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針對特定的載荷物理樣機地面測試驗證及任務全過程演示的硬件在回路仿真背景，基于RT-LAB仿真平臺，搭建了半實物仿真測試系統，其中航天器平臺的仿真模型使用Simulink/Stateflow搭建，采用層次化、模塊化設計，包含自主運行管理、GNC、電源、熱控、推進、地面站等分系統，使用Stateflow實現載荷工作的流程控制，本文詳細描述了各分系統的功能、實現，對關鍵分系統的功能做了驗證。表明RT-LAB與Simulink/Stateflow結合可方便快捷地構建各種仿真環境，滿足任務要求，而其模塊化的特點使模型便于后續的維護、重用與擴展。
標簽： 載荷地面測試 航天器 仿真模型
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：ly1994
根據MSK信號的特點，分析了直擴MSK信號的解調方法?；趦煞N可能的應用形式，在Matlab/Simulink環境下搭建了直擴MSK信號差分相干解調與包絡非相干解調的仿真模型。然后進行了性能仿真。所得結論為直擴MSK信號解調的實際應用提供了參考。
標簽： MSK 解調 分 仿真
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：妄想演繹師
利用Matlab的Simulink工具箱建立了QAM 系統的仿真模型，詳細地敘述了仿真參數的設置，分析了仿真結果，仿真結果與理論結果一致。該仿真模型簡單，而且達到了預期的效果。仿真結果表明：通過Matlab 仿真數字通信系統具有較強的可實現性，為實際應用和科學合理地設計QAM通信系統，提供了高效的仿真平臺。
標簽： Matlab_Simulink QAM 通信系統 仿真
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：aeiouetla
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
標簽： PCB 內存 仿真技術
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
這些是基于dp51仿真儀的程序，須配合仿真儀一起使用，或者可以做一些修改
標簽： dp 51 仿真 程序
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：yd19890720
仿真習題，一個非常好的仿真習題。可以隨便下載，值得一看
標簽： 仿真
上傳時間： 2015-07-18
上傳用戶：康郎
本程序是一個PLL仿真程序，分為參數設置，仿真和后顯示三部分.
標簽： PLL 程序 仿真程序
上傳時間： 2015-07-20
上傳用戶：小鵬
項目中自己設計的URAT的VHDL源程序及仿真，已經通過了編譯和仿真，有項目用的到的可參考下。
標簽： URAT VHDL 項目 源程序
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：xiaoxiang
對電磁波入射的源為偶極子進行仿真，可以z作為其他電磁仿真問題中的源的設置子函數用
標簽： 電磁波 仿真
上傳時間： 2015-09-22
上傳用戶：ryb
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