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介質(zhì)傳輸

xmodem 傳輸範(fàn)例程式,可利用於單晶片ISP撰寫

xmodem 傳輸範(fàn)例程式,可利用於單晶片ISP撰寫

標(biāo)簽： xmodem ISP 程式晶片

上傳時(shí)間： 2017-04-25

上傳用戶：wangchong
串列傳輸模擬

串列傳輸模擬，利用89C51配合電腦來傳輸資料

標(biāo)簽： 模

上傳時(shí)間： 2017-05-09

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rs485 資料傳輸及excel建立產(chǎn)生表單

rs485 資料傳輸及excel建立產(chǎn)生表單

標(biāo)簽： excel 485 rs

上傳時(shí)間： 2014-08-17

上傳用戶：洛木卓
檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下

檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令，而實(shí)際資料傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連線，進(jìn)行傳送。如此一來可確保資料傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落。因此，在本計(jì)劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利用多重串流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量測(cè)，証

標(biāo)簽： 63799 FTP

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：2467478207
C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸溝通介面節(jié)省開發(fā)時(shí)間

C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸溝通介面節(jié)省開發(fā)時(shí)間

標(biāo)簽： C8051F58x BUS CAN

上傳時(shí)間： 2017-09-23

上傳用戶：924484786
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開發(fā)者和用戶對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。

標(biāo)簽： USB

上傳時(shí)間： 2015-10-18

上傳用戶：lixinxiang
fix point版本的Ogg Vorbis decoder

fix point版本的Ogg Vorbis decoder，外帶player程式，Vorbis格式的音樂檔在高音質(zhì)的情況下可以得到比mp3更加的壓縮率，非常適用於網(wǎng)路傳輸或低記憶體環(huán)境。

標(biāo)簽： decoder Vorbis point fix

上傳時(shí)間： 2013-12-18

上傳用戶：181992417
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎