通過對EFI技術(shù)研究,結(jié)合目前使用的雙核處理器設(shè)計了一種安全性更高的加密文件系統(tǒng)。該系統(tǒng)將加解密操作轉(zhuǎn)移到同操作系統(tǒng)隔離的EFI系統(tǒng)中,由設(shè)計的EFI Agent完成,滿足系統(tǒng)安全性需要。
標(biāo)簽： EFI 雙核處理器 加密 文件系統(tǒng)
上傳時間： 2014-12-30
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1.1 概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1079TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1079TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用LIN作為本地總線來控制電源和傳感器設(shè)備。
上傳時間： 2013-10-12
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恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1076TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1076TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡(luò)接口來控制電源和傳感器設(shè)備。UJA1076TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件：
上傳時間： 2014-01-14
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通過本教程您將獲得NI labview 8.5新特性的全面解析:labview 8.5新功能. 性能更為強大的NI labview項目功能令應(yīng)用程序的開發(fā)更為高效并有效減少VI的鏈接錯誤; NI labview實時模塊為嚴(yán)格限時的任務(wù)在多核
上傳時間： 2014-12-30
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NNS-701 是專為移動裝置設(shè)計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
上傳時間： 2013-10-11
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介紹了SoPC（System on a Programmable Chip）系統(tǒng)的概念和特點，給出了基于PLB總線的異步串行通信（UART）IP核的硬件設(shè)計和實現(xiàn)。通過將設(shè)計好的UART IP核集成到SoPC系統(tǒng)中加以驗證，證明了所設(shè)計的UART IP核可以正常工作。該設(shè)計方案為其他基于SoPC系統(tǒng)IP核的開發(fā)提供了一定的參考。
上傳時間： 2013-11-12
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多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸，背包核已經(jīng)被用來設(shè)計解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲復(fù)雜度后，將算法在各種實例上的運行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運行效果進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
上傳時間： 2013-11-20
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NI Multisim 電子電路設(shè)計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計軟件 組成電子電路設(shè)計的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時間： 2014-01-04
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NI電路設(shè)計套件快速入門
上傳時間： 2013-11-16
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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