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交流發電機

C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統動圈

C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統動圈表) 該方案采用的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機集成度高，資源豐富。與其它類型的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機相比，所需要外加的外圍器件最少，是做智能單相電流電壓表最理想的一款http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機。

標簽： C8051F330 單相交流動圈電壓表

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：z754970244
SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環V/F控制的

SPMC75F2413A在三相交流感應電機的開環V/F控制的應用:系統輸入電源電壓為AC110V/AC220V，經全波整流后供系統使用。系統使用Sunplus公司的SPMC75F2413A產生AC三相異步電機的VVVF控制所需的SPWM信號,并完成系統控制。使用三菱公司的智能功率模塊PS21865實現電機的功率驅動。在AC220V輸入時，系統最大能驅動1.5KW的負載。系統的變頻區間為2Hz~200Hz。

標簽： 2413A F2413 SPMC 2413

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：924484786
SCADA系統中交流采樣器設計

介紹了SCADA系統中交流采樣器的功能，提出了基于DSP技術和CAN總線的系統構架，詳細闡述了系統的硬件和軟件設計方法，探討了一種基于消息的嵌入式系統程序設計思想，最后給出了設計結論。

標簽： SCADA 交流采樣

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：box2000
WLAN技術交流

技術交流

標簽： WLAN 交流

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：yuzhou229843982
克服能量采集無線感測器設計挑戰

無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。

標簽： 能量采集無線感測器

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
直接轉矩控制交流調速系統轉速調節器的設計研究

著直接轉矩控制等高性能控制技術研究的深入與成熟，交流電氣調速系統正在逐步擴大其應用領域。交流調速系統往往要求對轉速實施閉環控制，這是通過轉速PI調節器實現的；但是，轉速調節器中的比例常數與積分常數基本上仍通過試湊法確定的，這無疑浪費了大量的時間和精力。文章基于理論推導和工程化設計方法研究了兩種參數設計方法，給出了MATLAB中的仿真結果，仿真結果表明工程化設計方法更為有效。關毽詞：直接轉矩控制速度調節器仿真工程化設計

標簽： 直接轉矩控制交流調速系統轉速調節器

上傳時間： 2013-12-14

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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正弦交流電路中LC元件特性的Multisim仿真分析

本文基于探索正弦交流電路中電感L、電容C元件特性的目的，運用Multisim10軟件對L、C元件的特性進行了仿真實驗分析，給出了Multisim仿真實驗方案，仿真了電感、電容元件的交流電壓和電流的相位關系，正弦電壓、正弦電流有效值和電抗的數值關系，虛擬仿真實驗結果與理論分析計算結果相一致，結論是仿真實驗可直觀形象地描述元件的工作特性。將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉移，利于培養知識綜合、知識應用、知識遷移的能力。

標簽： Multisim 正弦交流電路元件仿真分析

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：yimoney
交流變頻器使用手冊

關于交流變頻器的使用

標簽： 交流變頻器使用手冊

上傳時間： 2013-11-07

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數字式三相交流相序缺相檢測裝置及檢測

三相交流電表

標簽： 數字式三相交流缺相檢測檢測

上傳時間： 2013-10-10

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