目 錄 1．HRS150型數顯洛氏硬度計簡介 2．硬度計的技術參數、標尺和應用范圍3．硬度計的安裝及調整4．硬度計的正確使用5．常見故障及排除方法6．硬度計的保養及注意事項7．附件（裝箱單）8．黑色金屬硬度換算表
標簽： HRS 150 數顯 使用說明書
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：tianming222
近年來，太赫茲科學技術的發展極為迅速。與此同時，以波導為基礎的、用于太赫茲傳輸的器件應運而生，其中主要包括：太赫茲金屬波導、太赫茲光子晶體波導、太赫茲光子晶體光纖、太赫茲聚合物波導、太赫茲塑料帶狀波導、太赫茲藍寶石光纖等。為此，就國際上太赫茲波導器件方面的研究進展和最新動態進行了較詳細的分析和歸納總結。
標簽： 太赫茲 波導器件
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：wys0120
研究了光電導天線產生太赫茲波的輻射特性,利用麥克斯韋方程及其邊界條件,計算了近遠場的電場強度;采用電磁波時域有限差分方法（FDTD）,在Matlab系統軟件中,用C語言編寫程序計算光電導偶極天線的輻射太赫茲波的空間電磁場分布,并在計算機上以偽彩色圖形顯示,這種電磁場的可視化結果為天線的設計和改進提供了直觀的物理依據。
標簽： 光觸發 光電 天線 太赫茲波
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：會稽劍客
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
羅氏線圈
標簽： 羅氏線圈 報告
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一個很不錯的人事考勤系統,強烈講義大家下載,帶源碼,可以修改
標簽： 系統 家 修改
上傳時間： 2013-12-14
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八數碼難題求解程序本程序所采用的啟發函數,本人不能證明它能解決任何的八數碼難題,如果對于較難的問題會產生很多節點,有可能會使空間不足,所以盡量不要出太難的問題難為它.希望廣大的人工智能愛好者能寫出更好的啟發函數.
標簽： 數碼 程序 函數 人工智能
上傳時間： 2015-01-15
上傳用戶：comua
下載太麻煩了,初學者怎么辦？
標簽： 初學者
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：onewq
下載太麻煩了
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上傳時間： 2015-01-18
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