運(yùn)用三維全波電磁仿真軟件對(duì)甚低頻T形面型天線(xiàn)進(jìn)行電磁建模和仿真分析計(jì)算，分析了天線(xiàn)的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時(shí)考慮了鐵塔及不同頂容線(xiàn)模型的影響，并對(duì)有無(wú)鐵塔及不同鐵塔類(lèi)型、以及天線(xiàn)不同形式時(shí)天線(xiàn)的輸入阻抗進(jìn)行對(duì)比分析。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：LouieWu
該電路集包括了從業(yè)界享有盛名的公司搜集到的大量最新電路，體現(xiàn)了豐富的設(shè)計(jì)思想。為便于讀者理解和應(yīng)用這些電路，本書(shū)幾乎對(duì)每個(gè)電路都附有簡(jiǎn)要說(shuō)明。$ C' I" t% P5 l3 V. l0 K, B 本書(shū)可供電子技術(shù)工作者、高等院校和中等專(zhuān)科學(xué)校師生、電子愛(ài)好者閱讀和參考。( H& s, \, z6 ~% D: @
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶(hù)：songnanhua
機(jī)械原理與機(jī)械設(shè)計(jì)適用于高等學(xué)校機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科的機(jī)械原理和機(jī)械設(shè)計(jì)兩門(mén)課程的教學(xué)。上冊(cè)第一篇中緊密結(jié)合幾種典型機(jī)器的實(shí)例，引出一些基本概念，并介紹機(jī)械設(shè)計(jì)的一般過(guò)程和進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)所需要的知識(shí)結(jié)構(gòu)。第二、三、四篇分別介紹機(jī)構(gòu)的組成和分析、常用機(jī)構(gòu)及其設(shè)計(jì)和機(jī)器動(dòng)力學(xué)的基礎(chǔ)知識(shí)，為機(jī)械原理課程的主要內(nèi)容。下冊(cè)第五、六篇分別介紹機(jī)械零部件的工作能力設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為機(jī)械設(shè)計(jì)課程的主要內(nèi)容。“機(jī)械的方案設(shè)計(jì)”作為第七篇，放在兩門(mén)課的最后，可結(jié)合課程設(shè)計(jì)來(lái)講授，以適應(yīng)課程設(shè)計(jì)方面的改革。第八篇“機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)”既可作為選修課的內(nèi)容，也可作為學(xué)生的課外閱讀資料，以適應(yīng)當(dāng)前課外科技活動(dòng)的新形勢(shì)。本書(shū)也可供機(jī)械工程領(lǐng)域的研究生和科研、設(shè)計(jì)人員參考。 上冊(cè) 第一篇 導(dǎo)論 第一章 機(jī)械的組成、分類(lèi)與發(fā)展 第二章 機(jī)械的設(shè)計(jì)與相關(guān)課程簡(jiǎn)介 第二篇 機(jī)構(gòu)的組成和分析 第三章 機(jī)構(gòu)的組成和結(jié)構(gòu)分析 第四章 平面機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)分析 第五章 平面機(jī)構(gòu)的力分析 第三篇 常用機(jī)構(gòu)及其設(shè)計(jì) 第六章 連桿機(jī)構(gòu) 第七章 凸輪機(jī)構(gòu) 第八章 齒輪機(jī)構(gòu) 第九章 輪系 第十章 其他常用機(jī)構(gòu) 第四篇 機(jī)器動(dòng)力學(xué)基礎(chǔ) 第十一章 機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)力學(xué) 第十二章 機(jī)構(gòu)的平衡 下冊(cè) 第五篇 機(jī)構(gòu)零部件的工作能力設(shè)計(jì) 第十三章 機(jī)械零件設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動(dòng) 第十七章 帶傳動(dòng)和鏈傳動(dòng) 第十八章 齒輪傳動(dòng) 第十九章 蝸桿傳動(dòng) 第二十章 軸的設(shè)計(jì)計(jì)算 第二十一章 滾動(dòng)軸承 第二十二章 滑動(dòng)軸承 第二十三章 聯(lián)軸器、離合器和制動(dòng) 第二十四章 彈簧 第六篇 機(jī)械零部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第二十五章 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法和準(zhǔn)則 第二十六章 軸系及輪類(lèi)零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第二十七章 機(jī)架、箱體和導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 第七篇 機(jī)械的方案設(shè)計(jì) 第二十八章 機(jī)械執(zhí)行系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì) 第二十九章 機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì) 第八篇 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì) 第三十章 創(chuàng)新設(shè)計(jì)的基本原理與常用技法 第三十一章 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)方法
標(biāo)簽： 機(jī)械原理 教程 機(jī)械設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：蠢蠢66
CP料帶供料器用治具使用說(shuō)明書(shū)
標(biāo)簽： 使用說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：愛(ài)死愛(ài)死
當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時(shí)，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個(gè)工具，不過(guò)這個(gè)工具目的是為了保留一個(gè)內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，M i c r o s o f t并沒(méi)有開(kāi)發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買(mǎi)來(lái)的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒(méi)有詳細(xì)的文字說(shuō)明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過(guò)了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個(gè)組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒(méi)有。另外，許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開(kāi)發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時(shí)存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀(guān)和文檔資料的不充分，使得許多人無(wú)法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒(méi)有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無(wú)法啟動(dòng)Visual SourceSafe并使之運(yùn)行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個(gè)很好的工具，如果你花點(diǎn)時(shí)間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會(huì)為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來(lái)幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來(lái)大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開(kāi)發(fā)小組所需的資源量，這個(gè)工具能夠很容易處理在沒(méi)有某種集成式解決方案情況下幾乎無(wú)法處理的各種問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶(hù)：lgd57115700
超級(jí)單片機(jī)開(kāi)發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計(jì)算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實(shí)用功能 單片機(jī)開(kāi)發(fā)過(guò)程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計(jì)算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗(yàn)生成；串口調(diào)試，帶簡(jiǎn)單而實(shí)用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開(kāi)發(fā)，無(wú)須安裝，直接運(yùn)行，不對(duì)注冊(cè)表進(jìn)行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算 本功能主要用于準(zhǔn)備用于查表計(jì)算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測(cè)量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動(dòng)根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機(jī)程序存儲(chǔ)器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類(lèi)型，目前有 7段、14段、16段三種類(lèi)型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對(duì)一些有 4個(gè)COM端的LED/LCD驅(qū)動(dòng)器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計(jì)算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡(jiǎn)單，單擊相應(yīng)環(huán)的相應(yīng)顏色，阻值將實(shí)時(shí)給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機(jī)會(huì)較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計(jì)算，提供3種計(jì)算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過(guò)串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動(dòng)發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個(gè)文件； 內(nèi)存映射功能，對(duì)于監(jiān)控單片機(jī)內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動(dòng)從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長(zhǎng)整型、浮點(diǎn)型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時(shí)支持10進(jìn)制、16進(jìn)制、2進(jìn)制顯示；可以自由選擇需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的變量；變量方案可以存盤(pán)等等；可以設(shè)為固定長(zhǎng)度或定義首/尾標(biāo)志，設(shè)置內(nèi)存中實(shí)際起始地址，顯示時(shí)和計(jì)算變量時(shí)用；由map文件自動(dòng)讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測(cè)，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時(shí)可以選擇二進(jìn)制、文本方式顯示；可設(shè)置自動(dòng)滾屏；設(shè)置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時(shí)可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時(shí)可以定義自動(dòng)應(yīng)答命令，即接收到表中所列的命令后，自動(dòng)用相應(yīng)內(nèi)容應(yīng)答，是不是很實(shí)用？ 可以設(shè)為手動(dòng)發(fā)送或定時(shí)發(fā)送。 可自定義通訊超時(shí)時(shí)間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計(jì)劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動(dòng)而不占用其資源，可以設(shè)置過(guò)濾條件，可同時(shí)監(jiān)視多個(gè)端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
標(biāo)簽： 多功能 單片機(jī) 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：大灰狼123456
超級(jí)單片機(jī)開(kāi)發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計(jì)算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實(shí)用功能 單片機(jī)開(kāi)發(fā)過(guò)程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計(jì)算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗(yàn)生成；串口調(diào)試，帶簡(jiǎn)單而實(shí)用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開(kāi)發(fā)，無(wú)須安裝，直接運(yùn)行，不對(duì)注冊(cè)表進(jìn)行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算 本功能主要用于準(zhǔn)備用于查表計(jì)算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測(cè)量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動(dòng)根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機(jī)程序存儲(chǔ)器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類(lèi)型，目前有 7段、14段、16段三種類(lèi)型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對(duì)一些有 4個(gè)COM端的LED/LCD驅(qū)動(dòng)器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計(jì)算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡(jiǎn)單，單擊相應(yīng)環(huán)的相應(yīng)顏色，阻值將實(shí)時(shí)給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機(jī)會(huì)較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計(jì)算，提供3種計(jì)算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過(guò)串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動(dòng)發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個(gè)文件； 內(nèi)存映射功能，對(duì)于監(jiān)控單片機(jī)內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動(dòng)從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長(zhǎng)整型、浮點(diǎn)型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時(shí)支持10進(jìn)制、16進(jìn)制、2進(jìn)制顯示；可以自由選擇需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的變量；變量方案可以存盤(pán)等等；可以設(shè)為固定長(zhǎng)度或定義首/尾標(biāo)志，設(shè)置內(nèi)存中實(shí)際起始地址，顯示時(shí)和計(jì)算變量時(shí)用；由map文件自動(dòng)讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測(cè)，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時(shí)可以選擇二進(jìn)制、文本方式顯示；可設(shè)置自動(dòng)滾屏；設(shè)置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時(shí)可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時(shí)可以定義自動(dòng)應(yīng)答命令，即接收到表中所列的命令后，自動(dòng)用相應(yīng)內(nèi)容應(yīng)答，是不是很實(shí)用？ 可以設(shè)為手動(dòng)發(fā)送或定時(shí)發(fā)送。 可自定義通訊超時(shí)時(shí)間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計(jì)劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動(dòng)而不占用其資源，可以設(shè)置過(guò)濾條件，可同時(shí)監(jiān)視多個(gè)端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
標(biāo)簽： 多功能 單片機(jī) 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作，在繼承以往版本優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請(qǐng)全球?qū)＠莫?dú)創(chuàng)技術(shù)，新增了眾多實(shí)用的新功能，在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，主要體現(xiàn)在以下幾方面： 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見(jiàn)即所得、消隱打印等新功能 二次開(kāi)發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù)，采用了一些新的優(yōu)化算法，使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高，特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力，大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量，提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取Ｖ饕w現(xiàn)在： 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降，平均下降約30%，地形圖類(lèi)圖紙則平均下降50%； 實(shí)體縮放和平移，zoom\pan\redraw更加順暢； 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全，保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見(jiàn)即所得 文字編輯器有多處改進(jìn)，文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式，達(dá)到了所見(jiàn)即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置，可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對(duì)齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外，在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對(duì)象的消隱打印，在打印對(duì)象時(shí)消除隱藏線(xiàn)，不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面： （一）、平臺(tái)相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”：增加“著色打印”選項(xiàng)（“線(xiàn)框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)） 選擇視口后，右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)（ “線(xiàn)框”和“隱藏”兩種模式） 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng)，可以方便用戶(hù)設(shè)置視口的“著色打印屬性”（線(xiàn)框和消隱兩種模式） 打印”對(duì)話(huà)框調(diào)整：在布局空間，激活“打印”對(duì)話(huà)框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象”。 頁(yè)面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框調(diào)整：圖紙空間中，通過(guò)頁(yè)面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框，以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對(duì)象” （二）、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間： 可通過(guò)“打印”或“頁(yè)面設(shè)置管理器”打開(kāi)的“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框中的“消隱打印”選項(xiàng)來(lái)控制模型空間的對(duì)象是否消隱打印，同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽，若勾選“消隱打印”按鈕，模型空間的對(duì)象將被消隱打印出來(lái)。 布局空間： 若要在布局空間消隱打印對(duì)象，分為兩種情況： 1) 布局空間視口外的對(duì)象是否消隱，直接取決于“打印設(shè)置”對(duì)話(huà)框中“隱藏圖紙空間對(duì)象”按鈕是否被勾選； ２）布局空間視口中的對(duì)象是否消隱，取決于視口本身的屬性，即“著色打印”特性選項(xiàng)，必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài)，以保存圖層的狀態(tài)列表，用戶(hù)可以通過(guò)選擇圖層狀態(tài)來(lái)表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用，也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn)，如中心，左下等，作為基準(zhǔn)點(diǎn)，對(duì)多行文字或單行文字進(jìn)行縮放，同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線(xiàn)的編輯，主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中，如下： 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù)： 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(xiàn)(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù)：通過(guò)增加、刪除樣條曲線(xiàn)的擬合點(diǎn)來(lái)控制樣條曲線(xiàn)的擬合程度。 移動(dòng)：通過(guò)移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線(xiàn)的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開(kāi)：控制樣條曲線(xiàn)是否閉合。 清理：清除樣條曲線(xiàn)的擬合數(shù)據(jù)，從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線(xiàn)：修改樣條曲線(xiàn)的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條：將打開(kāi)的樣條曲線(xiàn)閉合。若選擇的樣條曲線(xiàn)為閉合的，該選項(xiàng)為“打開(kāi)”，將閉合的樣條曲線(xiàn)打開(kāi)。 移動(dòng)：可用來(lái)移動(dòng)樣條曲線(xiàn)的控制點(diǎn)到新的位置。 精度：可通過(guò)添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線(xiàn)的定義。 反向：調(diào)整樣條曲線(xiàn)的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊(cè)：打開(kāi)CAD界面，找到左上面的“幫助”，激活產(chǎn)品-復(fù)制申請(qǐng)碼-再打開(kāi)你解壓到CAD包找到keygen.exe（也就是注冊(cè)機(jī)，有的在是“Key”文件里，如果沒(méi)有可以到網(wǎng)上下載），輸入申請(qǐng)碼--點(diǎn)擊確定，就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁(yè)面，粘貼激活碼確定就ok ！復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c（v），用鼠標(biāo)右鍵沒(méi)用！ 如果打開(kāi)安裝CAD就得注冊(cè)才能運(yùn)行的，那方法也跟上邊的差不多！ 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的，因?yàn)楦鱾€(gè)申請(qǐng)碼不一樣，所以別人的激活碼到你那基本上沒(méi)用，只能用相應(yīng)的方法得到激活碼，這方法也就要你自己去試了，我原來(lái)也不會(huì)裝CAD，但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了，只要知道怎么說(shuō)了就快了，一般軟件都是一樣的裝法，不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料！有時(shí)求人不如求已，自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
標(biāo)簽： 2010 cad 簡(jiǎn)體中文
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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