當(dāng)前，USB接口技術(shù)的應(yīng)用已十分成熟和普遍，尤其是已FLASH作為存儲(chǔ)介質(zhì)的U盤更是帶動(dòng)了一個(gè)IT行業(yè)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。在整個(gè)IT經(jīng)濟(jì)相對(duì)低迷的情況下，U盤能脫身而出，獨(dú)秀一枝，主要?dú)w功于其把握了好的行業(yè)方向：USB接口技術(shù)高速、穩(wěn)定、即插即用，注定了是未來接口技術(shù)的主流；FLASH存儲(chǔ)媒體穩(wěn)定、可靠是新一代移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的首選。但美中缺憾的是現(xiàn)在的U盤都只能在PC上使用，許多其它需要直接進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換的地方卻不能直接使用U盤。如數(shù)據(jù)采集和工控行業(yè)中諸多設(shè)備都還是利用軟磁盤，以太網(wǎng)等方式。軟盤穩(wěn)定性差，容量小，以太網(wǎng)成本太高，移動(dòng)性不好。所以要在工控和嵌入式行業(yè)中實(shí)現(xiàn)對(duì)U盤的讀寫是一件非常有意義和前景的事情。本開發(fā)板就是在傳統(tǒng)的單片機(jī)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了對(duì)U盤的讀寫。本開發(fā)板的核心技術(shù)是USBHOST的實(shí)現(xiàn)，包括USB批量傳輸、海量存儲(chǔ)、文件系統(tǒng)等協(xié)議內(nèi)容較多，協(xié)議復(fù)雜，開發(fā)難度比較高。開發(fā)板的對(duì)象主要是面對(duì)二次開發(fā)和USB初步學(xué)習(xí)的朋友，提供所有硬件，源代碼，開發(fā)文檔和調(diào)試軟件。使大家最快掌握這一核心技術(shù)，進(jìn)入U(xiǎn)SB技術(shù)的天堂。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 讀寫U盤 開發(fā)板
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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USB總線接口芯片CH375支持USB-HOST和USB-DEVICE，可以用于單片機(jī)讀寫U盤。本說明中的多數(shù)內(nèi)容為建議性說明，而非強(qiáng)制性說明，建議的目的旨在提高最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，很多內(nèi)容只是針對(duì)一般情況和大多數(shù)用戶而言，而未考慮個(gè)別或者例外。本說明中列舉了一些發(fā)生在某些品牌U盤上的怪現(xiàn)象，都是我們實(shí)際測(cè)試現(xiàn)象的描述，我們并沒有以此評(píng)價(jià)U盤的優(yōu)劣，因?yàn)閷?shí)際上它們可能已經(jīng)算是所有U盤中比較優(yōu)秀的幾種，而且，我們也不排除這僅僅是品牌U盤中的個(gè)別現(xiàn)象，只是正好被我們碰到而已。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：yuzsu
概述 CH376是文件管理控制芯片，用于單片機(jī)系統(tǒng)讀寫 U 盤或者 SD 卡中的文件。 CH376 支持 USB 設(shè)備方式和 USB 主機(jī)方式，并且內(nèi)置了 USB 通訊協(xié)議的基本固件，內(nèi)置了處理Mass-Storage 海量存儲(chǔ)設(shè)備的專用通訊協(xié)議的固件，內(nèi)置了SD 卡的通訊接口固件，內(nèi)置了FAT16和FAT32 以及 FAT12 文件系統(tǒng)的管理固件，支持常用的 USB 存儲(chǔ)設(shè)備（包括 U 盤/USB 硬盤/USB 閃存盤/USB讀卡器）和SD卡（包括標(biāo)準(zhǔn)容量SD 卡和高容量HC-SD 卡以及協(xié)議兼容的MMC 卡和 TF 卡）。 CH376 支持三種通訊接口：8 位并口、SPI 接口或者異步串口，單片機(jī)/DSP/MCU/MPU 等控制器可以通過上述任何一種通訊接口控制CH376芯片，存取U 盤或者 SD 卡中的文件或者與計(jì)算機(jī)通訊。 CH376的 USB設(shè)備方式與CH372 芯片完全兼容，CH376 的 USB 主機(jī)方式與CH375 芯片基本兼容。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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摘要:根據(jù)糊化的工藝要求,提出了基于單片機(jī)的糊化測(cè)控系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案,詳細(xì)論述了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。通過對(duì)截止閥和調(diào)節(jié)閥的控制來調(diào)節(jié)蒸汽流量,實(shí)現(xiàn)糊化溫度的PID控制。單片機(jī)將隨糊化時(shí)間而變化的溫度數(shù)據(jù)由串行口傳送給上位計(jì)算機(jī)(PC),基于VB的監(jiān)控界面對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、繪圖、保存、打印等處理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、性價(jià)比高,可以滿足測(cè)量精度和控制要求。關(guān)鍵詞:糊化;ADuC831;軟、硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 糊化 測(cè)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：潛水的三貢
單片機(jī)讀寫U盤方案開發(fā)手冊(cè) 目錄 1.芯片及模塊手冊(cè)資料2.應(yīng)用電路圖及封裝3.SPI例程及UART例程4.其他外圍應(yīng)用電路5.232、電平轉(zhuǎn)換資料6.芯片測(cè)試文檔7.U盤支持列表
標(biāo)簽： 單片機(jī) 讀寫U盤 方案 開發(fā)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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at91rm9200啟動(dòng)過程教程 系統(tǒng)上電，檢測(cè)BMS，選擇系統(tǒng)的啟動(dòng)方式，如果BMS為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)ROM啟動(dòng)。AT91RM9200的ROM上電后被映射到了0x0和0x100000處，在這兩個(gè)地址處都可以訪問到ROM。由于9200的ROM中固化了一個(gè)BOOTLOAER程序。所以PC從0X0處開始執(zhí)行這個(gè)BOOTLOAER(準(zhǔn)確的說應(yīng)該是一級(jí)BOOTLOADER)。這個(gè)BOOTLOER依次完成以下步驟： 1、PLL SETUP，設(shè)置PLLB產(chǎn)生48M時(shí)鐘頻率提供給USB DEVICE。同時(shí)DEBUG USART也被初始化為48M的時(shí)鐘頻率； 2、相應(yīng)模式下的堆棧設(shè)置； 3、檢測(cè)主時(shí)鐘源（Main oscillator）； 4、中斷控制器（AIC）的設(shè)置； 5、C 變量的初始化； 6、跳到主函數(shù)。 完成以上步驟后，我們可以認(rèn)為BOOT過程結(jié)束，接下來的就是LOADER的過程，或者也可以認(rèn)為是裝載二級(jí)BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、連接在外部總線上的8位并行FLASH的順序依次來找合法的BOOT程序。所謂合法的指的是在這些存儲(chǔ)設(shè)備的開始地址處連續(xù)的存放的32個(gè)字節(jié)，也就是8條指令必須是跳轉(zhuǎn)指令或者裝載PC的指令，其實(shí)這樣規(guī)定就是把這8條指令當(dāng)作是異常向量表來處理。必須注意的是第6條指令要包含將要裝載的映像的大小。關(guān)于如何計(jì)算和寫這條指令可以參考用戶手冊(cè)。一旦合法的映像找到之后，則BOOT程序會(huì)把找到的映像搬到SRAM中去，所以映像的大小是非常有限的，不能超過16K-3K的大小。當(dāng)BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任務(wù)以后，接下來就進(jìn)行存儲(chǔ)器的REMAP，經(jīng)過REMAP之后，SRAM從映設(shè)前的0X200000地址處被映設(shè)到了0X0地址并且程序從0X0處開始執(zhí)行。而ROM這時(shí)只能在0X100000這個(gè)地址處看到了。至此9200就算完成了一種形式的啟動(dòng)過程。如果BOOT程序在以上所列的幾種存儲(chǔ)設(shè)備中找到合法的映像，則自動(dòng)初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以準(zhǔn)備從外部載入映像。對(duì)DEBUG口的初始化包括設(shè)置參數(shù)115200 8 N 1以及運(yùn)行XMODEM協(xié)議。對(duì)USB DEVICE進(jìn)行初始化以及運(yùn)行DFU協(xié)議。現(xiàn)在用戶可以從外部（假定為PC平臺(tái)）載入你的映像了。在PC平臺(tái)下，以WIN2000為例，你可以用超級(jí)終端來完成這個(gè)功能，但是還是要注意你的映像的大小不能超過13K。一旦正確從外部裝載了映像，接下來的過程就是和前面一樣重映設(shè)然后執(zhí)行映像了。我們上面講了BMS為高電平，AT91RM9200選擇從片內(nèi)的ROM啟動(dòng)的一個(gè)過程。如果BMS為低電平，則AT91RM9200會(huì)從片外的FLASH啟動(dòng)，這時(shí)片外的FLASH的起始地址就是0X0了，接下來的過程和片內(nèi)啟動(dòng)的過程是一樣的，只不過這時(shí)就需要自己寫啟動(dòng)代碼了，至于怎么寫，大致的內(nèi)容和ROM的BOOT差不多，不同的硬件設(shè)計(jì)可能有不一樣的地方，但基本的都是一樣的。由于片外FLASH可以設(shè)計(jì)的大，所以這里編寫的BOOTLOADER可以一步到位，也就是說不用像片內(nèi)啟動(dòng)可能需要BOOT好幾級(jí)了，目前AT91RM9200上使用較多的bootloer是u-boot，這是一個(gè)開放源代碼的軟件，用戶可以自由下載并根據(jù)自己的應(yīng)用配置。總的說來，筆者以為AT91RM9200的啟動(dòng)過程比較簡(jiǎn)單，ATMEL的服務(wù)也不錯(cuò)，不但提供了片內(nèi)啟動(dòng)的功能，還提供了UBOOT可供下載。筆者寫了一個(gè)BOOTLODER從片外的FLASHA啟動(dòng)，效果還可以。 uboot結(jié)構(gòu)與使用uboot是一個(gè)龐大的公開源碼的軟件。他支持一些系列的arm體系，包含常見的外設(shè)的驅(qū)動(dòng)，是一個(gè)功能強(qiáng)大的板極支持包。其代碼可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下載 在9200上，為了啟動(dòng)uboot，還有兩個(gè)boot軟件包，分別是loader和boot。分別完成從sram和flash中的一級(jí)boot。其源碼可以從atmel的官方網(wǎng)站下載。 我們知道，當(dāng)9200系統(tǒng)上電后，如果bms為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)rom啟動(dòng)，這時(shí)rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其發(fā)送'c'，這時(shí)我們打開超級(jí)終端會(huì)看到ccccc...。這說明系統(tǒng)已經(jīng)啟動(dòng)，同時(shí)xmodem協(xié)議已經(jīng)啟動(dòng)，用戶可以通過超級(jí)終端下載用戶的bootloader。作為第一步，我們下載loader.bin.loader.bin將被下載到片內(nèi)的sram中。這個(gè)loder完成的功能主要是初始化時(shí)鐘，sdram和xmodem協(xié)議，為下載和啟動(dòng)uboot做準(zhǔn)備。當(dāng)下載了loader.bin后，超級(jí)終端會(huì)繼續(xù)打印：ccccc....。這時(shí)我們就可以下在uboot了。uboot將被下載到sdram中的一個(gè)地址后并把pc指針調(diào)到此處開始執(zhí)行uboot。接著我們就可以在終端上看到uboot的shell啟動(dòng)了，提示符uboot>，用戶可以u(píng)boot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了對(duì)內(nèi)存、flash、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)啟動(dòng)等一些命令。 如果系統(tǒng)上電時(shí)bms為低電平，則系統(tǒng)從片外的flash啟動(dòng)。為了從片外的flash啟動(dòng)uboot,我們必須把boot.bin放到0x0地址出，使得從flash啟動(dòng)后首先執(zhí)行boot.bin，而要少些boot.bin，就要先完成上面我們講的那些步驟，首先開始從片內(nèi)rom啟動(dòng)uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz燒寫到flash中的目的，假如我們已經(jīng)啟動(dòng)了uboot,可以這樣操作： uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系統(tǒng)復(fù)位，就可以看到系統(tǒng)先啟動(dòng)boot，然后解壓縮uboot.gz，然后啟動(dòng)uboot。注意，這里uboot必須壓縮成.gz文件，否則會(huì)出錯(cuò)。 怎么編譯這三個(gè)源碼包呢，首先要建立一個(gè)arm的交叉編譯環(huán)境，關(guān)于如何建立，此處不予說明。建立好了以后，分別解壓源碼包，然后修改Makefile中的編譯器項(xiàng)目，正確填寫你的編譯器的所在路徑。 對(duì)loader和boot，直接make。對(duì)uboot,第一步：make_at91rm9200dk,第二步：make。這樣就會(huì)在當(dāng)前目錄下分別生成*.bin文件,對(duì)于uboot.bin，我們還要壓縮成.gz文件。 也許有的人對(duì)loader和boot搞不清楚為什么要兩個(gè)，有什么區(qū)別嗎？首先有區(qū)別，boot主要完成從flash中啟動(dòng)uboot的功能，他要對(duì)uboot的壓縮文件進(jìn)行解壓，除此之外，他和loader并無大的區(qū)別，你可以把boot理解為在loader的基礎(chǔ)上加入了解壓縮.gz的功能而已。所以這兩個(gè)并無多大的本質(zhì)不同，只是他們的使命不同而已。 特別說名的是這三個(gè)軟件包都是開放源碼的，所以用戶可以根據(jù)自己的系統(tǒng)的情況修改和配置以及裁減，打造屬于自己系統(tǒng)的bootloder。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會(huì)增加。
標(biāo)簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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keil c51v805 完全漢化破解版破解方法: 1.運(yùn)行c51v808a.exe,直到安裝完畢. 2.運(yùn)行Keil_lic-v3.2.exe選擇如下圖: [ sn.JPG (21.79 KB) 2007-5-16 09:38 點(diǎn)擊GENERATE ,獲得注冊(cè)碼.打開文件菜單下的LICENSE對(duì)話框,將LICO框內(nèi)的注冊(cè)碼COPY到LICENSE ID欄內(nèi).點(diǎn)擊ADD ID. 3.復(fù)制ccKeilVxx.exe到安裝目錄下C:KeilC51BIN,覆蓋原文件.大功告成!!!!!!!!!!!
上傳時(shí)間： 2014-05-05
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51系列單片機(jī)模擬軟件(漢化中文版下載)
上傳時(shí)間： 2014-04-11
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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