。 比現(xiàn)網(wǎng)用的TMA和LNA的噪聲系數(shù)好3.5dB左右。世界尖端的制冷機(jī)技術(shù)，奶瓶大的氦制冷機(jī)，無需加冷凍液，可連續(xù)可靠地工作幾十年。其冷端溫度達(dá)77°K或-196.15°C。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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§培訓(xùn)目標(biāo)： 本課程主要對EVDO的基本原理和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹。通過本課程的學(xué)習(xí)，可以了解EVDO Rev.0和Rev.A的空中接口和關(guān)鍵技術(shù)，以及1X/DO互操作的相關(guān)規(guī)則等。 §培訓(xùn)內(nèi)容： EVDO技術(shù)發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)簡介; EVDO Rev.0和RevA的空中接口結(jié)構(gòu); EVDO Rev.0和RevA的關(guān)鍵技術(shù); 1X / DO互操作原則;
標(biāo)簽： EVDO 關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-03-25
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隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的不斷提高，設(shè)計(jì)工程師對 EDA工具在交互性和處理復(fù)雜層次化設(shè)計(jì)功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應(yīng)商，在這些方面一直為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環(huán)境中，用戶可以在圖紙，設(shè)計(jì)，工程不同的級別上對器件，以及器件/線網(wǎng)的屬性進(jìn)行全局性的編輯。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描述語言為設(shè)計(jì)語言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計(jì)過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進(jìn)行分類，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化，可以加快動態(tài)調(diào)試，縮短開發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語句（通常是系統(tǒng)級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長來完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的不斷提高，設(shè)計(jì)工程師對 EDA工具在交互性和處理復(fù)雜層次化設(shè)計(jì)功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應(yīng)商，在這些方面一直為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環(huán)境中，用戶可以在圖紙，設(shè)計(jì)，工程不同的級別上對器件，以及器件/線網(wǎng)的屬性進(jìn)行全局性的編輯。
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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