三維彩色信息獲取系統目的是獲取對象的三維空間坐標和顏色信息。它是計算機視覺研究的重要內容，也是當前信息科學研究中的一個重要熱點。 本文首先介紹了三維信息獲取技術的意義和實時可重構三維激光彩色信息獲取系統總體方案。該方案合理劃分了系統的圖像處理任務，充分地利用了擁有的硬、軟件資源。闡述了基于FPGA處理器的硬件系統結構及其工作原理和系統工作時序。 本文還研究了圖像處理系統中的數字邏輯設計，總結出了較完整、規范化的設計流程和方法，介紹了從圖像處理算法到可編程邏輯器件的規范化映射方法，總結了在視頻系統中的高級設計技巧，包括并行流水線技術和循環結構的硬件實現方式等。 為了說明提出的設計方法，本文分析了基于自適應閾值的結構光條紋中心的方向模板快速檢測算法的硬件實現。該算法是把自適應閾值法與可變方向模板法相結合，具有穩定性好、精度高、計算簡單、數據存儲量小、實現速度快的特點，此外，該方法有利于硬件快速實現。實踐證明這種方法是實用的、有效的。 本文的重點在于研制了具有完全自主知識產權的實時可重構三維激光彩色信息獲取系統中視頻圖像處理專用集成電路。該集成電路是實現系統快速算法的核心，使用現場可編程器FPGA器件EPlK50實現提取激光線、提取人頭輪廓線和提取中心顏色線算法；該集成電路還要實現系統所需的控制邏輯。控制部分包括將視頻采集輸出端口信號轉化為RGB真彩色信號的數據鎖存模塊、各FIFO緩存器的輸入輸出控制模塊和系統需要的其它信號控制模塊。提出提取輪廓線快速算法，即由FPGA處理器與主機交互式共同快速完成提取人頭正側影輪廓線算法。該專用集成電路研制是整個實時可重構三維激光彩色信息獲取系統實現的關鍵。
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上傳時間： 2013-07-23
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隨著經濟與信息通信技術的迅猛發展,作為終端產品的打印機,其應用已經涉及到商品流通、交通運輸、工業控制等諸多領域。但是,傳統打印機的性能已經無法滿足新的應用對于信息管理自動化終端產品提出的新要求。 熱敏打印機作為一種新產品,具有打印速度快、打印質量好、噪音小、易小型化、維護方便、操作簡單、性價比高等優點,越來越受到市場的青睞,且在美國和日本等發達國家已經得到了廣泛的應用。同時,隨著微電子技術的發展,嵌入式芯片以其高性能和低價格逐漸成為各種智能儀器研發的首選主控芯片。本研究以新的市場需求為背景并結合熱敏打印技術以及控制技術的發展,設計了基于ARM7TDMI內核的S3C4480X主控芯片的新型微型熱敏打印驅動方案及其應用系統。 本文著重分析了熱敏打印的工作特點和控制原理,比較并討論了當前常見熱敏打印系統設計的優缺點,提出了本研究的設計方案,并從硬件、軟件及系統調試三個方面詳細闡述了熱敏打印系統的設計。 通過對熱敏打印頭控制特點以及主控芯片硬件資源的深入分析,基于簡化系統設計、提高系統集成度和可靠性、方便系統軟件開發的原則,確定了打印驅動的硬件設計方案,主要包括接口電路、狀態檢測模塊...
上傳時間： 2013-07-16
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一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
上傳時間： 2013-10-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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SCR三相調壓觸發電路已有不少設計與應用，文中提出了一種簡化的基于STM32的調壓觸發電路設計方案，并完成了系統的軟硬件設計。該設計主要采用了光電隔離并利用三相電源自身的相間換流特性，只用三組觸發信號就可以達到控制六只晶閘管導通角的作用。軟件部分采用了STM32芯片多個高性能定時器及周邊AD接口，完成了高精度觸發信號發生、PID控制調壓等功能。通過實驗表明該系統簡便可靠，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-10-21
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DU1763是一款兼容可控硅調光器的高壓線性恒流控制器，可直接驅動多通道LED燈串。其電源系統結構簡單，只需很少的外圍元件就可以實現優秀的恒流特性的調光特性。主要應用于對體積、成本要求苛刻的非隔離兼容可控硅調光器的LED恒流驅動電源系統。同時由于無需電解電容及磁性元件等特點，可以實現很長的電源壽命。 DU1763可以根據實際應用情況去選擇三通道或二勇斗。DU1763還可以多芯片并聯或串聯應用：其輸出電流可通過電流采樣電阻進行編程。可自適輸出LED燈串的電壓大小。 DU1763集成了專利的防過沖技術和過溫補償功能。DU1763還集成了各種保護功能，包括輸出短路、輸出開路、過溫保護。從而提高了LED恒流電源的可靠性。
上傳時間： 2013-11-06
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文中首先介紹了太陽能LED路燈系統的組成，及各組成部分的工作原理。然后詳細討論了用STC90C52單片機實現的太陽能LED路燈控制器的設計，包括用并聯式三端穩壓管TL431芯片實現的蓄電池充電控制電路、用場效應管實現的負載輸出控制電路、用光敏電阻實現的光控電路、用運算放大器實現的檢測電路的硬件電路設計和系統軟件的實現。
上傳時間： 2013-11-18
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熱陰極螢光燈(HCFL)發光原理 冷陰極螢光燈(CCFL)發光原理 產品特性 CCFL製程概述 產品結構
上傳時間： 2013-11-18
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緊湊型熒光燈（CFL）作為綠色照明產品已得到國家的認可與大力推薦。為充分發揮CFL調光燈的特點，恩智浦半導體推出了UBA2028用于CFL調光燈的控制芯片。它是采用EZ-HV SOI工藝流程做的600V的集成芯片，內部集成半橋驅動電路和兩個MOSFET管；UBA2028其支持的工作電流在不超過芯片最高溫度1500C限制下可以達到700mA；由于它集成度高，外接元件顯著減少,可以構成一個高效率，高可靠的調光節能燈控制系統；性價比非常好。
上傳時間： 2013-10-28
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•復習•MC68HC908JL3芯片管腳•管腳三態等重要知識點•管腳電性能•實訓操作，完成實訓測驗02
上傳時間： 2013-11-20
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