半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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上海日虹變頻器D系列
標簽： 海 日虹變頻器
上傳時間： 2013-11-15
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PSGJR-D硅橡膠電加熱板介紹
標簽： PSGJR-D 硅 橡膠 電加熱板
上傳時間： 2013-10-08
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PSGKC-D型開關機械特性測試儀，是我公司針對各種高壓開關研制的一種通用型電腦智能化測試儀器。該儀器應用光電脈沖技術，單片計算機技術及可靠的抗電磁輻射技術，配以精確可靠的速度/距離傳感器，可用于各種電壓等級的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關的機械性參數的調試與測量。 公司：揚州品勝電氣科技有限公司 地址：江蘇寶應開發區安宜東路284號 電話：0514-88992611 傳真：0514-88268181 88992611 手機：13382732611 13705255281 網址：http://www.yzpsdq.com 郵箱：88992611@yzpsdq.com ＱＱ: 987006099 1014936215 聯系人：張春華
標簽： PSGKC-D 高壓開關 測試儀
上傳時間： 2013-10-15
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Labview:字符串和文件I/O
標簽： Labview 字符串
上傳時間： 2013-10-13
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低空測試儀試驗需要把整個測試儀作為吊艙掛在直升機下工作，能適應各種惡劣的自然條件，用于某飛行部件地海雜波環境下的測試。以PC104嵌入式計算機為硬件平臺，標準C++為開發工具，針對低空測試儀數據采集需求開發了測控程序。通過電平I\O控制電源板給各信號加電時序，A\D卡實時采集信號，高度表通過串口回傳高度數據。著重介紹了低空測試儀的軟硬系統設計方案，給出了一組測試數據，驗證了測控程序的有效性。現場應用表明，該系統具有設計合理，操作簡便，測試準確的特點，達到了設計要求。
標簽： 104 PC 測試儀 測控
上傳時間： 2013-10-11
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進行了D泵測試系統的機械結構設計和計算機測試系統設計，構建了測試系統軟、硬件體系結構，闡述了D泵性能參數(如流量、揚程、效率、軸功率等)的測試原理和測量方法，并使用數據采集卡對相關的參數、數據進行了采集與處理，得到了相關性能參數的測試值，繪制出了D泵的性能曲線，并進行了誤差分析。
標簽： 性能測試
上傳時間： 2013-11-01
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名稱：繞線功率電感器 編號：Pro201257114027 型號：GDRH-D系列 類別：屏蔽式繞線電感器 品牌： 繞線片式功率電感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽結構 低直流阻抗、高飽和電流 厚度薄、體積小，適合表面貼裝 二 用途 錄像機、液晶顯示器、筆記本電腦、通訊、 設備、辦公自動化等電子設備的電源扼流
標簽： GDRH-D 繞線 片式 功率電感
上傳時間： 2013-12-12
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現代通信技術朝著高速、精確的方向發展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術的主流,在各行各業扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關技術,如SERDES (串行器/解串器)技術、8B /10B編碼、COMMA字符、預加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產品,展示了Rocket IO技術的實際應用。關鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預加重
標簽： 接口技術
上傳時間： 2013-11-23
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一個14歲的小孩寫的D++編譯器，很厲害哦
標簽： 編譯器
上傳時間： 2015-01-06
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