STH系列溫濕度變送器選用數字溫濕度傳感器和低功耗單片機技術制作,產品具有響應時間短,精度高,長期穩定性好等特點,廣泛應用于暖通空調、電信基站、機房、倉庫、紡織、糧食儲備、煙草等要求溫濕度監測的場合。
標簽： 溫濕度變送器
上傳時間： 2014-12-27
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介紹了基于HART協議的以微處理器XEMICS為核心的智能壓力變送器的開發。該智能壓力變送器可用于現場壓力實時監測,具有溫度和非線性補償、低功耗并且具有兼容數字和模擬通信的能力。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：AISINI005
壓力傳感器_壓力變送器種類
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xitai
單輸入單輸出（DIN 1X1）無源信號隔離變送器 主要特性 ? 精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。產品出廠前已檢驗校正，用戶可以直接使用。 ? 國際標準信號輸入: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 輸出標準信號： 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 全量程范圍內極高的線性度（非線性度
上傳時間： 2014-03-31
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系列一體化溫度變送器，溫度傳感器，溫度計，精度1%
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：凌云御清風
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
感謝大家對華強PCB送電子懷表活動的支持。為方便大家DIY懷表，熟悉電路及源程序現在為大家提供-懷表原理圖,PCB圖及源程序，歡迎大家下載
上傳時間： 2013-11-15
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DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
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標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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