J-Link用戶手冊
標簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標簽： 印制板
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：aben
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（120）資源包含以下內容：1. ARM的一個GPIO口的應用 它使能一個口 驅動燈亮.2. bit led2=P2^5 // led2對應接在P2.5腳 sbit led3=P2^6 // led3對應接在P2.6腳 sbit led4=P2^7 // led4對應接在P2.7腳.3. EA = 1 //開總中斷 ET0 = 1 //允許定時器0中斷 TMOD = 1 //定時器工作方式選擇 TL0 = 0x06 TH0 = 0xf8 //定時器賦予初值 .4. 嵌入式實驗代碼非常適合全面學習ARMS3C2440,有20多個練習代碼.5. 基于C8051F340單片機的串行flash芯片SST25VF016B的應用,配合一般的串口調試程序即可完成對板上器件的讀寫操作..6. 飛思卡爾MC9S12DG128的PORTP7中斷試驗.7. 微細間距QFP器件手工焊接指南,希望對大家有用.8. 金鵬OCMJ8*10D的觸摸屏驅動程序.9. CODE for embedded C ,hand coding version.10. konqueror3 embedded版本, KDE環境下的當家瀏覽器的嵌入式版本源碼包..11. 三菱PLC編寫用與點焊機上的PLC程序,另包括完整電氣原理圖..12. 24CXXX存儲數碼管 24C02讀寫(c) 24C02讀寫(匯編).13. 電機控制類 步進電機正反轉控制 步進電機調速控制.14. 個人設計的基于VHDL的數字電子日歷 在MAX+PLUSH軟件平臺上編譯、仿真.15. 超聲波倒車雷達的設計程序 利用SPCE061A單片機實現超聲波倒車雷達的測量計算方法。程序中采用軟件校正.16. PATTERNS FOR TIME-TRIGGERED EMBEDDED SYSTEMS by Michael J. Pont This code is copyright (c) 200.17. EP9315 開發板手冊 cirrus logic(思睿邏輯)公司在2005年推出的一款ARM920T.18. 譯本嵌入式數據庫sqlite的電子書,值得大家參考..19. 1302是用來輸出北京時間的,18b20用來檢測溫度,輸出在ds1302上顯示,有仿真文件.20. 可將其需要的文件轉換成數組,主要應用在嵌入式或單片機編程中將要分析的文件生成一個數組參加程序編譯.21. 這是關于TDOA_AOA得一篇混合定位算法,有助于研究算發的人學習和使用..22. 51串口通訊程序.23. 一個開源的Modbus協議棧.24. 能夠詳細測量正負溫度的且小數點后四位的測溫系統.25. 一本關于嵌入式系統實時概念的著作.26. C語言寫的Ibutton的讀寫文件,硬件資料 AT89s51+at24c02,編譯通過,可以使用.27. arm的原理圖設計.28. 本書深入淺出的介紹了可重用的理念與實現.29. 德州儀器的關于cc2430評估模塊的原理圖及PCB資料.30. CC2430DB Reference Design TI的cc2430開發板設計資料.31. 嵌入式MCU可靠性接口及在車載定位系統中的應用.32. au1200下的boot代碼.33. ARM嵌入式系統開發：軟件設計與優化.34. 友善之臂－－－QQ2440V3原理圖.35. zigbee協議棧.36. 國外自制頻率計,很全,有原理圖,有源代碼,有說明..37. ECOS2.0的源碼.38. trf7960開發板原理圖,是TI公司的.39. c8051f的多機通信程序 在c語言環境下.40. 祥細介紹液晶顯示器原理祥細介紹液晶顯示器原理.
標簽： 通信
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
硬盤控制電路以及原程序Demo,知識是屬于全人類的。能將自己的成果無條件與人共享是偉大和受人尊敬的，同時也是一件幸福的事。 由于我想得到幸福和受人尊敬，所以我也開放我的工作成果。（其實也不算什么工作成果，匆匆忙忙用了一晚寫的，見笑了。 在此感謝邵春偉同志，我在研究ata協議的時候參考了他寫的程序）
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：685
軟件測試的目的決定了如何去組織測試。如果測試的目的是為了盡可能多地找出錯誤，那么測試就應該直接針對軟件比較復雜的部分或是出錯比較多的位置。如果測試目的是為了給最終用戶提供具有一定可信度的質量評價，那么測試就應該直接針對在實際應用中會經常用到的模塊重點測試。不同的機構會有不同的測試目的；相同的機構也可能有不同測試目的，可能是測試不同區域或是對同一區域的不同層次的測試。在談到軟件測試時，許多人都引用Grenford J. Myers在《The Art of Software Testing》一書中的觀點：
上傳時間： 2015-05-23
上傳用戶：alan-ee
是一個應用高斯投影面進行正算反算的大地程序，對于地球學科的人有很大的幫助。
上傳時間： 2015-05-28
上傳用戶：moshushi0009
