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優(yōu)化設計

Arduino雙軸加速度計取值

Arduino雙軸加速度計取值，包含 X、Y 軸的 G 值以及 X、Y 軸的傾斜角度

標簽： Arduino 加速度

上傳時間： 2017-05-23

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UART是一種廣泛應用于短距離、低速、低成本通信的串行傳輸接口.由于常用UART芯片比較復雜且移植性差,提出一種采用可編程器件FPGA實現UART的方法, 實現了對UART的模塊化設計.首先簡要介紹U

UART是一種廣泛應用于短距離、低速、低成本通信的串行傳輸接口.由于常用UART芯片比較復雜且移植性差,提出一種采用可編程器件FPGA實現UART的方法, 實現了對UART的模塊化設計.首先簡要介紹UART的基本特點,然后依據其系統組成設計頂層模塊,再采用有限狀態機設計接收器模塊和發送器模塊,所有功能的實現全部采用VHDL進行描述,并用Modelsim軟件對所有模塊仿真實現.最后將UART的核心功能集成到FPGA上,使整體設計緊湊,小巧,實現的UART功能穩定、可靠.

標簽： UART FPGA 應用于低速

上傳時間： 2013-12-01

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matlab神經網絡算法通信信號調制識別y

%========================開始提取加噪信號的各類特征值================================ for n=1:1:50; m=n*Ns; x=(n-1)*Ns; for i=x+1:m; %提取加噪信號'signal_with_noise=y+noise'的前256個元素，抽取50次 y0(i)=signal_with_noise(i); end Y=fft(y0); %對調制信號進行快速傅里葉算法（離散） y1=hilbert(y0) ; %調制信號實部的解析式 factor=0; %開始求零中心歸一化瞬時幅度譜密度的最大值gamma_max for i=x+1:m; factor=factor+y0(i); end ms=factor/(m-x); an_i=y0./ms; acn_i=an_i-1; end gamma_max=max(fft(acn_i.*acn_i))/Ns

標簽： matlab 神經網絡算法通信信號調制識別

上傳時間： 2020-04-07

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智能家居的標準與協議

家庭總線是智能家居實現的重要基礎．是住宅內部的神經系統．其主要作用是連接家中的各種電子、電氣設備．負責將家庭內的各種通信設備 ( 包括安保、電話、家電、視聽設備等 )連接在一起．形成一個完整的家庭網絡。日本是較早推動智能家居發展的國家之一，它較早地提出了家庭總線系統 (H O m e B u S S Y S t e m ，簡稱H B S ) 的概念．成立了家庭總線 (H B S )研究會．并在郵政省和通產省的指導下組成了H B S 標準委員會，制定了日本的H B s 標準。按照該標準， H B S 系統由一條同軸電纜和 4 對雙絞線構成，前者用于傳輸圖像信息．后者用于傳輸語音、數據及控制信號。各類家用設備與電氣設備均按一定方式與H B S 相連，這些電氣設備既可以在室內進行控制．也可在異地通過電話進行遙控。為適應大型居住社區的需要， 1 9 8 8 年年初，日本住宅信息化推進協會又推出了超級家庭總線 (S u p e r H0 m e B u s S y s t e m ，簡稱S - H B S ) ，它適用于更大的范圍．因為一個S - H B s 系統可掛接數千個家庭內部網。家庭智能化要求諸多家電和網絡能夠彼此相容．總線協議是其精髓所在，只有接 E l 暢通，家電才能 “ 聽懂 ” 人發出的指令，因此總線標準的物理層接口形式是智能家居亟待解決的重要問題之一。目前比較成型的總線標準協議主要是美國公司提出的，包括E c h e l o n 公司 I)~L o n W o r k s 協議、電子工業協會 (E I A ) 的C E 總線協議 (C EB u S ) 、 S m a r t Ho u s e L P 的智能屋協議和×一 1 0 公司的X 一 1 0 協議等。這些協議各有優劣。

標簽： 智能家居

上傳時間： 2022-03-11

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STM32-U盤超清版

STM32-U盤超清版

標簽： STM 32

上傳時間： 2013-04-15

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模數化終端電器選用指南

模數化終端電器選用指南

標簽： 模數電器

上傳時間： 2013-06-10

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大功率集成模塊化LED路燈演示

大功率集成模塊化LED路燈演示

標簽： LED 大功率集成模塊化

上傳時間： 2013-07-02

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新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

標簽： 驅動開關電源同步整流器

上傳時間： 2013-06-05

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GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法

標簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板

上傳時間： 2013-05-24

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GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化熱循環測試方法

GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化熱循環測試方法

標簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板

上傳時間： 2013-05-30

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