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介紹X,Y電容的一片通俗易懂的資料
標(biāo)簽：
電容
上傳時(shí)間：
2013-10-30
上傳用戶：teddysha
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
標(biāo)簽：
45F
F23
ADC
HT
上傳時(shí)間：
2013-10-27
上傳用戶：nostopper
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第一章 序論……………………………………………………………6
1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7
1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8
1- 3 工作流程…………………………………………………………..9
1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10
第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10
2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10
2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10
2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11
2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12
2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12
2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12
2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13
2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14
2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14
2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15
2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15
2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16
第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17
3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17
3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17
3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18
3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19
3-1.4 Serial Communication Program………………………...20
3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21
3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21
3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23
3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24
3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26
3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26
3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27
3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27
3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29
3-3.5 DHCP Server……………………………………………31
3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32
3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33
3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34
3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34
3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35
3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36
3-6.1 重編kernel……………………………………………...36
3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36
3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37
3-6.4 測試……………………………………………….…….37
第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38
4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38
4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39
4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41
4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41
4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41
4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41
第五章 程式改寫………………………………………………...…...42
5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42
5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42
5-1.2 ARM part programming……………………………..…42
5-1.3 DSP part programming………………………………....42
5-2 程式碼………………………………………………………..……43
5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47
第六章 效能評估與討論……………………………………………48
6-1 速度……………………………………………………………...48
6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49
6-3 討論……………………………………………………………...49
6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49
6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49
6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50
6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50
6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51
第七章 結(jié)論心得…
標(biāo)簽：
OMAP
1510
mp3
播放器
上傳時(shí)間：
2013-10-14
上傳用戶：a471778
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出!
包括3種全新功能:
1. 模擬介面 Simulation Interface
2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator
3. 零件群組 Component Grouping
第3版新功能介紹 (含資料下載)
另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看!
設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品
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標(biāo)簽：
DesignSpark
PCB
設(shè)計(jì)工具
免費(fèi)下載
上傳時(shí)間：
2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
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標(biāo)簽：
DesignSpark
PCB
設(shè)計(jì)工具
免費(fèi)下載
上傳時(shí)間：
2013-10-07
上傳用戶：a67818601
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3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
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5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
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標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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電路板故障分析
維修方式介紹
ASA維修技術(shù)
ICT維修技術(shù)
沒有線路圖,無從修起
電路板太複雜,維修困難
維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足
無法維修的死板,廢棄可惜
送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高
備份板太多,積壓資金
送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長
對老化零件無從查起無法預(yù)先更換
維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨
投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
標(biāo)簽：
電路板維修
技術(shù)資料
上傳時(shí)間：
2013-11-09
上傳用戶：chengxin
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽：
PAC
開放式
系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間：
2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
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支持X/Y/Z Modem協(xié)議的傳輸文件的通訊程序
標(biāo)簽：
Modem
協(xié)議
傳輸
通訊程序
上傳時(shí)間：
2015-01-03
上傳用戶：xg262122
