本文首先在介紹多用戶檢測技術(shù)的原理以及系統(tǒng)模型的基礎(chǔ)上，對比分析了幾種多用戶檢測算法的性能，給出了算法選擇的依據(jù)。為了同時克服多址干擾和多徑干擾，給出了融合多用戶檢測與分集合并技術(shù)的接收機結(jié)構(gòu)。 接著，針對WCDMA反向鏈路信道結(jié)構(gòu)，介紹了擴頻使用的OVSF碼和擾碼，分析了擾碼的延時自相關(guān)特性和互相關(guān)特性，指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎(chǔ)上，給出了解相關(guān)檢測器的數(shù)學公式推導和結(jié)構(gòu)框圖，并仿真研究了用戶數(shù)、擴頻比、信道估計精度等參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響。 常規(guī)的干擾抵消是基于chip級上的抵消，需要對用戶信號重構(gòu)，因此具有較高的復雜度。在解相關(guān)檢測器的基礎(chǔ)上，衍生出符號級上的干擾抵消。通過仿真，給出了算法中涉及的干擾抑制控制權(quán)值、干擾抵消級數(shù)等參數(shù)的最佳取值，并進行了算法性能比較。仿真結(jié)果驗證了該算法的有效性。 最后，介紹了WCDMA系統(tǒng)移動臺解復用技術(shù)的硬件實現(xiàn)，在FPGA平臺上分別實現(xiàn)了與基站和安捷倫8960儀表的互聯(lián)互通。
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：jiangxin1234
隨著電信數(shù)據(jù)傳輸對速率和帶寬的要求變得越來越迫切,原有建成的網(wǎng)絡(luò)是基于話音傳輸業(yè)務的網(wǎng)絡(luò),已不能適應當前的需求.而建設(shè)新的寬帶網(wǎng)絡(luò)需要相當大的投資且建設(shè)工期長,無法滿足特定客戶對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕谛枨?反向復用技術(shù)是把一個單一的高速數(shù)據(jù)流在發(fā)送端拆散并放在兩個或者多個低速數(shù)據(jù)鏈路上進行傳輸,在接收端再還原為高速數(shù)據(jù)流.該文提出一種基于FPGA的多路E1反向復用傳輸芯片的設(shè)計方案,使用四個E1構(gòu)成高速數(shù)據(jù)的透明傳輸通道,支持E1線路間最大相對延遲64ms,通過鏈路容量調(diào)整機制,可以動態(tài)添加或刪除某條E1鏈路,實現(xiàn)靈活、高效的利用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)視頻、數(shù)據(jù)等高速數(shù)據(jù)的傳輸,能夠節(jié)省帶寬資源,降低成本,滿足客戶的需求.系統(tǒng)分為發(fā)送和接收兩部分.發(fā)送電路實現(xiàn)四路E1的成幀操作,數(shù)據(jù)拆分采用線路循環(huán)與幀間插相結(jié)合的方法,A路插滿一幀(30時隙)后,轉(zhuǎn)入B路E1間插數(shù)據(jù),依此類推,循環(huán)間插所有的數(shù)據(jù).接收電路進行HDB3解碼,幀同步定位(子幀同步和復幀同步),線路延遲判斷,FIFO和SDRAM實現(xiàn)多路數(shù)據(jù)的對齊,最后按照約定的高速數(shù)據(jù)流的幀格式輸出數(shù)據(jù).整個數(shù)字電路采用Verilog硬件描述語言設(shè)計,通過前仿真和后仿真的驗證.以30萬門的FPGA器件作為硬件實現(xiàn),經(jīng)過綜合和布線,特別是寫約束和增量布線手動調(diào)整電路的布局,降低關(guān)鍵路徑延時,最終滿足設(shè)計要求.
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：asdkin
本文主要介紹了基于FPGA的無線信道盲均衡器的設(shè)計與實現(xiàn),在算法上選擇了比較成熟的DDLMS和CMA相結(jié)合的算法,結(jié)構(gòu)上采用四路正交FIR濾波器模型.在設(shè)計的過程中我們采取了用MATLAB進行算法仿真,VerilogHDL語言進行FPGA設(shè)計的策略.在硬件描述語言的設(shè)計流程中,信道盲均衡器運用了Top-Down的模塊化設(shè)計方法,大大縮短了設(shè)計周期,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可擴展性.測試結(jié)果表明均衡器所有的性能指標均達到預定目標,且工作性能良好,均衡效果較為理想,能夠滿足指標要求.本課題所設(shè)計和實現(xiàn)的信道盲均衡器,為FPGA芯片設(shè)計技術(shù)做了有益的探索性嘗試,對今后無線通信系統(tǒng)中的單芯片可編程系統(tǒng)(SOPC)的設(shè)計運用有著積極的借鑒意義.
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：huyiming139
數(shù)字信號處理是信息科學中近幾十年來發(fā)展最為迅速的學科之一。常用的實現(xiàn)高速數(shù)字信號處理的器件有DSP和FPGA。FPGA具有集成度高、邏輯實現(xiàn)能力強、速度快、設(shè)計靈活性好等眾多優(yōu)點，尤其在并行信號處理能力方面比DSP更具優(yōu)勢。在信號處理領(lǐng)域，經(jīng)常需要對多路信號進行采集和實時處理，為解決這一問題，本文設(shè)計了基于FPGA的數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)。 本文首先介紹數(shù)字信號處理系統(tǒng)的組成和數(shù)字信號處理的優(yōu)點，然后通過FFT算法的比較選擇和硬件實現(xiàn)方案的比較選擇，進行總體方案的設(shè)計。在硬件方面，特別討論了信號調(diào)理模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、FPGA芯片配置等功能模塊的設(shè)計方案和硬件電路實現(xiàn)方法。信號處理單元的設(shè)計以Xilinx ISE為軟件平臺，采用VHDL和IP核的方法，設(shè)計了時鐘產(chǎn)生模塊、數(shù)據(jù)滑動模塊、FFT運算模塊、求模運算模塊、信號控制模塊，完成信號處理單元的設(shè)計，并采用ModelSim仿真工具進行相關(guān)的時序仿真。最后利用MATLAB對設(shè)計進行驗證，達到技術(shù)指標要求。
標簽： 同步數(shù)據(jù)采集 處理系統(tǒng)
上傳時間： 2013-07-07
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PROTEUS仿真用單片機系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富：\r\n★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊\r\n★ 內(nèi)置8位動態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 內(nèi)置8X8點陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 4位級聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內(nèi)置4路1－Wire總線接口\r\n★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路獨立式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路撥動開關(guān)\r\n★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二
上傳時間： 2013-09-30
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針對應用于信息戰(zhàn)的數(shù)據(jù)鏈而言，L波段收發(fā)前端是其關(guān)鍵部件之一。本文介紹了一種基于DDS的捷變頻收發(fā)前端的理論分析、設(shè)計思路和基本構(gòu)成。從接收鏈路、發(fā)射鏈路以及捷變頻本振等方面進行分析，并給出仿真結(jié)果。該組件具有低噪聲、高密度、捷變頻等特點。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：dgann
第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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在對具有多路輸出的反激變換器進行理論分析的基礎(chǔ)上，進行了模型仿真及試驗。其結(jié)果揭示了由于各路輸出時間常數(shù)的不同，而導致變換器在連續(xù)工作模式下出現(xiàn)假斷續(xù)狀態(tài)，此分析結(jié)果為反激變換器的輸出參數(shù)設(shè)計提供了很好的依據(jù)。
上傳時間： 2013-11-17
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XLISP 系列單片機綜合仿真試驗儀（以下簡稱 XLISP 系列）是深圳市學林電子有限公司綜合多年經(jīng)驗開發(fā)出的多功能 8051 單片機平臺（兼容 AVR/PIC 單片機的部 份燒寫實驗功能）。本系列目前包含 XL600 單片機試驗儀和 XL1000 USB 型單片機實驗儀，集成常用的單片機 外圍硬件，ISP 下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身，特別適合新手學習使用！ 第一章:XLISP 系列 單片機綜合仿真試驗儀系統(tǒng)簡介 1．1 系統(tǒng)簡介……………………………………………………………2 1． 2 各個模塊接口的定義……………………………………………3 第二章： 快速入門篇- 跟我來用 XLISP 系列作跑馬燈實驗 2．1 軟件安裝介紹………………………………………………………5 2．2 軟件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安裝指南（僅限 XL1000） 3．1 USB 驅(qū)動程序安裝…………………………………………………8 3.2 特別情況下的 usb安裝……………………………………………10 第四章 ISP 下載部份的應用 4．1 ISP 下載部份介紹…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下載頭之插頭定義………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相關(guān)引腳連接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 軟件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列單片機系統(tǒng)實驗 MCS-51 單片機引腳說明………………………………………………17 實驗 1 最簡單的八路跑馬燈………………………………………18 實驗 2 用 XLISP 系列試驗儀做一個 8 路彩燈控制器…………20 實驗 3 8 路指示燈讀出 8 路撥動開關(guān)的狀態(tài)……………………21 實驗 4 數(shù)碼管靜態(tài)掃描 …………………………………………22 實驗 5 數(shù)碼管動態(tài)掃描顯示 01234567……………………………23 實驗 6 端口按鍵判斷技術(shù)（按鍵顯示數(shù)字）………………………26 實驗 7 矩陣按鍵識別技術(shù)……………………………………………27 實驗 8 74LS14 反向器實驗………………………………………………29 實驗 9 74LS138 38 譯碼器部分實驗………………………………30 實驗 10 74LS164 串入并出實驗 ……………………………………31 實驗 11 74LS165 并入串出實驗 ………………………………………32 實驗 12 DA 轉(zhuǎn)換 dac0832 的原理與應用………………………………34 實驗 13 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器 ADC0804………………………………………36 實驗 14 小喇叭警報器試驗………………………………………………38 實驗 15 紅外線遙控試驗…………………………………………………39 實驗 16 漢字顯示屏顯示倚天一出寶刀屠龍（僅限 XL1000）…………42 實驗 17 1602 液晶顯示屏顯示 A……………………………………44 實驗 18 8155 試驗（僅限 XL1000）…………………………………46 實驗 19 24C02 儲存開機次數(shù)實驗 ……………………………………48 實驗 20 步進電機實驗…………………………………………………50 實驗 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 實驗 22 串行雙向通信實驗 ……………………………………………53 實驗 23 綜合實驗 18B20 數(shù)字溫度顯示系統(tǒng)…………………………55 第七章 怎樣產(chǎn)生 hex 文件？ Dais 集成開發(fā)環(huán)境使用………………58 第八章 常見問題解答 60 第九章 系統(tǒng)配置和售后服務指南…………………………………61 部分配套的例子程序說明………………………………………………62
上傳時間： 2013-11-13
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偉福LAB6000U系列仿真實驗系統(tǒng)性能特點：USB通信接口＋串行通信接口含偉福先進的E6000仿真功能，硬件斷點、不占用用戶資源含32路、16K深度、10M的邏輯分析儀，32K深度跟蹤器，8路、20M波形發(fā)生器含靜態(tài)硬件測試儀（windows版本）含保護電路，仿真器部分與用戶電路部分采用隔離技術(shù)，使用更加安全可靠一機多用，配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有擴展功能，在板DIP擴展座和EPLD擴展座給實驗的擴展提供空間軟件平臺使用最新偉福E6000仿真器軟件，運行于WIN9x/WINME/WINNT
上傳時間： 2013-10-23
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