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光標(biāo)(biāo)

Allegro制作光繪文件

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標(biāo)簽： Allegro 光繪文件

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：skhlm
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標(biāo)簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：wentianyou
采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行收發(fā)器

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶：lml1234lml
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
Labview:字符串和文件I/O

Labview:字符串和文件I/O

標(biāo)簽： Labview 字符串

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶：wmwai1314
野戰(zhàn)光纖光功率精密測(cè)量裝置研究

針對(duì)野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測(cè)量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實(shí)際模型&設(shè)計(jì)的裝置測(cè)量范圍為%#)!)./（光功率的相對(duì)衰減值），經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)具有較好的精度.

標(biāo)簽： 光纖光功率精密測(cè)量裝置

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶：yy_cn
光回波損耗(后向反射)測(cè)試儀的校準(zhǔn)

本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計(jì)的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無(wú)源模擬法和有源模擬法,并介紹了無(wú)源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計(jì)算公式以及不確定度評(píng)定。經(jīng)對(duì)多臺(tái)光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。

標(biāo)簽： 光回波損耗反射測(cè)試儀

上傳時(shí)間： 2015-01-03

上傳用戶：as275944189
固態(tài)繼電器應(yīng)用光耦TLP3231，TLP4222G基本參數(shù)及應(yīng)用

潮光內(nèi)部整理資料

標(biāo)簽： TLP 4222G 3231 4222

上傳時(shí)間： 2013-10-28

上傳用戶：chenhr
過(guò)零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實(shí)際參數(shù)應(yīng)用實(shí)例

潮光整理資料：過(guò)零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理

標(biāo)簽： MOC 3063 3041 363

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：xcy122677
開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦

開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 光耦電源應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：王成林。