PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
隨著PCB設計復雜度的逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串擾以及EMI之外，穩定可靠的電源供應也成為設計者們重點研究的方向之一。尤其當開關器件數目不斷增加，核心電壓不斷減小的時候，電源的波動往往會給系統帶來致命的影響，于是人們提出了新的名詞：電源完整性，簡稱PI(power integrity)。其實，PI和SI是緊密聯系在一起的，只是以往的EDA仿真工具在進行信號完整性分析時，一般都是簡單地假設電源絕對處于穩定狀態，但隨著系統設計對仿真精度的要求不斷提高，這種假設顯然是越來越不能被接受的，于是PI的研究分析也應運而生。從廣義上說，PI是屬于SI研究范疇之內的，而新一代的信號完整性仿真必須建立在可靠的電源完整性基礎之上。雖然電源完整性主要是討論電源供給的穩定性問題，但由于地在實際系統中總是和電源密不可分，通常把如何減少地平面的噪聲也作為電源完整性中的一部分進行討論。
標簽： 開關電源 PCB設計
上傳時間： 2015-12-25
上傳用戶：ccyh
電源完整新分析與討論，基礎知識入門。。。。。
標簽： 電源完整性
上傳時間： 2016-05-18
上傳用戶：三歲大過戶
關于信號完整性問題的書，主要講述了信號完整性和物理設計概論。。
標簽： 信號完整性分析 ERIC BOGATIN
上傳時間： 2018-04-08
上傳用戶：yhuestc
這本書 講了很多關于信號完整性的設計。對于入門的硬件工程師比較有用。
標簽： 信號完整性分析
上傳時間： 2022-05-28
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高速電路有兩個方面的含義，一是頻率高，通常認為數字電路的頻率達到或是超45MHZ至50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個系統的三分之一，就稱為高速電路：二是從信號的上升與下降時間考慮，當信號的上升時小于6倍信號傳輸延時時即認為信號是高速信號’。此時考慮的與信號的具體頻率無關.高速PCB的出現將對硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自己的經驗去布線，會顧此失彼，造成研發周期過長，浪費財力物力，生產出來的產品不穩定。高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真研究分析具體情況，解決存在的高速電路問題.一般說來主要包括三方面的設計：信號完整性設計、電磁兼容設計、電源完整性設計.從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。對于高速PCB設計者來說，熟悉信號完整性問題機理理論知識、熟練掌握信號完整性分析方法、靈活設計信號完整性問題的解決方案是很重要的，因為只有這樣才能成為21世紀信息高速化的成功硬件工程師。
標簽： cadence allegro pcb si仿真
上傳時間： 2022-07-20
上傳用戶：zhanglei193
本文對基于FPGA的對象存儲控制器原型的硬件設計進行了研究。主要內容如下： ⑴研究了對象存儲控制器的硬件設計，使其高效完成對象級接口的智能化管理和復雜存儲協議的解析，對對象存儲系統整體性能提升有重要意義。基于SoPC(片上可編程系統)技術，在FPGA(現場可編程門陣列)上實現的對象存儲控制器，具有功能配置靈活，調試方便，成本較低等優點。 ⑵采用Cyclone II器件實現的對象存儲控制器的網絡接口，包含處理器模塊、內存模塊、Flash模塊等核心組成部分，提供千兆以太網的網絡接口和PCI(周邊元件擴展接口)總線的主機接口，還具備電源模塊、時鐘模塊等以保證系統正常運行。在設計實現PCB(印制電路板)時，從疊層設計、布局、布線、阻抗匹配等多方面解決高達100MHz的全局時鐘帶來的信號完整性問題，并基于IBIS模型進行了信號完整性分析及仿真。針對各功能模塊提出了相應的調試策略，并完成了部分模塊的調試工作。 ⑶提出了基于Virtex-4的對象存儲控制器系統設計方案，Virtex-4內嵌PowerPC高性能處理器，可更好地完成對象存儲設備相關的控制和管理工作。實現了豐富的接口設計，包括千兆以太網、光纖通道、SATA(串行高級技術附件)等網絡存儲接口以及較PCI性能更優異的PCI-X(并連的PCI總線)主機接口；提供多種FPGA配置方式。使用Cadence公司的Capture CIS工具完成了該系統硬件的原理圖繪制，通過了設計規則檢查，生成了網表用作下一步設計工作的交付文件。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lijinchuan
目前對數字化音頻處理的具體實現主要集中在以DSP或專用ASIC芯片為核心的處理平臺的開發方面，存在著并行處理性能差，系統升級和在線配置不靈活等缺點。另一方面現有解決方案的設計主要集中于處理器芯片，而對于音頻編解碼芯片的關注度較低，而且沒有提出過從芯片層到PCB板層的完整設計思路。本文針對上述問題對數字化音頻處理平臺進行了研究，主要內容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音頻處理平臺，該方案有別于現有的基于MCU、DSP和其它專用ASIC芯片的方案，論證了基于FPGA的音頻處理系統的結構及設計工作流程，并對嵌入式音頻處理系統專門進行了研究。 2、提出了從芯片層到PCB板層的完整設計思路，并將設計思路得以實現。完成了FPGA的設計及實現過程，包括：系統整體分析，設計流程分析，配置模塊和數據通信模塊的RTL實現等；解決了FPGA與音頻編解碼芯片TLV320AIC23B之間接口不匹配問題；給出配置和數據通信模塊的功能方框圖；從多個角度完善PCB板設計，給出了各個系統組成部分的詳細設計方案和硬件電路原理圖，并附有PCB圖。 3、建立了實驗和分析環境，完成了各項實驗和分析工作，主要包括：PCB板信號完整性分析和優化，FPGA系統中各個功能模塊的實驗與分析等。實驗和分析結果論證了系統設計的合理性和實用性。 本文的研究與實現工作通過實驗和分析得到了驗證。結果表明，本文提出的由FPGA和音頻編解碼芯片TLV320AIC23B組成的數字化音頻處理系統完全可以實現音頻信號的數字化處理，從而可以將FPGA在數字信號處理領域的優點充分發揮于音頻信號處理領域。
上傳時間： 2013-04-24
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隨著存儲技術的迅速發展，存儲業務需求的不斷增長，獨立的磁盤冗余陣列可利用多個磁盤并行存取提高存儲系統的性能。磁盤陣列技術采用硬件和軟件兩種方式實現，軟件RAID（Redundant Array of Independent Disks）主要利用操作系統提供的軟件實現磁盤冗余陣列功能，對系統資源利用率高，節省成本。硬件RAID將大部分RAID功能集成到一塊硬件控制器中，系統資源占用率低，可移植性好。 分析了軟件RAID的性能瓶頸，使用硬件直接完成部分計算提高軟件RAID性能。針對RAID5采用FPGA（Field Programmable Gate Array）技術實現RAID控制器硬件設計，完成磁盤陣列啟動、數據緩存（Cache）以及數據XOR校驗等功能。基于硬件RAID的理論，提出一種基于Virtex-4的硬件RAID控制器的系統設計方案：獨立微處理器和較大容量的內存；實現RAID級別遷移，在線容量擴展，在線數據熱備份等高效、用戶可定制的高級RAID功能；利用Virtex-4內置硬PowerPC完成RAID服務器部分配置和管理工作，運行Linux操作系統、RAID管理軟件等。控制器既可以作為RAID控制卡在服務器上使用，也可作為一個獨立的系統，成為磁盤陣列的調試平臺。 隨著集成電路的發展，芯片的體積越來越小，電路的布局布線密度越來越大，信號的工作頻率也越來越高，高速電路的傳輸線效應和信號完整性問題越來越明顯。RAID控制器屬于高速電路的范疇，在印刷電路板（Printed Circuit Block, PCB）實現時分別從疊層設計、布局、電源完整性、阻抗匹配和串擾等方面考慮了信號完整性問題，并基于IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型進行了信號完整性分析及仿真。
上傳時間： 2013-04-24
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廉價消費類無線設備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數字IP，如微處理器、數字信號處理器(DSP)或加密引擎，需要與“電源控制、數據轉換”等模擬模塊和“LNA、 VCO、混頻器”等射頻(RF
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：gmh1314
