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光學(xué)原理

光模塊基本原理

本文主要介紹以下幾個部分：一、光模塊簡介；二、光模塊內部主要元器件；三、光模塊調制方式；四、光模塊的特點及應用；無、光模塊原理框圖；六、光模塊主要性能指標；七、光模塊接口電平。

標簽： 光模塊

上傳時間： 2022-06-01

上傳用戶：得之我幸78
開關電源中光耦隔離的幾種典型接法對比

　　在一般的隔離電源中，光耦隔離反饋是一種簡單、低成本的方式。但對于光耦反饋的各種連接方式及其區別，目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下，由于對光耦的工作原理理解不夠深入，光耦接法混亂，往往導致電路不能正常工作。本研究將詳細分析光耦工作原理，并針對光耦反饋的幾種典型接法加以對比研究。

標簽： 開關電源光耦隔離典型對比

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：a155166
過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數應用實例

潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應用原理

標簽： MOC 3063 3041 363

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：xcy122677
200W LED 3合1調光驅動電源原理圖

采用NCP1399和L6564的LED驅動方案，可實現3合1調光。

標簽： LED

上傳時間： 2022-06-23

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納米氧化鈦光催化材料及應用

本書是納米氧化鈦光催化材料及應用的一個專著。書中從氧化鈦晶體結構和光催化基本原理入手，深入淺出地討論了納米氧化鈦品晶相、能帶結構和譜學特性等多種與材料及光催化活性密切相關的科學問題。用較多篇幅介紹了多種制備氧化鈦納米晶薄膜、介孔材料上修飾氧化認納米晶、骨架為結晶態的氧化鈦及氧化鈦復合光催化材料的方法以及如何通過控制合成條件制備高活性氧化鈦光催化材料。書中還結合實例介紹了光催化技術及氧化仗光催化材料在污水處理窄氣凈化、太陽能利用抗菌防霧、自清潔功能等方面的應用技術。本書對從事納米氧化怯光催化材料制備和應用研究的科技工作者有重要參考價值。

標簽： 光催化材料

上傳時間： 2022-07-10

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pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
準確的電源排序可防止系統受損

諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。

標簽： 電源排序防止

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
GPON中ONU系統研究和GTC層接口設計

本文首先從無源光網絡的原理出發，分析了目前幾種PON技術，進行比較后指出了GPON的優勢。然后闡述了GPON系統的結構、工作原理以及其協議規范，重點是TC層結構，描述了控制平面(C／M)和用戶(U)平面協議棧。接下來介紹了ONU的分層功能模塊，并依此提出了ONU的分層設計思想，將ONU端劃分為物理媒介層(PMD)、傳輸匯聚層(GTC)及管理控制層(OMCI)，在此基礎上提出了ONU的整體設計方案及主要芯片選型。然后研究了ONU端匯聚(GTC)層接口，包括物理層接口，用戶網絡接口，管理控制接121和SDRAM接口，重點是使用Verilog編寫用戶網絡控制接口和SDRAM接口控制器并進行仿真驗證。最后對本文的工作和得到的結論進行總結，并明確了未來需要改進和展開的工作。

標簽： GPON ONU GTC 系統研究

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：w230825hy
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

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