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光電跟蹤

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 野戰光纖光功率精密測量裝置研究

    針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./（光功率的相對衰減值），經實踐檢驗具有較好 的精度.

    標簽： 光纖 光功率 精密測量 裝置

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：yy_cn

  • 光回波損耗(后向反射)測試儀的校準

    本文介紹了采用光連續波反射法(OCWR) 技術的光回波損耗測試儀的校準內容和校準方法。校準內容包括內部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。

    標簽： 光回波 損耗 反射 測試儀

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：as275944189

  • 固態繼電器應用光耦TLP3231，TLP4222G基本參數及應用

    潮光內部整理資料

    標簽： TLP 4222G 3231 4222

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：chenhr

  • 過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數應用實例

    潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應用原理

    標簽： MOC 3063 3041 363

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：xcy122677

  • 開關電源應用光耦

    開關電源應用光耦應用方案

    標簽： 開關 光耦 電源應用

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：王成林。

  • TLP265J，TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

    TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢，因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達到這個隔離能力。

    標簽： TLP 265J 266J 265

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：zhouli

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹

    標簽： TLP PS 2705 2805

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：talenthn

  • TLP2301關斷時間不隨負載變化的光耦

    TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。

    標簽： 2301 TLP 關斷時間 光耦

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：邶刖

  • FOD8318：帶各種保護功能的IGBT驅動光耦

    FOD8318是飛兆半導體生產的一款帶保護功能的IGBT驅動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩定的工作，因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩定性，為了降低開發人員的設計難度，IGBT驅動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內部，這為產品開發人員提供能極大的方便。

    標簽： 8318 IGBT FOD 保護功能

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：tou15837271233

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