大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽： TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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時(shí)至今日，以太網(wǎng)供電 (PoE) 技術(shù)仍在當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)世界中不斷地普及。由供電設(shè)備 (PSE) 提供並傳輸至受電設(shè)備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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C51原理及相關(guān)基礎(chǔ)入門知識(shí) 第一章：C51 流程控制語(yǔ)句一、分類條件語(yǔ)句、循環(huán)語(yǔ)句和開關(guān)語(yǔ)句。下面將對(duì)這些語(yǔ)句作詳細(xì)介紹。（1） 條件語(yǔ)句條件語(yǔ)句的一般形式為:if(表達(dá)式)語(yǔ)句 1;else語(yǔ)句 2;上述結(jié)構(gòu)表示: 如果表達(dá)式的值為非0(TURE)即真, 則執(zhí)行語(yǔ)句1, 執(zhí)行完語(yǔ)句1 從語(yǔ)句2 后開始繼續(xù)向下執(zhí)行; 如果表達(dá)式的值為 0(FALSE)即假, 則跳過(guò)語(yǔ)句1 而執(zhí)行語(yǔ)句2。所謂表達(dá)式是指關(guān)系表達(dá)式和邏輯表達(dá)式的結(jié)合式。注意:1. 條件執(zhí)行語(yǔ)句中"else 語(yǔ)句2;"部分是選擇項(xiàng), 可以缺省, 此時(shí)條件語(yǔ)句變成:if(表達(dá)式) 語(yǔ)句1;表示若表達(dá)式的值為非 0 則執(zhí)行語(yǔ)句1 , 否則跳過(guò)語(yǔ)句1 繼續(xù)執(zhí)行。2. 如果語(yǔ)句1 或語(yǔ)句2 有多于一條語(yǔ)句要執(zhí)行時(shí), 必須使用"{"和"}" 把這些語(yǔ)句包括在其中, 此時(shí)條件語(yǔ)句形式為:if(表達(dá)式){語(yǔ)句體 1;}else{語(yǔ)句體 2;}3. 條件語(yǔ)句可以嵌套, 這種情況經(jīng)常碰到, 但條件嵌套語(yǔ)句容易出錯(cuò), 其原因主要是不知道哪個(gè)if 對(duì)應(yīng)哪個(gè)else。例如:if(x>20||x<-10)if(y<=100&&y>x)printf("Good");elseprintf("Bad");對(duì)于上述情況,規(guī)定: else 語(yǔ)句與最近的一個(gè)if 語(yǔ)句匹配, 上例中的 else 與 if(y<=100&&y>x) 相匹配。為了使 else 與if(x>20||x<-10) 相匹配, 必須用花括號(hào)。如下所示:if(x>20||x<-10){if(y<=100&&y>x)printf("Good");}
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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IEEE 802.11n無(wú)線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)為了避免不必要的波束成型采用了循環(huán)移位機(jī)制，該機(jī)制對(duì)符號(hào)同步造成障礙，使得符號(hào)同步產(chǎn)生所謂的假多徑問(wèn)題。針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，本文提出了一種采用移位疊加的本地訓(xùn)練序列互相關(guān)的同步方法。通過(guò)對(duì)IEEE 802.11n無(wú)線局域網(wǎng)系統(tǒng)進(jìn)行建模仿真，對(duì)新提出的方法和前人所提出的方法進(jìn)行比較。最終驗(yàn)證該同步方法具有實(shí)用性，能夠大幅度的提升同步的精度，使得符號(hào)同步的定位誤差控制在2個(gè)采樣點(diǎn)之內(nèi)。
標(biāo)簽： 802.11 IEEE 無(wú)線局域網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：z754970244
無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
本書旨在介紹電動(dòng)自行車的基本工作原理、檢修方法和技巧，指導(dǎo)初學(xué)者快速入門、逐漸提高，最終成為電動(dòng)自行車維修的行家里手。本書按照循序漸進(jìn)的原則分為“基礎(chǔ)篇”和“精通篇”。“基礎(chǔ)篇”主要介紹電動(dòng)自行車的使用、保養(yǎng)和假故障排除，電動(dòng)自行車“四大件”基本工作原理，電動(dòng)自行車典型部件識(shí)別與檢測(cè)，電子元器件識(shí)別和電子維修設(shè)備的使用，電動(dòng)自行車修理常用的方法和檢修流程，電路圖的識(shí)讀和電子元器件的更換。掌握本篇內(nèi)容會(huì)使您的修理工作變得簡(jiǎn)單、輕松。“精通篇”主要介紹電動(dòng)自行車“四大件”的原理和維修技術(shù)，重點(diǎn)是控制器、充電器的元器件級(jí)維修技術(shù)。另外，本篇還給出了大量的電動(dòng)自行車檢修實(shí)例，維修人員可“對(duì)號(hào)入座”進(jìn)行修理。
標(biāo)簽： 電動(dòng)自行車
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：417313137
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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