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企業(yè)(yè)應(yīng)用

HT45F23 Comparator 功能使用範例

HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

標簽： Comparator 45F F23 HT

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：songkun
HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

標簽： 45F F23 OPA HT

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：immanuel2006
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
這是一本介紹8051的好書

這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。

標簽： 8051

上傳時間： 2013-12-27

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快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關(guān)術(shù)語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關(guān)於

快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關(guān)術(shù)語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料基本控制項標籤文件按鈕事件監(jiān)聽器複合控制項 Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個執(zhí)行程式為什麼使用SWT 七．OSGI 簡介 Eclipse 資源附錄1 SWT 的內(nèi)幕？附錄2 相關(guān)網(wǎng)站附錄3 外掛開發(fā)

標簽： Eclipse ECLIPSE EMF GEF

上傳時間： 2015-11-30

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本文是清華大學論文

本文是清華大學論文，題目: 應(yīng)用於哼唱式檢索之連續(xù)性隱藏式馬可夫模型及其強化方法，有很強的參考價值，值得一看。

標簽： 清華大學論文

上傳時間： 2014-07-12

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24c01-24c16讀寫驅(qū)動程序

24c01-24c16讀寫驅(qū)動程序，只是純驅(qū)動沒有應(yīng)用主程序

標簽： 24 01 16 讀寫

上傳時間： 2016-01-06

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《實戰(zhàn)C++ — 八個別具特色的實作經(jīng)驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同

《實戰(zhàn)C++ — 八個別具特色的實作經(jīng)驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於本書既非基礎(chǔ)觀念之教㈻書籍，亦非開發(fā)工具之使用手冊，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式，從實際應(yīng)用面引領(lǐng)讀者領(lǐng)略C++。本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻㈲專精、著作等身的 IT 技術(shù)作家，其作品普遍獲得良好評價。

標簽： 12694

上傳時間： 2016-02-08

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