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傳輸設(shè)備

電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-11-09

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傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標(biāo)簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配

傳輸線理論與阻抗匹配傳輸線理論

標(biāo)簽： 傳輸線阻抗匹配

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：squershop
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
一般認(rèn)為Windows CE是一個適合嵌入式應(yīng)用的通用作業(yè)系統(tǒng)

一般認(rèn)為Windows CE是一個適合嵌入式應(yīng)用的通用作業(yè)系統(tǒng)，然而，從系統(tǒng)的角度來看，Windows CE並不只是一個作業(yè)系統(tǒng)，它還包括對多種目標(biāo)處理器以及週邊設(shè)備的支援，並提供了系統(tǒng)開發(fā)工具、應(yīng)用開發(fā)工具、整合的應(yīng)用程式

標(biāo)簽： Windows 嵌入式系統(tǒng)

上傳時間： 2015-07-01

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本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。適合閱讀：產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益：為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.

標(biāo)簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

上傳用戶：阿四AIR
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理器排程，儲存管理，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理等六章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅(qū)動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評測與總結(jié)以及實習(xí)等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運(yùn)行過程。如果說上篇是從靜態(tài)的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態(tài)的角度給讀者一個有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對理論的掌握最終要應(yīng)用到實務(wù)中。

標(biāo)簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky
三星S3C2410

三星S3C2410，WinCE4.2的BSP源文件，支持2-port Usb Host，可同時插入兩個U盤等USB設(shè)備.

標(biāo)簽： S3C2410 三星

上傳時間： 2014-01-07

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USB通信程序使用USBDLL.dll檔的3個函式CheckHidDevice()、ReadUSB()、WriteUSB()

USB通信程序使用USBDLL.dll檔的3個函式CheckHidDevice()、ReadUSB()、WriteUSB()，執(zhí)行USB傳輸界面的輸出入。

標(biāo)簽： CheckHidDevice WriteUSB ReadUSB USBDLL

上傳時間： 2016-06-23

上傳用戶：chongcongying