半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了一種用MSP430 單片機實現光纖旁路保護器的方法。在硬件設計上采用精密光學元件和控制電路，實現了光路的無縫切換。在MSP430 單片機內嵌入TCP/IP 協議，借助以太網控制芯片CS8900A 實現了單片機通過以太網傳輸數據。MCU 實時監測防火墻發來的心跳信號，在防火墻出現異常時，旁路器切換光路繞過防火墻，從而保證網絡通暢。
上傳時間： 2013-11-20
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在GMPLS光網絡中，為了在故障定位時減少定位數障據鏈路故障的信令開銷，避免不必要的網絡資源浪費，降低網絡資源的阻塞率，提出了一種分布式多層故障定位方法。該方法在現有的單層故障定位方案的基礎上，通過雙向數據鏈路故障通知的方法，避免了一些不必要的故障相關操作，減少了網絡節點的負擔，提高了網絡資源的利用率。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：wweqas
針對光網絡攻擊易被發現的問題，提出一種基于信號延遲插入的光網絡攻擊方式。該方法在不改變鏈路光學性能的基礎上，利用信號延遲在系統中引起較高的串擾，極大的降低了系統的性能。仿真和實驗結果表明攻擊后目標光鏈路的誤碼性能大幅劣化而其光域內參數幾乎沒有變化，具有較好的隱蔽性和良好的攻擊效果。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：超凡大師
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好 的精度.
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：yy_cn
用JAVA寫的網路五子棋遊戲，支援多人連線對戰，還有聊天的功能，大家可以試
標簽： JAVA
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：Late_Li
免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看 使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統管理員預設值： 帳號：Admin 密碼：system
標簽： Upload Persits Dundas nbsp
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：ggwz258
（1）上電后LCD背光打開，并顯示倒計時5秒，然后時鐘開始工作。 （2）用模式鍵（*）切換模式，如顯示時間、日期、鬧鐘1、鬧鐘2等，并且可以用上、下鍵控制加1、減1或是鬧鐘的On、Off。 （3）原程序有16個鍵，包括0~9數字鍵，可以直接輸入要設置的時間值，但后來將數字鍵取消了，你仍然可以通過修改程序的部分注釋恢復此功能。 （4）鬧鐘有2路，時間到后鬧2分鐘，可按任意鍵取消本次鬧鐘。鬧鐘響時有2種音調，是用PIC的PWM實現的。 （5）按任意鍵可打開背光，1分鐘后自動關閉背光。 （6）RA0~RA3為按鍵掃描輸入，應接下拉電阻。
上傳時間： 2013-12-25
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臺灣地區民眾使用網路之情形，與使用寬頻上網 、無線上網 、行動上網 之使用狀況與行為、臺灣地區偏遠及非偏遠地區其網路使用行為之差異；另外，也針對臺灣地區家庭，了解其使用網路與寬頻之狀況與行為
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上傳時間： 2016-08-17
上傳用戶：songnanhua
