MYD-Y7Z010/007S開發板 開發板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 組成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工藝的 工藝的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 臺, 集成了 集成了 單/雙核 ARM Cortex-A9處理器和 處理器和 處理器和 FPGA,具有 高性能,低功耗 高性能,低功耗 高性能,低功耗 高性能,低功耗 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 ,高擴展等特性 , 能在工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 需要。 底板 搭載 以太 網口, 網口, USB 2.0接口, 接口, TF卡接口, 卡接口, RS232, RS485,CAN等多種 接口 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 ,方便評估或集成。開發板采用 Linux,提供包括用戶手冊, , 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊, 提供包括用戶手冊PDF底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動底板原理圖, 外擴接口驅動BSP源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 源碼包,開發工具等 ,為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件環境, 幫助 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降低產品開發周期,實現快速上市。 降
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XC7Z010
XC7Z007S
上傳時間:
2022-02-12
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