“地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在,電流在閉環中流動,所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間: 2013-11-15
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設計流程 在pcb的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: 系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小,運作情形等等。 系統功能區塊圖 接下來必須要制作出系統的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。 將系統分割幾個pcb 將系統分割數個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計 算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。 決定使用封裝方法,和各pcb的大小
標簽: PCB
上傳時間: 2013-10-11
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
上傳時間: 2013-10-15
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-12-20
上傳用戶:康郎
附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態塊(bedit) 動態塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態塊參照中的幾何圖形。 a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態,如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。 還可對圖塊中的圖形設置參數和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數個圖塊,如下圖所示: 2、DWF參考底圖(dwfattach) 可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示: 3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離 可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。 5、CAD表格轉EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對序號、編號、數值進行遞增復制,間距、數量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運算 可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。 8、拼寫檢查(spell) 此功能實現對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。 可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。 可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。 可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。 9、放樣(Loft) 通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創建三維實體或曲面。 10、塊屬性管理器(battman) 創建帶屬性的塊后,執行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。 11、超級填充(superhatch) 超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區域進行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。 b)支持打開操作系統可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復制粘貼。 e)可以通過鼠標光標狀態來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。 c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。 d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。 3、二次開發改進 浩辰CAD 2012版針對二次開發商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發商的需求開發了Lisp調試器。 a) Lisp改進 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執行速度進行了優化。 b) VBA改進 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。 c) Lisp調試器 用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發用戶。
上傳時間: 2013-11-10
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中望CAD2010體驗版正式發布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優勢的基礎上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內存池優化、位圖和矢量圖混合處理”等多項可以極大提高軟件穩定性和效率的中望正在申請全球專利的獨創技術,新增了眾多實用的新功能,在整體性能上實現了巨大的飛躍,主要體現在以下幾方面: 大圖紙處理能力的提升 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發接口更加成熟 一、大圖紙處理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先進的內存管理以及壓縮技術,采用了一些新的優化算法,使得中望CAD常用命令執行效率和資源占用情況得到進一步的提高,特別是在低內存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內存資源占用量,提升了大圖紙處理速度。主要體現在: 大圖紙內存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數據更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進,文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設置,可進行制表位、縮進、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項目的調整。另外,在文字編輯器內可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現在以下兩個方面: (一)、平臺相關命令和功能的調整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(“線框”和“消隱”兩種著色打印項) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項,可以方便用戶設置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設置管理器啟動的“打印設置”對話框調整:圖紙空間中,通過頁面設置管理器激活的“打印設置”對話框,以前的“消隱打印”選項顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設置管理器”打開的“打印設置”對話框中的“消隱打印”選項來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時包含消隱打印預覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況: 1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選; 2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項,必須確保該選項為“消隱”才可消隱打印或預覽 3、圖層狀態管理器 可以創建多個命名圖層狀態,以保存圖層的狀態列表,用戶可以通過選擇圖層狀態來表現圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態設置。 4、文字定點縮放 能夠依據文字位置的特征點,如中心,左下等,作為基準點,對多行文字或單行文字進行縮放,同時不改變基準點位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數據(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數據: 增加(A)/閉合(C)/刪除數據(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數據:通過增加、刪除樣條曲線的擬合點來控制樣條曲線的擬合程度。 移動:通過移動指定的擬合點控制樣條曲線的擬合數據 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數據,從而使命令提示信息變為不包含擬合數據的情形。 切線:修改樣條曲線的起點和端點切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動:可用來移動樣條曲線的控制點到新的位置。 精度:可通過添加控制點、提高階數或權值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調整樣條曲線的方向為反向。 6、捕捉和柵格功能增強 7、支持文件搜索路徑 關于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產品-復制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機,有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網上下載),輸入申請碼--點擊確定,就中間那個鍵--得到數據 應該是五組-復制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復制(粘貼)的時候用 ctrl +c(v),用鼠標右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實你在網上一般是找不到激活碼的,因為各個申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會裝CAD,但現在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會裝可以到網上找資料!有時求人不如求已,自己算比在網上等著別人給你算快多了
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:段璇琮*
針對振動能量采集器的輸出功率過低不足以直接驅動無線傳感器的問題,設計了振動自供能無線傳感器的電源管理電路,根據調諧和阻抗變換原理對能量采集器進行了阻抗匹配,以最大功率對儲能超級電容進行充電,對能量存儲和電源管理電路的充放電特性進行了理論分析和實驗驗證。結果表明,該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對儲能超級電容充電的效率,當0.47 F超級電容電壓達到0.6 V時,能量瞬間釋放電路控制超級電容瞬間放電,成功驅動最大功耗為75 mW的無線傳感器工作。
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:wbwyl
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎上,首次研究了采用周期性擴頻技術后Boost變換器中的分叉和混沌現象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數變化的分叉圖,驗證了它含有豐富的非線性動力學行為,而且研究了采用周期性擴頻技術對變換器中非線性現象的影響。同時,在變換器中電路參數不變的情況下,研究了周期擴頻技術的頻率在不同范圍內變化時,其中的分叉與混沌現象。本研究為更好地設計Boost變換器電路提供了一定理論基礎和應用價值。
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:子虛烏有
為了對電容重復頻率且高能量轉換效率地充電,開展了全橋串聯諧振充電電源的理論設計。通過數值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數等參數,通過數值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵磁電感參數,以基于Pspice的全電路仿真驗證設計參數的合理性。仿真結果表明為了實現對110 nF電容1 kHz重頻充電,在初級電壓為1.2 kV和諧振參數為33 kHz時,諧振電感、電容應分別為625 nH,37 μF,脈沖變壓器伏秒數、勵磁電感至少分別應為45 mVs、1 mH,功率器件峰值電流約300 A。
上傳時間: 2013-11-08
上傳用戶:angle