表面貼裝元器件封裝說明
此資料為網上搜集。...
此資料為網上搜集。...
pcb全套技術資料內容豐富,有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金).pdf...
PCB布線后表面處理...
誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、...