針時(shí)引起電磁干技的主要因素一縫隙.本文提出了縫隙轉(zhuǎn)移阻抗等效建模方法,并在文中詳細(xì)論述,為快速、正確預(yù)測(cè)電于設(shè)備中電磁兼容的性能提供方法和理論依據(jù)。
標(biāo)簽: 電子設(shè)備 仿真 模型研究 電磁兼容
上傳時(shí)間: 2013-10-25
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零漂移放大器可動(dòng)態(tài)校正其失調(diào)電壓并重整其噪聲密度。自穩(wěn)零型和斬波型是兩種常用類型,可實(shí)現(xiàn) nV 級(jí)失調(diào)電壓和極低的失調(diào)電壓時(shí)間/溫度漂移。放大器的 1/f 噪聲也視為直流誤差,也可一并消除。零漂移放大器為設(shè)計(jì)師提供了很多好處:首先,溫漂和 1/f 噪聲在系統(tǒng)中始終起著干擾作用,很難以其它方式消除,其次,相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的放大器,零漂移放大器具有較高的開(kāi)環(huán)增益、電源抑制比和共模抑制比,另外,在相同的配置下,其總輸出誤差低于采用標(biāo)準(zhǔn)精密放大器的輸出誤差
標(biāo)簽: 工程師 零漂移 運(yùn)算放大器
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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提出了一種應(yīng)用于CSTN-LCD系統(tǒng)中低功耗、高轉(zhuǎn)換速率的跟隨器的實(shí)現(xiàn)方案。基于GSMC±9V的0.18 μm CMOS高壓工藝SPICE模型的仿真結(jié)果表明,在典型的轉(zhuǎn)角下,打開(kāi)2個(gè)輔助模塊時(shí),靜態(tài)功耗約為35 μA;關(guān)掉輔助模塊時(shí),主放大器的靜態(tài)功耗為24 μA。有外接1 μF的大電容時(shí),屏幕上的充放電時(shí)間為10 μs;沒(méi)有外接1μF的大電容時(shí),屏幕上的充放電時(shí)間為13μs。驗(yàn)證表明,該跟隨器能滿足CSTN-LCD系統(tǒng)低功耗、高轉(zhuǎn)換速率性能要求。
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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針對(duì)科研實(shí)踐中需要采集大動(dòng)態(tài)范圍模擬信號(hào)的問(wèn)題,構(gòu)建基于可變?cè)鲆娣糯笃?369的數(shù)字AGC系統(tǒng)。采用基于雙斜率濾波技術(shù)的設(shè)計(jì),給出AGC控制算法的實(shí)現(xiàn)流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關(guān)鍵參數(shù)取值對(duì)控制精度的影響。實(shí)際系統(tǒng)達(dá)到50dB動(dòng)態(tài)范圍的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
標(biāo)簽: AGC 動(dòng)態(tài)范圍 仿真
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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三極管代換手冊(cè)下載 前言 使用說(shuō)明 三極管對(duì)照表 A B C D E F G H K L M …… 外形與管腳排列圖
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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enter——選取或啟動(dòng) esc——放棄或取消 f1——啟動(dòng)在線幫助窗口 tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件(1個(gè)) ctrl+del——刪除選取的元件(2個(gè)或2個(gè)以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時(shí)間: 2013-12-29
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Cadence 16.6 和諧方法 Cadence16.6 Allegro
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用,掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。 需要的朋友請(qǐng)下載哦!
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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很好的學(xué)習(xí)資料
上傳時(shí)間: 2014-03-05
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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延,計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè),成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件,其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟(F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例)。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的,都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史,分類,功能及發(fā)展趨勢(shì),SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng),然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。
標(biāo)簽: 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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