介紹了DPSK碼型的產(chǎn)生原理，通過(guò)仿真軟件模擬級(jí)聯(lián)調(diào)制器產(chǎn)生各種DPSK光調(diào)制碼型，給出了頻譜，并基于仿真軟件建立了DPSK光纖傳輸模型，重點(diǎn)考慮了光放大器的自發(fā)輻射(ASE) 噪聲對(duì)DPSK系統(tǒng)的性能影響。實(shí)際仿真結(jié)果表明了ASE噪聲是限制級(jí)聯(lián)DPSK傳輸系統(tǒng)傳輸距離的最主要因素。
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶(hù)：chongchongsunnan
針對(duì)非相參和相參兩種雷達(dá)體制, 分別采用修正的零記憶非線性變換法和球不變隨機(jī)過(guò)程法來(lái)實(shí)現(xiàn)具有給定相關(guān)性的K分布隨機(jī)數(shù)序列的產(chǎn)生, 并以Visual C + + 為平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了仿真軟件。仿真結(jié)果證明了模型和算法的有效性。
上傳時(shí)間： 2014-01-16
上傳用戶(hù)：liufei
文中首先研究了廣義K分布模型及其統(tǒng)計(jì)特性,得到了相關(guān)系數(shù)之間的非線性關(guān)系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關(guān)廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關(guān)廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經(jīng)典的特殊廣義K分布。
標(biāo)簽： ZMNL K分布 廣義 寬帶雷達(dá)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶(hù)：cccole0605
天線設(shè)計(jì)就是借助于仿真、測(cè)試等手段設(shè)計(jì)出能夠滿(mǎn)足工程要求（即滿(mǎn)足技術(shù)指標(biāo)）的天線，其典型的設(shè)計(jì)過(guò)程可分為選型設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、樣機(jī)測(cè)試、產(chǎn)品定型和生產(chǎn)等五個(gè)階段。 在典型的天線設(shè)計(jì)五階段過(guò)程中，桔紅色部分描述了天線的選型設(shè)計(jì)階段，包含：天線類(lèi)型選擇、天線性能初步分析驗(yàn)證、天線初步設(shè)計(jì)及模型確認(rèn)。綠色部分描述了天線詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，包含：對(duì)天線初步模型進(jìn)行優(yōu)化分析評(píng)估，得到可用于樣機(jī)生產(chǎn)的天線模型。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：a471778
0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD PSpice簡(jiǎn)介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特點(diǎn)1—3 評(píng)估版光盤(pán)的安裝1—4 評(píng)估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評(píng)估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0評(píng)估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 PSpice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級(jí)分析1—7 Capture與PSpice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對(duì)象、電氣對(duì)象與屬性1—7—3 元件、元件庫(kù)與模型1—7—4 繪圖頁(yè)、標(biāo)題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁(yè)文件夾、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)快取內(nèi)存1—7—6 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理程序
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶(hù)：lunshaomo
IBIS 模型在做類(lèi)似板級(jí)SI 仿真得到廣泛應(yīng)用。在做仿真的初級(jí)階段，經(jīng)常對(duì)于ibis 模型的描述有些疑問(wèn)，只知道把模型拿來(lái)轉(zhuǎn)換為軟件所支持的格式或者直接使用，而對(duì)于IBIS 模型里面的數(shù)據(jù)描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出來(lái)的一點(diǎn)對(duì)于ibis 的基本理解。在此引用很多presention來(lái)描述ibis 內(nèi)容（有的照抄過(guò)來(lái)，阿彌陀佛，不要說(shuō)抄襲，只不過(guò)習(xí)慣信手拈來(lái)說(shuō)明一些問(wèn)題），僅此向如muranyi 等ibis 先驅(qū)者致敬。本文難免有些錯(cuò)誤或者考慮不周，隨時(shí)歡迎進(jìn)行討論并對(duì)其進(jìn)行修改！IBIS 模型的一些基本概念I(lǐng)BIS 這個(gè)詞是Input/Output buffer information specification 的縮寫(xiě)。本文是基于IBIS ver3.2 所撰寫(xiě)出來(lái)（www.eigroup.org/IBIS/可下載到各種版本spec）,ver4.2增加很多新特性，由于在目前設(shè)計(jì)中沒(méi)用到不予以討論。。。在業(yè)界經(jīng)常會(huì)把spice 模型描述為transistor model 是因?yàn)樗枋龊芏嚯娐芳?xì)節(jié)問(wèn)題。而把ibis 模型描述為behavioral model 是因?yàn)樗⒉幌髎pice 模型那樣描述電路的構(gòu)成，IBIS 模型描述的只不過(guò)是電路的一種外在表現(xiàn)，象個(gè)黑匣子一樣，輸入什么然后就得到輸出結(jié)果，而不需要了解里面驅(qū)動(dòng)或者接收的電路構(gòu)成。因此有所謂的garbage in, garbage out，ibis 模型的仿真精度依賴(lài)于模型的準(zhǔn)確度以及考慮的worse case，因此無(wú)論你的模型如何精確而考慮的worse case 不周全或者你考慮的worse case 如何周全而模型不精確，都是得不到較好的仿真精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶(hù)：zhouli
IP核生成文件：（Xilinx/Altera 同） IP核生成器生成 ip 后有兩個(gè)文件對(duì)我們比較有用，假設(shè)生成了一個(gè) asyn_fifo 的核，則asyn_fifo.veo 給出了例化該核方式（或者在 Edit－》Language Template-》COREGEN 中找到verilog/VHDL 的例化方式）。asyn_fifo.v 是該核的行為模型，主要調(diào)用了 xilinx 行為模型庫(kù)的模塊，仿真時(shí)該文件也要加入工程。（在 ISE中點(diǎn)中該核，在對(duì)應(yīng)的 processes 窗口中運(yùn)行“ View Verilog Functional Model ”即可查看該 .v 文件）。如下圖所示。
標(biāo)簽： modelsim 仿真 IP核 仿真庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：lingfei
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：aa7821634
0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD PSpice簡(jiǎn)介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特點(diǎn)1—3 評(píng)估版光盤(pán)的安裝1—4 評(píng)估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評(píng)估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0評(píng)估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 PSpice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級(jí)分析1—7 Capture與PSpice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對(duì)象、電氣對(duì)象與屬性1—7—3 元件、元件庫(kù)與模型1—7—4 繪圖頁(yè)、標(biāo)題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁(yè)文件夾、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)快取內(nèi)存1—7—6 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理程序
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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基于分析因俯仰角、滾轉(zhuǎn)角、偏航角等無(wú)人機(jī)姿態(tài)角變化對(duì)下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構(gòu)建下視景象成像幾何畸變數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過(guò)對(duì)隨機(jī)亮點(diǎn)圖進(jìn)行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該方法的正確性，不同無(wú)人機(jī)姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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