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特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器...等信號(hào) 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
鉤子：喜歡外掛的人都知道，很多外掛都是在游戲當(dāng)中才能呼出。這個(gè)就用到了鉤子 N多人說：“哎，VB做鉤子想都別想！去學(xué)C語言吧！”只要大家遇到這種人，就別理會(huì)他。 可以說他是個(gè)垃圾。在實(shí)現(xiàn)鉤子方面VB可能沒有VC快，但是也不像那種人說的“想都別想” C語言，我最近幾天看了看。{ } ；這些太多了。腦袋也大了！可能那些學(xué)C語言的人是接觸電腦 編程的時(shí)候就學(xué)的它吧！但是呢，我接觸電腦學(xué)的就是VB。沒辦法我愛它！
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：13188549192
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上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：松毓336
針對(duì)無線通信情況下地域通信網(wǎng)中心交換機(jī)節(jié)點(diǎn)間的通信質(zhì)量，采用模塊化的方法描述節(jié)點(diǎn)對(duì)象的行為并對(duì)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行建模，通過OPNET網(wǎng)絡(luò)仿真工具對(duì)地域通信網(wǎng)各網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的仿真模型以及組成各節(jié)點(diǎn)的進(jìn)程模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，結(jié)合地域通信網(wǎng)的一個(gè)實(shí)例，得出了節(jié)點(diǎn)受不同干擾情況下的全局?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)丟包率和話音業(yè)務(wù)呼損率。
標(biāo)簽： OPNET 通信網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò) 仿真研究
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：chenbhdt
本軟件是多種EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運(yùn)行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，有需要的用戶可發(fā)郵件給我索取，支持protel99se，DXP(AD)，PADS，OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且對(duì)每個(gè)軟件的功能都可設(shè)置，用戶可根據(jù)使用習(xí)慣打開或者關(guān)閉功能。 軟件啟動(dòng)時(shí)和啟動(dòng)后每隔24小時(shí)檢查更新，如果系統(tǒng)能上網(wǎng)，有更新時(shí)會(huì)有增量更新信息。 針對(duì)protel99se, DXP,Altium Designer： 1. 向上滾動(dòng)滾輪 --> 放大，相當(dāng)于PageUp(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 2. 向下滾動(dòng)滾輪 --> 縮小，相當(dāng)于PageDown(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 3. 按下滾輪 --> 切換有效圖層并刷新，相當(dāng)于小鍵盤'*'的功能 4. 按左鍵拖目標(biāo) --> 再按右鍵可旋轉(zhuǎn)，相當(dāng)于空格鍵的功能，在布局時(shí)非常好用，請(qǐng)留意 5. 按右鍵拖動(dòng)屏幕 6. 原理圖里單擊中鍵呼出放置菜單，相當(dāng)于按“P”鍵1次，連按兩次相當(dāng)于直接放置元件 7. 按中鍵向左移動(dòng)撤消操作，相當(dāng)于ALT+Backspace 8. 按中鍵向右移動(dòng)重做操作，相當(dāng)于CTRL+Backspace 9. 按中鍵向上移動(dòng)，畫線時(shí)刪除上一次操作，相當(dāng)于按Backspace 10.按中鍵向下移動(dòng)，可刪除當(dāng)前焦點(diǎn)或選中內(nèi)容，相當(dāng)于按DELETE和CTRL+DELETE 針對(duì)PADS(支持各種版本logic, pcb)： 1. 向上滾動(dòng)滾輪 --> 放大，相當(dāng)于PageUp 2. 向下滾動(dòng)滾輪 --> 縮小，相當(dāng)于PageDown 3. 按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)，可移動(dòng)工作區(qū)，相當(dāng)于SHIFT+滾輪或者ALT+滾輪，不平滑 4. 鼠標(biāo)中鍵點(diǎn)擊 --> 切換圖層，相當(dāng)于F4，原中鍵點(diǎn)擊功能廢棄 5. 按左鍵拖目標(biāo) --> 再按右鍵可旋轉(zhuǎn)，相當(dāng)于TAB鍵的功能，在布局時(shí)非常好用，請(qǐng)留意
標(biāo)簽： EDA
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：cooran
本軟件是多種EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，綠色單文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理員模式運(yùn)行，另外，Win9x需要編譯成非UNICODE版本，有需要的用戶可發(fā)郵件給我索取，支持protel99se，DXP(AD)，PADS，OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且對(duì)每個(gè)軟件的功能都可設(shè)置，用戶可根據(jù)使用習(xí)慣打開或者關(guān)閉功能。 軟件啟動(dòng)時(shí)和啟動(dòng)后每隔24小時(shí)檢查更新，如果系統(tǒng)能上網(wǎng)，有更新時(shí)會(huì)有增量更新信息。 針對(duì)protel99se, DXP,Altium Designer： 1. 向上滾動(dòng)滾輪 --> 放大，相當(dāng)于PageUp(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 2. 向下滾動(dòng)滾輪 --> 縮小，相當(dāng)于PageDown(不能改掉軟件原來的快捷鍵，否則就不靈了) 3. 按下滾輪 --> 切換有效圖層并刷新，相當(dāng)于小鍵盤'*'的功能 4. 按左鍵拖目標(biāo) --> 再按右鍵可旋轉(zhuǎn)，相當(dāng)于空格鍵的功能，在布局時(shí)非常好用，請(qǐng)留意 5. 按右鍵拖動(dòng)屏幕 6. 原理圖里單擊中鍵呼出放置菜單，相當(dāng)于按“P”鍵1次，連按兩次相當(dāng)于直接放置元件 7. 按中鍵向左移動(dòng)撤消操作，相當(dāng)于ALT+Backspace 8. 按中鍵向右移動(dòng)重做操作，相當(dāng)于CTRL+Backspace 9. 按中鍵向上移動(dòng)，畫線時(shí)刪除上一次操作，相當(dāng)于按Backspace 10.按中鍵向下移動(dòng)，可刪除當(dāng)前焦點(diǎn)或選中內(nèi)容，相當(dāng)于按DELETE和CTRL+DELETE 針對(duì)PADS(支持各種版本logic, pcb)： 1. 向上滾動(dòng)滾輪 --> 放大，相當(dāng)于PageUp 2. 向下滾動(dòng)滾輪 --> 縮小，相當(dāng)于PageDown 3. 按住鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)，可移動(dòng)工作區(qū)，相當(dāng)于SHIFT+滾輪或者ALT+滾輪，不平滑 4. 鼠標(biāo)中鍵點(diǎn)擊 --> 切換圖層，相當(dāng)于F4，原中鍵點(diǎn)擊功能廢棄 5. 按左鍵拖目標(biāo) --> 再按右鍵可旋轉(zhuǎn)，相當(dāng)于TAB鍵的功能，在布局時(shí)非常好用，請(qǐng)留意
標(biāo)簽： EDA
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：竺羽翎2222
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：squershop
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
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