隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和國(guó)防等領(lǐng)域已得到成功的應(yīng)用，利用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行檢測(cè)更是其典型應(yīng)用。根據(jù)運(yùn)行環(huán)境的不同，機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)可分為PC-BASED系統(tǒng)和PLC-BASED系統(tǒng)。由于這兩種系統(tǒng)成本都相對(duì)較高、軟硬件系統(tǒng)相對(duì)復(fù)雜、體積相對(duì)較大，因此，在應(yīng)用中受到一定的限制。嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)前發(fā)展迅速的熱門(mén)技術(shù)，具有體積小、價(jià)格低、開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)單、運(yùn)用靈活、現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行可靠等優(yōu)點(diǎn)。因此，將機(jī)器視覺(jué)技術(shù)建立在嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)上不僅是機(jī)器視覺(jué)的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了兩者的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。 在現(xiàn)代工程領(lǐng)域，常常需要檢測(cè)各種振動(dòng)。相對(duì)傳統(tǒng)方法而言，視覺(jué)測(cè)振技術(shù)具有明顯優(yōu)點(diǎn)。本文主要研究了在ARM平臺(tái)上利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)進(jìn)行振動(dòng)檢測(cè)的相關(guān)技術(shù)及方法。 根據(jù)嵌入式機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的特點(diǎn)，本文分析了攝像系統(tǒng)標(biāo)定的方法，建立空間物體的實(shí)際位置與圖像上點(diǎn)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，并改進(jìn)數(shù)據(jù)處理的方法，提高標(biāo)定的精度。分析了目前常用的圖像處理方法，根據(jù)系統(tǒng)平臺(tái)實(shí)際工作能力，設(shè)計(jì)了有針對(duì)性的處理算法，提高圖像處理的效率；為了方便對(duì)被測(cè)對(duì)象的識(shí)別和跟蹤，采用基于顏色閾值的分割技術(shù)，從而有效地降低了對(duì)系統(tǒng)測(cè)量環(huán)境、光照條件等的要求，提高了系統(tǒng)的適應(yīng)性。 本文以二維振動(dòng)物體為被測(cè)對(duì)象，利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，對(duì)低頻小振幅的二維振動(dòng)進(jìn)行了檢測(cè)，并對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行分析。實(shí)驗(yàn)證明利用視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)振動(dòng)的可行性和可靠性。
標(biāo)簽： ARM 技術(shù)研究
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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MSP430晶振布局要領(lǐng)，給初學(xué)者一個(gè)參考。
標(biāo)簽： MSP 430 晶振 布局
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有源晶振EMC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)電路，內(nèi)有電路圖，詳實(shí)！
標(biāo)簽： EMC 有源晶振 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 電路
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本晶振封裝大全收錄了各封裝SMD諧振器、49S/49SMD、圓柱晶體及晶體振蕩器（有源鐘振）、溫控（TCXO)、壓控（VCXO）及濾波器。對(duì)廣大電子愛(ài)好者了解，設(shè)計(jì)及畫(huà)PCB板有很大的幫助！
標(biāo)簽： 晶振 封裝
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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液晶顯示例子,晶振頻率Fosc=8MHz,內(nèi)有仿真文件
標(biāo)簽： Fosc MHz 液晶顯示 晶振
上傳時(shí)間： 2013-09-25
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iSensor IMU快速入門(mén)指南和偏置優(yōu)化技巧
標(biāo)簽： iSensor IMU 快速入門(mén)
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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為了模擬圖像分類任務(wù)中待分類目標(biāo)的可能分布，使特征采樣點(diǎn)盡可能集中于目標(biāo)區(qū)域，基于Yang的有偏采樣算法提出了一種改進(jìn)的有偏采樣算法。原算法將目標(biāo)基于區(qū)域特征出現(xiàn)的概率和顯著圖結(jié)合起來(lái)，計(jì)算用于特征采樣的概率分布圖，使用硬編碼方式對(duì)區(qū)域特征進(jìn)行編碼，導(dǎo)致量化誤差較大。改進(jìn)的算法使用局部約束性編碼代替硬編碼，并且使用更為精確的后驗(yàn)概率計(jì)算方式以及空間金字塔框架，改善了算法性能。在PASCAL VOC 2007和2010兩個(gè)數(shù)據(jù)集上進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，平均精度比隨機(jī)選取的特征采樣方法能夠提高約0.5%，驗(yàn)證了算法的有效性。
標(biāo)簽： 圖像分類 特征采樣
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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共源共柵級(jí)放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng)，在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡(jiǎn)單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級(jí)電流密度的定義,本文提出器件寬長(zhǎng)比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級(jí)偏置電路。
標(biāo)簽： CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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模塊電源的電氣性能是通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)呈現(xiàn)的，下列為一般的功能性測(cè)試項(xiàng)目，詳細(xì)說(shuō)明如下： 電源調(diào)整率(Line Regulation) 負(fù)載調(diào)整率(Load Regulation) 綜合調(diào)整率(Conmine Regulation) 輸出漣波及雜訊(Ripple & Noise) 輸入功率及效率(Input Power, Efficiency) 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載(Dynamic or Transient Response) 起動(dòng)(Set-Up)及保持(Hold-Up)時(shí)間 常規(guī)功能(Functions)測(cè)試 1. 電源調(diào)整率 電源調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓變化時(shí)提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下：于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后，分別于低輸入電壓(Min)，正常輸入電壓(Normal)，及高輸入電壓(Max)下測(cè)量并記錄其輸出電壓值。 電源調(diào)整率通常以一正常之固定負(fù)載(Nominal Load)下，由輸入電壓變化所造成其輸出電壓偏差率(deviation)的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 2. 負(fù)載調(diào)整率 負(fù)載調(diào)整率的定義為開(kāi)關(guān)電源于輸出負(fù)載電流變化時(shí)，提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。測(cè)試步驟如下：于待測(cè)電源供應(yīng)器以正常輸入電壓及負(fù)載狀況下熱機(jī)穩(wěn)定后，測(cè)量正常負(fù)載下之輸出電壓值，再分別于輕載(Min)、重載(Max)負(fù)載下，測(cè)量并記錄其輸出電壓值(分別為Vo(max)與Vo(min))，負(fù)載調(diào)整率通常以正常之固定輸入電壓下，由負(fù)載電流變化所造成其輸出電壓偏差率的百分比，如下列公式所示： [Vo(max)-Vo(min)] / Vo(normal) 3. 綜合調(diào)整率 綜合調(diào)整率的定義為電源供應(yīng)器于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化時(shí)，提供其穩(wěn)定輸出電壓的能力。這是電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合，此項(xiàng)測(cè)試系為上述電源調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率的綜合，可提供對(duì)電源供應(yīng)器于改變輸入電壓與負(fù)載狀況下更正確的性能驗(yàn)證。 綜合調(diào)整率用下列方式表示：于輸入電壓與輸出負(fù)載電流變化下，其輸出電壓之偏差量須于規(guī)定之上下限電壓范圍內(nèi)(即輸出電壓之上下限絕對(duì)值以內(nèi))或某一百分比界限內(nèi)。 4. 輸出雜訊 輸出雜訊(PARD)系指于輸入電壓與輸出負(fù)載電流均不變的情況下，其平均直流輸出電壓上的周期性與隨機(jī)性偏差量的電壓值。輸出雜訊是表示在經(jīng)過(guò)穩(wěn)壓及濾波后的直流輸出電壓上所有不需要的交流和噪聲部份(包含低頻之50/60Hz電源倍頻信號(hào)、高于20 KHz之高頻切換信號(hào)及其諧波，再與其它之隨機(jī)性信號(hào)所組成))，通常以mVp-p峰對(duì)峰值電壓為單位來(lái)表示。 一般的開(kāi)關(guān)電源的規(guī)格均以輸出直流輸出電壓的1%以內(nèi)為輸出雜訊之規(guī)格，其頻寬為20Hz到20MHz。電源實(shí)際工作時(shí)最惡劣的狀況(如輸出負(fù)載電流最大、輸入電源電壓最低等)，若電源供應(yīng)器在惡劣環(huán)境狀況下，其輸出直流電壓加上雜訊后之輸出瞬時(shí)電壓，仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不超過(guò)輸出高低電壓界限情形，否則將可能會(huì)導(dǎo)致電源電壓超過(guò)或低于邏輯電路(如TTL電路)之承受電源電壓而誤動(dòng)作，進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 同時(shí)測(cè)量電路必須有良好的隔離處理及阻抗匹配，為避免導(dǎo)線上產(chǎn)生不必要的干擾、振鈴和駐波，一般都采用雙同軸電纜并以50Ω于其端點(diǎn)上，并使用差動(dòng)式量測(cè)方法(可避免地回路之雜訊電流)，來(lái)獲得正確的測(cè)量結(jié)果。 5. 輸入功率與效率 電源供應(yīng)器的輸入功率之定義為以下之公式： True Power = Pav(watt) = Vrms x Arms x Power Factor 即為對(duì)一周期內(nèi)其輸入電壓與電流乘積之積分值，需注意的是Watt≠VrmsArms而是Watt=VrmsArmsxP.F.，其中P.F.為功率因素(Power Factor)，通常無(wú)功率因素校正電路電源供應(yīng)器的功率因素在0.6～0.7左右，其功率因素為1～0之間。 電源供應(yīng)器的效率之定義為為輸出直流功率之總和與輸入功率之比值。效率提供對(duì)電源供應(yīng)器正確工作的驗(yàn)證，若效率超過(guò)規(guī)定范圍，即表示設(shè)計(jì)或零件材料上有問(wèn)題，效率太低時(shí)會(huì)導(dǎo)致散熱增加而影響其使用壽命。 6. 動(dòng)態(tài)負(fù)載或暫態(tài)負(fù)載 一個(gè)定電壓輸出的電源，于設(shè)計(jì)中具備反饋控制回路，能夠?qū)⑵漭敵鲭妷哼B續(xù)不斷地維持穩(wěn)定的輸出電壓。由于實(shí)際上反饋控制回路有一定的頻寬，因此限制了電源供應(yīng)器對(duì)負(fù)載電流變化時(shí)的反應(yīng)。若控制回路輸入與輸出之相移于增益(Unity Gain)為1時(shí)，超過(guò)180度，則電源供應(yīng)器之輸出便會(huì)呈現(xiàn)不穩(wěn)定、失控或振蕩之現(xiàn)象。實(shí)際上，電源供應(yīng)器工作時(shí)的負(fù)載電流也是動(dòng)態(tài)變化的，而不是始終維持不變(例如硬盤(pán)、軟驅(qū)、CPU或RAM動(dòng)作等)，因此動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試對(duì)電源供應(yīng)器而言是極為重要的?？删幊绦螂娮迂?fù)載可用來(lái)模擬電源供應(yīng)器實(shí)際工作時(shí)最惡劣的負(fù)載情況，如負(fù)載電流迅速上升、下降之斜率、周期等，若電源供應(yīng)器在惡劣負(fù)載狀況下，仍能夠維持穩(wěn)定的輸出電壓不產(chǎn)生過(guò)高激(Overshoot)或過(guò)低(Undershoot)情形，否則會(huì)導(dǎo)致電源之輸出電壓超過(guò)負(fù)載組件(如TTL電路其輸出瞬時(shí)電壓應(yīng)介于4.75V至5.25V之間，才不致引起TTL邏輯電路之誤動(dòng)作)之承受電源電壓而誤動(dòng)作，進(jìn)一步造成死機(jī)現(xiàn)象。 7. 啟動(dòng)時(shí)間與保持時(shí)間 啟動(dòng)時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入接上電源起到其輸出電壓上升到穩(wěn)壓范圍內(nèi)為止的時(shí)間，以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例，啟動(dòng)時(shí)間為從電源開(kāi)機(jī)起到輸出電壓達(dá)到4.75V為止的時(shí)間。 保持時(shí)間為電源供應(yīng)器從輸入切斷電源起到其輸出電壓下降到穩(wěn)壓范圍外為止的時(shí)間，以一輸出為5V的電源供應(yīng)器為例，保持時(shí)間為從關(guān)機(jī)起到輸出電壓低于4.75V為止的時(shí)間，一般值為17ms或20ms以上，以避免電力公司供電中于少了半周或一周之狀況下而受影響。 8. 其它 在電源具備一些特定保護(hù)功能的前提下，還需要進(jìn)行保護(hù)功能測(cè)試，如過(guò)電壓保護(hù)(OVP)測(cè)試、短路保護(hù)測(cè)試、過(guò)功保護(hù)等
標(biāo)簽： 模塊電源 參數(shù) 指標(biāo) 測(cè)試方法
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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開(kāi)關(guān)電源中SW的波形經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)振鈴的現(xiàn)象，嚴(yán)重的振鈴現(xiàn)象對(duì)電路的損傷極大，這里就是分享怎樣解決振鈴現(xiàn)象的方法。
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 振鈴 控制
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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