開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
stm8s芯片程序燒寫操作方法,用STVP進行燒寫便可
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：snowkiss2014
2013.6.25重新上傳。文件rar壓縮，容量2.19GB。 Cadence Allegro 16.5 crack 修正 破解 方法 支持 windows 7 具體的步驟： . 1、下載SPB16.5下來后，點setup.exe,先安裝第一項licensemanager，問license時，單擊cancel，然后finish. . 2、接下來安裝cadence的product,即第二項,直到安裝結束這個時間有點長裝過以前版本的人都知道. . 3、在任務管理器中確認一下是否有這兩個進程,有就結束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,沒有就算了. . 4.把安裝目錄下的SPB_16.5/tools/pspice目錄下的orsimsetup.dll剪切出來找個地方先放著不理（待第8步完成后再拷回原來的地方,如果不用仿真部分刪掉也無所謂）。 . 5、把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence/LicenseManager目錄下并運行 . lLicenseManagerPubkey.bat . 6、把破解文件夾crack里的pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence/SPB_16.5/tools目錄下并運行 . ToolsPubkey.bat . 7、刪除破解文件夾licens_gen下的license.lic,然后雙擊licgen.bat生成新的license.lic . 8.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開 再點開License Manager,運行License servers . configuration Unilily,彈出的對話框中點browes...指向剛才生成的license.lic打開 它(open)再點下一步 . (next),將主機名改成你的電腦名稱(系統里的主機名)后點下一步按界面提示直 . 到完成第7步. . 到此,破解完成. . 不必重啟電腦就可運行程序(本人只在window7下裝過) . 9、以上順序不要搞反，直到第8便結束破解,無需重電腦就可以用了. . 以上根據rx-78gp02a寫的改編.破解文件到他那去下載. . 以下兩點僅供參考(完成上處8點后接著以下兩條) . 1.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行License client configuration Unility,不用填什么,點下一步(next),最后點finish,完成這第8步. . 2.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行Lm Tools,點Config Services項,Path to the license file項中,點Browes指向c:/License Manager/license.lic,打開它 (open)再點Save Service. 到此,破解完成.不必重啟電腦就可運行程序. 下面是分享的高速下載地址，經測試，帶寬可以跑滿！
上傳時間： 2013-07-23
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
1、半導體材料制作電子器件與傳統的真空電子器件相比有什么特點? 答：頻率特性好、體積小、功耗小，便于電路的集成化產品的袖珍化，此外在堅固抗震可靠等方面也特別突出；但是在失真度和穩定性等方面不及真空器件。 2、什么是本征半導體和雜質半導體？ 答：純凈的半導體就是本征半導體，在元素周期表中它們一般都是中價元素。在本征半導體中按極小的比例摻入高一價或低一價的雜質元素之后便獲得雜質半導體。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：lilei900512
觸發器是時序邏輯電路的基本構成單元，按功能不同可分為 RS 觸發器、 JK 觸發器、 D 觸發器及 T 觸發器四種，其功能的描述可以使用功能真值表、激勵表、狀態圖及特性方程。只要增加門電路便可以實現不同功能觸發器的相互轉換，例如要將 D 觸發器轉換為 JK 觸發器，轉換的關鍵是推導出 D 觸發器的輸入端 D 與 JK 觸發器的輸入端J 、 K 及狀態輸出端 Qn 的邏輯表達式，然后用門電路去實現該邏輯表達式。具體的設計方法有公式法和圖表法兩種。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：lbbyxmoran
LC 正弦波振蕩電路 如果將該電路作為選頻網絡和正反饋，再加上基本放大電路和穩幅電路就構成LC正弦波振蕩電路。 將電容和電感并聯起來，在電容上施加一定電壓后可產生零輸入響應。這種響應在電容的電場和電感的磁場中交替轉換便可形成正弦波振蕩。 LC正弦波振蕩電路的選頻電路由電感和電容構成，可以產生高頻振蕩(>1MHz)。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：gy592333
實驗八 集成運算放大器一、實驗目的1．學習集成運算放大器的使用方法。2．掌握集成運算放大器的幾種基本運算方法。二、預習內容及要求集成運算放大器是具有高開環放大倍數的多級直接耦合放大電路。在它外部接上負反饋支路和一定的外圍元件便可組成不同運算形式的電路。本實驗只對反相比例、同相比例、反相加法和積分運算進行應用研究。1．圖1是反相比例運算原理圖。反相比例運算輸出電壓 和輸入電壓 的關系為：
標簽： 集成運算放大器
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：zuozuo1215
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
