有關鍵盤，接上ps/2鍵盤，按鍵後，會將scancode和breadcode顯示在led燈
標簽： 鍵盤
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：zhangyigenius
一些常用的74系列芯片好壞的檢測程序，用數顯管顯示
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：王小奇
cc2430的一個簡單的溫度程式，可從串口看到顯示的溫度
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：jing911003
作者的課外作業，模擬封包(packet)標頭，將之轉成二進制，再顯示二進制的相加結果，再做一的補數。 （並附上html檔，不會java的，直接開啟html即可執行）
標簽：
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：xjz632
使用MSP430與CS8900開發網頁伺服器，可以動態顯示MCU溫度.
上傳時間： 2017-06-03
上傳用戶：
在SamSung2440開發板上wince.net系統下，利用標準的imgdecmp.dll接口，實現了jpeg.bmp.gif.png等圖片的顯示，在armv4i環境下絕對可用
上傳時間： 2017-06-08
上傳用戶：JasonC
快速的與MSSQL資料庫作連結，並顯示出結果
標簽： MSSQL
上傳時間： 2014-12-08
上傳用戶：banyou
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（96）資源包含以下內容：1. c51驅動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效數據.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應用,是個全的文件,IAR開發環境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應用大全！！！！！傳感器應用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發DSP很有幫助.17. ：本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統 中的應用.18. 高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁.19. 某公司的內部PCB設計規范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數據庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發資料整理.25. 嵌入式系統學習日記(經典) 有空.26. 本文檔詳細說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發工具CC2430開發環境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數字對數電位器PGA2311的驅動程序.32. 液晶相關論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產工藝發展方向等.33. VII板的電路原理圖,學習XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術規范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標的單片機/嵌入式系統模擬軟件的研究與開發過程.37. 此代碼為ＮＵＣＬＥＵＳ操作系統的原碼.38. yaffs文件系統原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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