上傳時間： 2013-11-05
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程?！肮び破涫?，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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AK100
上傳時間： 2013-10-12
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上傳時間： 2013-10-15
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國外游戲開發者雜志2000年第七期配套代碼，包含Brian Sharp的第一個關于模糊地面系列的安裝版本和Jeff Lander的力量仿真器
上傳時間： 2015-01-05
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應用平臺 SCO OpenServer 5 編譯命令 cc -o fget fget.c -lcurses 此程序適用于SCO UNIX主機系統，客戶端為任意平臺. 以Windows客戶為例,以下簡要說明其使用方法. 1、直接撥號方式 先進入Windows的終端仿真器, 使用ATDT命令向UNIX主機撥號,當主機連通時, 運行主機的FGET程序,格式為 FGET 下載文件名.然后,從終端仿真器的傳輸" 菜單選接收二進制文件選項,輸入本地文件名后,即可接收文件. 2、internet連接方式 先將FGET文件在主機上編譯通過， 然后用Netterm之類的telnet 軟件連接到主機上，當主機連通時,運行主機的FGET程序,格式為 FGET 下載文件名. 然后從菜單選接收文件選項,輸入本地文件名后,即可接收文件.
標簽： fget OpenServer SCO lcurses
上傳時間： 2015-02-11
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μC/OS-II在AT91M55800A上的移植代碼，包括標準C和ARM匯編語言,集成開發環境ADS,仿真器FFT-ICE,評估板為ATMEL公司的EB55.
上傳時間： 2015-02-25
上傳用戶：集美慧
Demo程序經Keil701編譯后，代碼量為7-8K，可直接在KeilC51上仿真運行。 使用方法：解壓后雙擊yy項目，點調試即可在串口仿真看到結果。 Demo程序創建了3個任務A、B、C優先級分別為2、3、4，A每秒顯示一次，B每3秒顯示一次，C每6秒顯示一次。從顯示結果看，顯示3個A后顯示1個B，顯示6個A和2個B后顯示1個C，結果顯然正確。用戶可以仿照范例運用更多系統API函數寫出自己的程序。只要程序中有顯示語句就可以用軟件仿真器看結果。注意：系統提供的顯示函數是并發的，他不是直接顯示到串口，而是先輸出到顯存，用戶不必擔心IO慢速操作影響程序運行。串口輸入也采用了同樣的技術，他使得用戶在CPU忙于處理其他任務時照樣可以盲打輸入命令。 將EXL2-shell目錄下的文件覆蓋yy目錄下的同名文件，將word.c、yyshell.c、yyshellsub.c、mystring.c加入項目，刪除yy1.c，編譯后調試即可。輸入help可得到在線幫助，具體命令用法見文章說明。 yangye網友推薦http://www.sics.se/~adam/lwip/網站學習TCPIP，該網站開放源代碼的lwip是專為8bit和16bitMCU設計的TCPIP協議棧，已在多種CPU上移植成功，推薦大家下載。
上傳時間： 2014-11-01
上傳用戶：hopy
本程序通過分析由CCS的工具hex6x.exe生成的.map文件和.hex文件，生成.h與.asm文件， 以供燒寫程序通過仿真器直接將用戶應用程序燒寫至片上flash，方便用戶程序的更新
上傳時間： 2013-12-01
上傳用戶：zsjinju
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