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光互連技術(shù)

  • 基于FPGA的3D光立方設計_康志強

    3D光立方

    標簽： FPGA 光立方

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：feifei0302

  • 【PPT】數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）

    數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。

    標簽： 數碼 方案 清華紫光

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：zyt

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應用

    結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用，針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法，將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真，最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。

    標簽： FPGA 激光光幕靶 中的應用

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：1234xhb

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標簽： Allegro 光繪文件

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：skhlm

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽： layout pcb

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：1234xhb

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 課程設計——4路互鎖開關

    四路互鎖開關，在電路常用到。

    標簽： 互鎖開關

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：gaome

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽： LABVIEW

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：685

  • 野戰光纖光功率精密測量裝置研究

    針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好 的精度.

    標簽： 光纖 光功率 精密測量 裝置

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：yy_cn

  • 光回波損耗(后向反射)測試儀的校準

    本文介紹了采用光連續波反射法(OCWR) 技術的光回波損耗測試儀的校準內容和校準方法。校準內容包括內部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。

    標簽： 光回波 損耗 反射 測試儀

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：as275944189

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