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保護裝置

內(nèi)置微處理器的USB音頻接口芯片TUSB3200

摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數(shù)據(jù)控制芯片，該芯片內(nèi)置8052MCU 微處理器，能實現(xiàn)多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內(nèi)部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設計的雙聲道輸入/輸出播錄的應用電路。關鍵詞：USB 音頻接口單片機 TUBS3200 USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設備和電腦多媒體外圍設備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設備的USB 接口用的音頻數(shù)據(jù)控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內(nèi)置微處理器，價格低，可實現(xiàn)多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。

標簽： TUSB 3200 USB 內(nèi)置

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：dumplin9
用單片機內(nèi)置比較器設計高精度A/D變換器

Σ-ΔA/D技術具有高分辨率、高線性度和低成本的特點。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實現(xiàn)方案，適合用于對溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號的采集應用。在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時間固定且快速的特點，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時間較長；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點，正得到越來越多的應用。根據(jù)這些特點，本文以TI公司的MSP430F1121單片機實現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機，該芯片有14個雙向I/O口并兼有中斷功能，一個16位定時器兼有計數(shù)和定時功能。I/O口輸出高電平時電壓接近Vcc，低電平時接近Vss，因此，一個I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。該芯片具有一個內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個類似于Σ-Δ技術的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個輸入端電壓接近到一程度時，輸出端會產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機在比較器兩輸入端對應的單片機端口與片外輸入信號的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對應的單片機端口的連接線路交換，并同時將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實現(xiàn)高精度A/D圖1是一個可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實現(xiàn)的實用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。

標簽： 用單片機內(nèi)置比較器變換器

上傳時間： 2013-11-10

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磁阻傳感器的置位復位脈沖電路

置位/復位電路有多種設計方法，應根據(jù)成本預算和設置的磁場分辨率來選擇最佳方案。置位脈沖和復位脈沖對傳感器所起的作用是基本一樣的，唯一的區(qū)別是傳感器的輸出改變正負號。

標簽： 磁阻傳感器復位脈沖電路

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：名爵少年
扇形微帶偏置的理論和ADS詳細設計過程

第1章微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章扇形微帶偏置理論之二 4 第3章利用ADS仿真設計扇形微帶偏置的整個過程 6 3.1 計算10GHz時四分之一波長高阻線（假設設計阻抗為100歐）的長度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優(yōu)化（注意優(yōu)化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結(jié)果分析（關鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導出到autoCAD中并填充 11 第4章有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12

標簽： ADS 詳細設計過程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：lanhuaying
FM內(nèi)置天線介紹

FM作為移動終端的標準配置功能，用附件耳機線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用，尤其是中低端機型的用戶會較少隨身攜帶耳機線。近兩年來移動終端內(nèi)置FM天線開始流行起來，方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內(nèi)置天線功能的手機，印度、非洲等市場對移動終端內(nèi)置FM天線需求更越來越普遍。

標簽： FM內(nèi)置天線

上傳時間： 2013-10-25

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HH千兆多光多電外置電源光纖收發(fā)器

產(chǎn)品說明：是 1000M自適應以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現(xiàn) HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內(nèi)使用。

標簽： 千兆光纖收發(fā)器外置電源

上傳時間： 2013-12-22

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廣州國保科技有限公司第三代保密機簡介

廣州國保科技有限公司第三代保密機簡介移動通信是由許多服務區(qū)組成的,而每個服務區(qū)又由若干個基站劃分成若干小區(qū),位于服務區(qū)內(nèi)任意位置的手機通過不斷接收來自基站的廣播信號,同時向基站發(fā)送應答信號來保持入網(wǎng)狀態(tài).

標簽： 保密機

上傳時間： 2013-11-21

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BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：大融融rr
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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黑客帝國屏保源碼

黑客帝國屏保源碼

標簽： 黑客屏保源碼

上傳時間： 2013-11-28

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