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光強度

  • 光回波損耗(后向反射)測試儀的校準

    本文介紹了采用光連續波反射法(OCWR) 技術的光回波損耗測試儀的校準內容和校準方法。校準內容包括內部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。

    標簽: 光回波 損耗 反射 測試儀

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:as275944189

  • 矩陣中的每一個元素稱為像元、像素或圖像元素。而g(i, j)代表(i, j)點的灰度值

    矩陣中的每一個元素稱為像元、像素或圖像元素。而g(i, j)代表(i, j)點的灰度值,即亮度值。 由于g (i, j)代表該點圖像的光強度(亮度),而光是能量的一種形式,故g (i, j)必須大于零,且為有限值,即: 0<=g (i, j)<2n。 用g (i, j)的數值來表示(i, j)位置點上灰度級值的大小,即只反映了黑白灰度的關系。 數字化采樣一般是按正方形點陣取樣的,

    標簽: 元素 矩陣 像素 圖像

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:lunshaomo

  • 用于計算帶度約束的最小生成樹

    用于計算帶度約束的最小生成樹,可用于光網絡組播。

    標簽: 計算 生成樹

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:familiarsmile

  • 基于通用MCU的智能SFP光模塊設計

    1、引言SFP光模塊的數字診斷監測主要是對光模塊的供電電壓、模塊溫度、偏置電流、接收光功率、發射光功率等5個模擬參量和各種監控信號實時監測。通過分析數字化測量結果判斷光模塊的通信工作狀況,這有利于光通信鏈路的維護目前大部分設計方案是采用MAXIM公司的DS1859,該芯片完全兼容SFF-8472協議,功能齊全,軟件編程簡便,但是該芯片價格比較貴,同樣很多空間已固定,不靈活,擴展性不好,對于以后版本的升級不方便。本方案采用一片MCU,EEPROM,數字控制電位器(DCP)替代DS1859,使用軟件編程達到滿足SFF-8472協議要求,用FLASH存儲A2H地址內容以及內外部校準相結合的新校準思想,具有性價比高,可靠性好,擴展性好,校準快速簡便等優點本文首先介紹五個模擬量的一種新校準原理,接若分析DDM系統的控制器MCU、限幅放大器、激光驅動器、存儲單元、DCP的原理與作用,然后給出軟件的設計思路和實現方案,最后通過實驗數據驗證該方案的可行性。2、參量校準原理根據SFF-8472協議,光模塊的供電電壓等五個模擬參量有內部校準和外部校準兩種方式,內部校準的參數固化在程序里面,雖然可以通過外部界面設置改變,但是不同型號激光器PD響應度不一樣,內部校準就很不靈活。外部校準,克服了內部校準的缺點,但是,由于要測量slope和offet兩個參數,需人工手調,在批量生產的情況下,測量效率低下。而使用內外部校準相結合的校準方式可以克服上述的缺點

    標簽: mcu 光模塊

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 半導體拋光、切片、清洗、研磨資料合集

    半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf

    標簽: mdt 培訓教程

    上傳時間: 2013-06-14

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  • 模擬電子技術基礎(第四版)課件 康華光主編 PPT格式

    模擬電子技術基礎(第四版)課件 康華光主編 PPT格式

    標簽: 模擬電子 技術基礎

    上傳時間: 2013-05-15

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  • 光測原理和技術

    光測原理和技術

    標簽:

    上傳時間: 2013-07-11

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  • 東光元器件樣本

    東光元器件樣本

    標簽: 元器件 樣本

    上傳時間: 2013-06-14

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  • 上海巨馬電氣 光電,接近,光纖,光幕,冷熱金屬檢測 等傳感器樣本

    上海巨馬電氣 光電,接近,光纖,光幕,冷熱金屬檢測 等傳感器樣本

    標簽: 光電 傳感器 光纖

    上傳時間: 2013-07-20

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  • 紅外收,發,光敏管資料

    紅外收,發,光敏管資料

    標簽: 紅外 光敏管

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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