摘要:自動計量分裝機是近幾年來廣泛使用的一種機器，它的控制系統(tǒng)是分裝機的核心部分。整個系統(tǒng)是由輸入電路、顯示電路及電氣控制電路等組成，并采用AT89C51單片機及串行外圍電路為主要部件:部分硬件功能采用軟件實現(xiàn)，使得該系統(tǒng)結構簡單，可靠性強，使用方便。該系統(tǒng)的主要功能包括參數設定、瞬時質量及分裝次數顯示、振蕩強度的連續(xù)調節(jié)、超差報警等。系統(tǒng)功能強大，同時還具有裝料、稱重、判別、顯示、統(tǒng)計、卸料控制等功能，在一定程度上滿足了生產的要求，是實現(xiàn)各種粉狀、顆粒狀物料的計量、分裝的專用分裝設備。下文將詳細介紹自動計量分裝機控制系統(tǒng)的系統(tǒng)功能、結構特點、設計方案、工作原理等。關健詞:自動計量分裝機 單片機 主控電路
標簽： 自動計量 分 控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：1047385479
本應用指南討論 Xilinx 的復雜可編程邏輯器件 (CPLD)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和 PROM 系列的配置與編程選項，并演示了各系列最常用的部分配置方法。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xianglee
本系統(tǒng)針對設計制作簡易多功能計數器能接收函數信號發(fā)生器產生的信號，實現(xiàn)周期測量、頻率測量和時間間隔測量的功能的要求。通過分頻和整形，利用C8051F020 [1] 的可編程計數器陣列（PCA）的邊沿捕捉模式對信號的上升沿捕捉并計時，從而達到對頻率、周期和時間間隔測量的目的，并能使測量的范圍和測量精度達到預期的要求，還能實現(xiàn)顯示溫度、時間和記憶10 個測量過的歷史數據、顯示峰值等擴展需求。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：13788529953
作為嵌入式系統(tǒng)主控單元——單片機，其軟件往往是一個微觀的實時操作系統(tǒng)，且大部分是為某種應用而專門設計的。系統(tǒng)程序有實時過程控制或實時信息處理的能力，要求能夠及時響應隨機發(fā)生的外部事件并對該事件做出快速處理。而分時操作系統(tǒng)卻是把CPU的時間劃分成長短基本相同的時間區(qū)間，即“時間片”，通過操作系統(tǒng)的管理，把這些時間片依次輪流地分配給各個用戶使用。如果某個作業(yè)在時間片結束之前，整個任務還沒有完成，那么該作業(yè)就被暫停下來，放棄CPU，等待下一輪循環(huán)再繼續(xù)做。此時CPU又分配給另一個作業(yè)去使用。由于計算機的處理速度很快，只要時間片的間隔取得適當，那么一個用戶作業(yè)從用完分配給它的一個時間片到獲得下一個CPU時間片，中間有所“停頓”；但用戶察覺不出來，好像整個系統(tǒng)全由它“獨占”似的。分時操作系統(tǒng)主要具有以下3個特點：① 多路性。用戶通過各自的終端，可以同時使用一個系統(tǒng)。② 及時性。用戶提出的各種要求，能在較短或可容忍的時間內得到響應和處理。③ 獨占性。在分時系統(tǒng)中，雖然允許多個用戶同時使用一個CPU，但用戶之間操作獨立，互不干涉。分時操作系統(tǒng)主要是針對小型機以上的計算機提出的。一般而言，微處理器（MPU）驅動的通用計算機，系統(tǒng)設計人員對每一臺的最終具體應用都是不得而知的，因此，在價格允許的情況下，硬件設計務求CPU時鐘盡可能的快；計算及管理能力盡可能的強；程序和數據存儲器的容量盡可能的大；各種計算機外設的配接盡可能的詳盡等等，特別是采用分時操作系統(tǒng)的機器，因為是一機多用戶的管理系統(tǒng)，它的要求就更高了。相對而言，微控制器（MCU）俗稱單片機，是一個單片集成系統(tǒng)，它將這些或那些計算機所需的外設，諸如程序和數據存儲器、端口以及有關的子系統(tǒng)集成到一片芯片上。從硬件上，單片機系統(tǒng)與采用分時操作系統(tǒng)的計算機系統(tǒng)是無法比擬的。但是，在單片機系統(tǒng)的設計中，設計人員對其最終具體應用是一清二楚的，它的使用環(huán)境相對是單一固定的。所控制的過程的可預見性為分時系統(tǒng)思想的實現(xiàn)提供了可能性。具體一點就是：雖然單片機的CPU速度較低，但其任務是可預見的，這樣作業(yè)調度將變得簡單而無須占用很多的CPU時間，同時“時間片”的設計是具體而有針對性的，因此可變得很有效。一、單片機分時系統(tǒng)的設計單片機系統(tǒng)往往是一個嵌入式的控制系統(tǒng)，因此目前絕大部分的單片機系統(tǒng)還是一實時系統(tǒng)。能夠真正體現(xiàn)分時系統(tǒng)的設計思想的往往是那些多路重復檢測控制系統(tǒng)。即便是在這些多路重復檢測控制系統(tǒng)中，它的實時性也是非常重要的。也就是說，在單片機系統(tǒng)中應用了分時系統(tǒng)設計思想，但其及時性應首先進行考慮。
標簽： 分時操作系統(tǒng) 中的實現(xiàn) 單片機編程
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：佳期如夢
為實現(xiàn)設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現(xiàn)數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統(tǒng)的接收端檢測到幀同步信號,從而實現(xiàn)了數據的正確分接。
標簽： FPGA 光纖通信系統(tǒng) 幀同步 檢測
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：q123321
使用ABI Cloud Mask算法，結合多種基礎的表數據，對MTSAT-1R衛(wèi)星圖像進行了云掩膜分類。將衛(wèi)星圖像中的像素成功分為了4類：“晴空”“似晴空”“似云”“云” 。實驗結果表明，本掩膜計算方便，達到了進一步計算下一步數據的要求。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：xauthu
為了了解分形技術中的精細結構在分形天線的小型化設計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結構參數，對比分析了不同的結構參數下天線上電流分布的仿真結果，得出的結論是精細結構的精細程度越精細，分形結構就能夠進行越多次數的分形，分形天線小型化的程度也就越好。
標簽： 分形天線
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：YUANQINHUI
為實現(xiàn)設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現(xiàn)數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統(tǒng)的接收端檢測到幀同步信號,從而實現(xiàn)了數據的正確分接。
標簽： FPGA 光纖通信系統(tǒng) 幀同步 檢測
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：rnsfing
LVDS(低壓差分信號)標準ANSI/TIA /E IA26442A22001廣泛應用于許多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探討了LVDS的特點及其PCB (印制電路板)設計,糾正了某些錯誤認識。應用傳輸線理論分析了單線阻抗、雙線阻抗及LVDS差分阻抗計算方法,給出了計算單線阻抗和差分阻抗的公式,通過實際計算說明了差分阻抗與單線阻抗的區(qū)別,并給出了PCB布線時的幾點建議。關鍵詞: LVDS, 阻抗分析, 阻抗計算, PCB設計 LVDS (低壓差分信號)是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標準,其低壓擺幅和差分電流輸出模式使EM I (電磁干擾)大大降低。由于信號輸出邊緣變化很快,其信號通路表現(xiàn)為傳輸線特性。因此,在用含有LVDS接口的Xilinx或Altera等公司的FP2GA及其它器件進行PCB (印制電路板)設計時,超高速PCB設計和差分信號理論就顯得特別重要。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：adada
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
