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基于Multisim 10的共射極放大器設計與仿真

利用Multisim 10仿真軟件對共射極放大電路進行了計算機輔助設計和仿真。運用直流工作點對靜態工作點進行了分析和設定；利用波特圖示儀分析了電路的頻率特性；對電壓增益、輸入電阻和輸出電阻進行了仿真測試，測試結果和理論計算值基本一致。研究表明，Multisim 10仿真軟件具有強大的設計和仿真分析功能，可以縮短設計周期，保障操作安全，方便調試、節省成本和提高設計質量等。

標簽： Multisim 共射仿真放大器設計

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：dianxin61
高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2014-04-18

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樣宣彩頁-全球最專業的電力電子仿真軟件PLECS

PLECS是由瑞士Plexim GmbH公司開發的系統級電力電子仿真軟件。目前在歐美使用的非常流行。PLECS是一個用于電路和控制結合的多功能仿真軟件，尤其適用于電力電子和傳動系統，以其仿真速度快、獨有的熱仿真等特點，受到全球客戶的喜愛。不管是工業領域中的開發者或是學術研究者，PLECS都能夠加速您對電氣系統的設計和分析。像ABB、GE、西門子等都在使用PLECS進行產品研發，國內一些知名高校、大型企業和外企也在使用。

標簽： PLECS 頁電力電子仿真軟件

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：13188549192
單片機仿真軟件proteus V7.5 SP3中文版下載_單片機模擬仿真軟件

單片機仿真軟件Proteus是英國Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。雖然目前國內推廣剛起步，但已受到單片機愛好者、從事單片機教學的教師、致力于單片機開發應用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)，然后執行update; 漢化方法將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無法使用，該軟件最大的優點在于能夠對常用微控制器進行仿真，適合于剛剛接觸單片機以及進行數模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結果不夠精細，甚至可能有錯誤，不要盲目信任仿真結果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實物仿真系統，可仿真各種電路和IC，并支持單片機，元件庫齊全，使用方便，是不可多得的專業的單片機軟件仿真系統。單片機仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機軟件仿真系統的標準，并在同類產品中具有明顯的優勢。　　②具有模擬電路仿真、數字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統的仿真、RS-232動態仿真、C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。　　③ 目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。　　④ 支持大量的存儲器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強大，可仿真51、AVR、PIC。

標簽： proteus 7.5 SP3 單片機仿真軟件

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：kernaling
EM78系列單片機仿真系統使用說明

臺灣義隆8位單片機仿真系統用于在線仿真開發EM78PXX系列各種型號的單片機。包括仿真系統軟件（WICE）和仿真系統硬件（在線仿真板）。其結構簡單，使用方便，調試功能強大，是廣大工程師的有力開發工具。

標簽： EM 78 單片機仿真系統

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：392210346
基于PROTEUS的單片機系統設計與仿真

　　SPROTEUS簡介　　SPROTEUS ISIS 　　S原理圖輸入　　S電路仿真與分析　　S人性化測量方法　　S高級電路設計與仿真　　S微處理器系統仿真　　S微處理器系統仿真概述　　S微處理器系統仿真與分析　　S第三方工具的應用　　SPROTEUS與Keil整合構建單片機虛擬實驗室　　SPROTEUS綜合應用

標簽： PROTEUS 單片機仿真系統設計

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：731140412
ME-3200單片機仿真器使用手冊

ME-3200仿真器部件說明Insight ME3200仿真器由仿真器主機、仿真頭組件及連接電纜、仿真器通訊電纜和電源適配器組成。

標簽： 3200 ME 單片機仿真器

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：sunchao524
AVR JTAG AVR仿真器

AVR JTAG是與Atmel公司的AVR Studio相配合的一套完整的基于JTAG接口的片上調試工具，支持所有AVR的8位RISC指令的帶JTAG口的微處理器。JTAG接口是一個4線的符合IEEE 1149.1標準的測試接入端口(TAP)控制器。IEEE的標準提供一種行之有效的電路板連接性測試的標準方法(邊界掃描)。 Atmel的AVR器件已經擴展了支持完全編程和片上調試的功能。　　AVR JTAG仿真器用來進行芯片硬件仿真，如程序單步執行、設置斷點等，通過硬件仿真可以了解芯片里面程序的詳細運行情況。AVR JTAG仿真器主要用來對芯片進行仿真操作，同時也可以通過JTAG接口對芯片編程（將程序寫入芯片）。

標簽： AVR JTAG 仿真器

上傳時間： 2013-12-26

上傳用戶：wweqas
其于Keil的實驗仿真板的使用

對于初學者來說，還有些不直觀，調試過程中看到的是一些數值，并沒有看到這些數值所引起的外圍電路的變化，例如數碼管點亮、發光管發光等。為了讓初學者更好地入門，筆者利用Keil 提供的AGSI 接口開發了兩塊仿真實驗板。這兩塊仿真板將枯燥無味的數字用形象的圖形表達出來，可以使初學者在沒有硬件時就能感受到真實的學習環境，降低單片機的入門門檻。圖1 是鍵盤、LED 顯示實驗仿真板的圖，從圖中可以看出，該板比較簡單，有在P1 口接有8 個發光二極管，在P3 口接有4 個按鈕，圖的右邊給出了原理圖。圖2 是另一個較為復雜的實驗仿真板。在該板上有8 個數碼管，16 個按鍵（接成4＊4 的矩陣式），另外還有P1 口接的8個發光管，兩個外部中斷按鈕，一個帶有計數器的脈沖發生器等資源，顯然，這塊板可以完成更多的實驗。

標簽： Keil 實驗仿真

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：nanshan
51仿真器(含原理圖,PCB和監控程序)

使用注意：注意燒寫的時候不要勾選SC0,SC1這兩項加密項也不要選初學51單片機或是業余玩玩單片機開發，每次總要不斷的調試程序，如沒有仿真器又不喜歡用軟件仿真，那只有每次把編譯好的程序燒錄到芯片上，然后在應用電路或實驗板上觀察程序運行的結果，對于一些小程序這樣的做好也可以很快找到程序上的錯誤，但是程序大了，變量也會變的很多，而直接燒片就很難看到這些變量的值了，在修改程序時還要不斷的燒片實驗，確實很麻煩，這時如果有一臺仿真器就會變得很好方便了。但一臺好的仿真器對于業余愛好者來說確實有一些貴，在這里介紹這種易于自制的51芯片仿真器雖然有一些地方不夠完善，但還是非常適于初學51單片機的朋友和經濟能力不是很好的業余愛好者。　　這個仿真器的仿真CPU是使用SST公司的SST89C58或SST89C54（其它相容的芯片也可，這里主要講述SST89C58），對于沒有可以燒寫SST89C58芯片的朋友應該選用CA版本的SST89C58芯片，這個CA型號的芯片出廠時已內置了BSL1.1E的固件程序。那什么是BSL呢？BSL就是英文BOOT－Strap Loader，意思就是可引導裝載，形象來說就像電腦用DOS起動盤起動后可以裝載應用程序并運行。只不過SST89C58是用串口來輸入程序資料的。為了能把編譯好的單片機程序HEX或BIN文件下載到SST89C58芯片上，SST公司還提供了一種叫EasyIAP的軟件,IAP為In-Application Programming，有了這個軟件就可以把SST89C54變為在線下載的實驗器。

標簽： PCB 仿真器原理圖監控程序

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：gonuiln

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