編程STC89C51或52芯片，如下圖放置STC89C52芯片，插好串口線和USB線，這里我們用了USB取電，先不要按下右下角的電源開關(guān)。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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步進(jìn)電機(jī)是機(jī)電控制中一種常用的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，它的用途是將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移，通俗地說：當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（及步進(jìn)角）。通過控制脈沖個(gè)數(shù)即可以控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速的目的。
標(biāo)簽： 用單片機(jī) 控制 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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摘要：文章分析了應(yīng)用單片機(jī)對三相變流器系統(tǒng)進(jìn)行控制時(shí)，空間矢量調(diào)制的簡潔算法，給出相應(yīng)的硬件電路。該系統(tǒng)的特點(diǎn)在干單片機(jī)可以在發(fā)波的同時(shí)，完成現(xiàn)空間矢量控制開關(guān)角的在線實(shí)時(shí)運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的閉環(huán)控制。該力案在變流器的實(shí)時(shí)控制中得到了實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： 80C196 單片機(jī) 空間矢量控制 算法
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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本文介紹了一種基于51單片機(jī)控制的高精度微波輻射計(jì)天線伺服系統(tǒng),詳細(xì)分析了其測角原理、定位精度、步進(jìn)電機(jī)控制原理和RS485接口的原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)運(yùn)行平穩(wěn),響應(yīng)迅速,定位精度高。
標(biāo)簽： 51單片機(jī) 控制 微波輻射 天線伺服系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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單片機(jī)論文資料:GPRS無線數(shù)據(jù)傳送在農(nóng)情監(jiān)測系統(tǒng)中的應(yīng)用.pdf PIC單片機(jī)AD轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)存儲及串口效率.pdf 步進(jìn)電機(jī)程序控制.pdf 單片機(jī)多機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)改進(jìn)及數(shù)據(jù)通信容錯(cuò)技術(shù).pdf 單片機(jī)教學(xué)中培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新能力探討.pdf 單片機(jī)控制多功能信號發(fā)生器.KDH 單片機(jī)嵌入式TCPIP協(xié)議的研究與實(shí)現(xiàn).NH 單片機(jī)溫度采集器與PC104分站的串行通信.pdf 單片機(jī)系統(tǒng)多串行口設(shè)計(jì)技術(shù)研究.pdf 單片機(jī)現(xiàn)場應(yīng)用中的幾個(gè)技術(shù)問題.pdf 單片機(jī)與微型打印機(jī)的接口設(shè)計(jì).pdf 低功耗低溫漂數(shù)字式電容角位移傳感器.pdf 電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速精密測量系統(tǒng).pdf 智能型頂板離層儀的研制與應(yīng)用.pdf 等等共62個(gè)單片機(jī)論文。
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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MC9S12DG128 的封裝有兩種，一種為80 引角的，它沒有引出擴(kuò)展總線，且AD 轉(zhuǎn)換只引出了8 路；一種為112 引角的，兩種都采用了表面貼片式封裝.
標(biāo)簽： S12 飛思卡爾 單片機(jī)系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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基于P89V51RD2單片機(jī)的TPAM軟啟動(dòng)裝置的研究:文中針對TPAM 傳統(tǒng)啟動(dòng)方式啟動(dòng)電流大、啟動(dòng)時(shí)間長等缺陷，研究了基于電力電子技術(shù)的TPAM軟啟動(dòng)技術(shù)，提出以P89V51RD2 為核心的軟啟動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)方案。該軟啟動(dòng)裝置采用晶閘管調(diào)壓方式，通過改變晶閘管的觸發(fā)角來實(shí)現(xiàn)對TPAM 定子兩端電壓調(diào)節(jié),從而實(shí)現(xiàn)了TPAM的軟啟動(dòng)。關(guān)鍵詞：TPAM；軟啟動(dòng)；單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明：（1）z變換與DFT的關(guān)系（抽樣z變換），在此基礎(chǔ)上引出抽樣z變換的概念，并進(jìn)一步深入討論頻域抽樣不失真條件。（2）頻域抽樣理論（頻域抽樣不失真條件）（3)頻域內(nèi)插公式一、z變換與DFT關(guān)系 （1）引入連續(xù)傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在 頻 域 再 抽 樣 后 的 變 換 對.在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉 變換就是單位圓上的Z 變 換.所以對序列的傅里葉變換進(jìn)行頻域抽樣時(shí), 自 然可以看作是對單位圓上的 Z變換進(jìn)行抽樣. (2)推導(dǎo)Z 變 換 的 定 義 式 (正 變 換) 重 寫 如 下: 取z=ejw 代 入 定 義 式, 得 到 單 位 圓 上 Z 變 換 為w是 單 位 圓 上 各 點(diǎn) 的 數(shù) 字 角 頻 率.再 進(jìn) 行 抽 樣-- N 等 分.這 樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點(diǎn)有限長序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限, 得 則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：zhaistone
本系統(tǒng)以單片機(jī)為核心 , 構(gòu)建了由光電二極管檢測和比較 , 方位角和高度角雙軸機(jī)械跟蹤定位系統(tǒng)組成的自動(dòng)控制裝置 , 設(shè)計(jì)出一套自動(dòng)使太陽能電池板保持與太陽光垂直的自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。在晴天檢測時(shí)能自動(dòng)跟蹤太陽并實(shí)時(shí)回存正確數(shù)據(jù) , 消除因季節(jié)變化而產(chǎn)生的積累誤差 , 在陰天時(shí)能自動(dòng)引用晴天時(shí)的位置 , 控制精度高 , 具有廣泛的應(yīng)用潛力。實(shí)現(xiàn)了追蹤太陽的效果 , 達(dá)到提高發(fā)電效率的目的。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 太陽能電池 自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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