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信號(hào)(hào)產(chǎn)(chǎn)生<b>電路</b>

6 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3606OM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，輸出為開(kāi)漏(opendrain)型態(tài)，適合作AD鍵。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2.工作電流： 3mA@5V 3.6 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對(duì)一的直接輸出，未按鍵為開(kāi)漏(open drain)型態(tài)輸出，按鍵時(shí)為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂(lè)產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤(pán)，在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán)，仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請(qǐng)接地，避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 8.D0~D5 中不使用的輸出請(qǐng)接地，避免浮接會(huì)有漏電流的情況。

標(biāo)簽： KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾防水

上傳時(shí)間： 2019-08-08

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10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流：3mA@5V 3. 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂(lè)產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤(pán)，在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán)，仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤(pán)上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地，避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。

標(biāo)簽： KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

上傳時(shí)間： 2019-08-08

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PLCD電路分析

一種基于峰值跟隨的 P L C D 傳感器信號(hào) 調(diào) 理電路及其方法，包括正弦波發(fā) 生器電路、 P L C D 傳感器、前置處理電路、鑒相電路、峰值跟隨電路、輸出處理電路

標(biāo)簽： PLCD 電路分析

上傳時(shí)間： 2020-12-07

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可重構(gòu)FPGA通訊糾錯(cuò)進(jìn)化電路及其實(shí)現(xiàn)

ASIC對(duì)產(chǎn)品成本和靈活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有較高的靈活性和較低的成本,然而抗干擾性和可靠性相對(duì)較低,運(yùn)算速度也受到限制.常規(guī)ASIC的硬件具有速度優(yōu)勢(shì)和較高的可靠性及抗干擾能力,然而不是靈活性較差,就是成本較高.與傳統(tǒng)硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的出現(xiàn),使建立在可再配置硬件基礎(chǔ)上的進(jìn)化硬件(EHW)成為智能硬件電路設(shè)計(jì)的一種新方法.作為進(jìn)化算法和可編程器件技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物,可重構(gòu)FPGA的研究屬于EHW的研究范疇,是研究EHW的一種具體的實(shí)現(xiàn)方法.論文認(rèn)為面向分類(lèi)的專用類(lèi)可重構(gòu)FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重構(gòu)電路粒度劃分的針對(duì)性更強(qiáng)、設(shè)計(jì)更易實(shí)現(xiàn).論文研究的可重構(gòu)FPGA的BCH通訊糾錯(cuò)碼進(jìn)化電路是一類(lèi)ASR-FPGA電路的具體方法,具有一定的實(shí)用價(jià)值.論文所做的工作主要包括:(1)BCH編譯碼電路的設(shè)計(jì)——求取實(shí)驗(yàn)用BCH碼的生成多項(xiàng)式和校驗(yàn)多項(xiàng)式及其相應(yīng)的矩陣并構(gòu)造實(shí)驗(yàn)用BCH碼;(2)建立基于可重構(gòu)FPGA的基核——構(gòu)造具有可重構(gòu)特性的硬件功能單元,以此作為可重構(gòu)BCH碼電路的設(shè)計(jì)基礎(chǔ);(3)構(gòu)造實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)BCH糾錯(cuò)碼電路的方法——建立可重構(gòu)糾錯(cuò)碼硬件電路算法并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;(4)在可重構(gòu)糾錯(cuò)碼電路基礎(chǔ)上,構(gòu)造進(jìn)化硬件控制功能塊的結(jié)構(gòu),完成各進(jìn)化RLA控制模塊的驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn).課題是將可重構(gòu)BCH碼的編譯碼電路的實(shí)現(xiàn)作為一類(lèi)ASR-FPGA的研究目標(biāo),主要成果是根據(jù)可編程邏輯電路的特點(diǎn),選擇一種可編程樹(shù)的電路模型,并將它作為可重構(gòu)FPGA電路的基核T;通過(guò)對(duì)循環(huán)BCH糾錯(cuò)碼的構(gòu)造原理和電路結(jié)構(gòu)的研究,將基核模型擴(kuò)展為能滿足糾錯(cuò)碼電路需要的糾錯(cuò)碼基本功能單元T;以T作為再劃分的基本單元,對(duì)FPGA進(jìn)行"格式化",使T規(guī)則排列在FPGA上,通過(guò)對(duì)T的控制端的不同配置來(lái)實(shí)現(xiàn)糾錯(cuò)碼的各個(gè)功能單元;在可重構(gòu)基核的基礎(chǔ)上提出了糾錯(cuò)碼重構(gòu)電路的嵌套式GA理論模型,將嵌套式GA的染色體串作為進(jìn)化硬件描述語(yǔ)言,通過(guò)轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的VHDL語(yǔ)言描述以實(shí)現(xiàn)硬件電路;采用RLA模型的有限狀態(tài)機(jī)FSM方式實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)糾錯(cuò)碼電路的EHW的各個(gè)控制功能塊.在實(shí)驗(yàn)方面,利用Xilinx FPGA開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中的VHDL語(yǔ)言和電路圖相結(jié)合的設(shè)計(jì)方法建立了循環(huán)糾錯(cuò)碼基核單元的可重構(gòu)模型,進(jìn)行循環(huán)糾錯(cuò)BCH碼的電路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片進(jìn)行了FPGA實(shí)現(xiàn).課題在研究模型上選取的是比較基本的BCH糾錯(cuò)碼電路,立足于解決基于可重構(gòu)FPGA核的設(shè)計(jì)的基本問(wèn)題.課題的研究成果及其總結(jié)的一套ASR-FPGA進(jìn)化硬件電路的設(shè)計(jì)方法對(duì)實(shí)際的進(jìn)化硬件設(shè)計(jì)具有一定的實(shí)際指導(dǎo)意義,提出的基于專用類(lèi)基核FPGA電路結(jié)構(gòu)的研究方法為新型進(jìn)化硬件的器件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)也可提供一種借鑒.

標(biāo)簽： FPGA 可重構(gòu) 通訊糾錯(cuò)

上傳時(shí)間： 2013-07-01

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微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類(lèi)比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 微電腦數(shù)學(xué)演算隔離傳送器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測(cè)電阻器

一直以來(lái)，電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個(gè)MOSFET、一個(gè) MOSFET 控制器和一個(gè)電流檢測(cè)電阻器所組成的。

標(biāo)簽： DFN 封裝電子電路斷路器

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶：qwerasdf
對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級(jí)電容器能夠替代后備電池

在越來(lái)越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類(lèi)應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級(jí)電容器

上傳時(shí)間： 2014-01-08

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微電腦型數(shù)學(xué)演算式雙輸出隔離傳送器

特點(diǎn)(FEATURES) 精確度0.1%滿刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 類(lèi)比輸出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 輸入/輸出1/輸出2絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì)(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,穩(wěn)定性高(Dimension small and High stability)

標(biāo)簽： 微電腦數(shù)學(xué)演算輸出隔離傳送器

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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單片直接驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管的計(jì)數(shù)器程序

　　a_bit equ 20h ;個(gè)位數(shù)存放處　　b_bit equ 21h ;十位數(shù)存放處　　temp equ 22h ;計(jì)數(shù)器寄存器　　star: mov temp,#0 ;初始化計(jì)數(shù)器　　stlop: acall display 　　inc temp 　　mov a,temp 　　cjne a,#100,next ;=100重來(lái) 　　mov temp,#0 　　next: ljmp stlop 　　;顯示子程序　　display: mov a,temp ;將temp中的十六進(jìn)制數(shù)轉(zhuǎn)換成10進(jìn)制　　mov b,#10 ;10進(jìn)制/10=10進(jìn)制　　div ab 　　mov b_bit,a ;十位在a 　　mov a_bit,b ;個(gè)位在b 　　mov dptr,#numtab ;指定查表啟始地址　　mov r0,#4 　　dpl1: mov r1,#250 ;顯示1000次　　dplop: mov a,a_bit ;取個(gè)位數(shù) 　　MOVC A,@A+DPTR ;查個(gè)位數(shù)的7段代碼　　mov p0,a ;送出個(gè)位的7段代碼

標(biāo)簽： 直接驅(qū)動(dòng) 數(shù)碼管計(jì)數(shù)器程序

上傳時(shí)間： 2013-11-06

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