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充電芯片

  • CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

    為了提高數字集成電路芯片的驅動能力,采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法,通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試,提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計,整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計,并在一款多功能數字芯片上使用,版圖面積為1 mm×1 mm,并參與MPW(多項目晶圓)計劃流片,流片測試結果表明,在輸出負載很大時,本設計能提供足夠的驅動電流,同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

    標簽: CMOS 工藝 多功能 數字芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標簽: 74系列 芯片手冊

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:blacklee

  • 混合信號芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標準的芯片資料

    標簽: STA 400 混合信號 芯片

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:sssnaxie

  • 基于STM32F103VC的簡易太陽能充電控制系統的研制

    為了提高太陽能光伏組件的充電效率以及適應外界氣候變化,設計了一套具有自適應四種充電模式且具備最大功率點跟蹤的太陽能充電控制系統。該系統采用意法半導體公司的STM32FL03VC作為控制系統的核心,監控整個系統的正常工作,具有浮充、防過充功能。硬件設計采用高精度的集成芯片,使得系統設計簡易精確、集成度更高。測試結果表明,該控制器能實時跟蹤最大功率點,正確監控蓄電池各充電模式,充電效率高,性能可靠。

    標簽: F103 STM 103 32F

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:稀世之寶039

  • IR2110驅動芯片在光伏逆變電路中的設計應用

     IR2110是IR公司的橋式驅動集成電路芯片,它采用高度集成的電平轉換技術,大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求,同時提高了驅動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環節的單相光伏逆變電路中有6個IGBT,只需要3片芯片即可驅動,通過dsp2812控制實現軟開關和逆變的功能,同時只需要提供3.3 V,12 V的基準電壓即可工作,在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數目,降低了產品成本,提高了系統可靠性。

    標簽: 2110 IR 驅動芯片 光伏逆變電路

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:tom_man2008

  • M3KK升壓ic芯片

    M3KK升壓芯片。

    標簽: M3KK 升壓 芯片

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:nanfeicui

  • USB充電控制芯片__FTS198

    USB充電自動識別芯片,支持Apple手機,電流可達2A。

    標簽: USB FTS 198 充電控制

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:dancnc

  • EG8010_SPWM_V2芯片手冊

    EG8010芯片介紹

    標簽: SPWM_V 8010 EG 芯片手冊

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:pinksun9

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