PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
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價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程 非常經典
上傳時間： 2013-10-27
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NI ELVIS入門
上傳時間： 2014-01-08
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NI虛擬儀器
標簽： 虛擬儀器
上傳時間： 2015-01-03
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本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎系列的一部分。此系列中的每一個教程都會通過解釋理論并提供應用實例，來教您某一個常用的測量應用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統的介紹。 要獲取教程的完整列表，請訪問NI測量基礎主頁；要獲取關于射頻的更多教程，請訪問NI RF基礎子頁面。要了解關于NI 射頻產品的更多信息，請訪問www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統中常用的頻譜測量項目包括：帶內功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內容詳細介紹了這些測量功能的理論和應用。
上傳時間： 2013-10-08
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特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 小數點可任意規劃 尺寸小，穩定性高 CE認證
上傳時間： 2013-10-31
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摘要： 指出了電工與電子技術教學中遇到的一些問題，針對這些問題，提出將NI Multisim 10仿真軟件應用在在電工電子技術教學中，指出其應用的必要性。并通過實例展示了Multisim在電工電子教學中應用。利用Multisim進行輔助教學，豐富了教學內容，加強了學生學習的興趣，并由學期考核結果及相關的課程設計和畢業設計證明了此教學改革有益于提高教學質量。
上傳時間： 2013-10-27
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LabVIEW2011已經發布，可以到官網下簡體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對于注冊機來說，許多剛接觸這款注冊機的朋友并不太會用，其與以往的LabVIEW注冊機不太一樣，這款注冊機要比以往的注冊機功能上強大許多，如果會用它可以注冊NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對網上許多朋友提出不會使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。
上傳時間： 2014-01-22
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虛擬儀器技術（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結合高效靈活的軟件來完成各種測試、測量和自動化的應用。靈活高效的軟件能幫助您創建完全自定義的用戶界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統集成，標準的軟硬件平臺能滿足對同步和定時應用的需求。這也正是NI近30年來始終引領測試測量行業發展趨勢的原因所在。只有同時擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺這三大組成部分，才能充分發揮虛擬儀器技術性能高、擴展性強、開發時間少，以及出色的集成這四大優勢。 軟件是虛擬儀器技術中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過調用特定的程序模塊，工程師和科學家們可以高效地創建自己的應用以及友好的人機交互界面。NI公司提供的行業標準的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強大的數據處理能力，并將分析結果有效地顯示給用戶。此外，NI還提供了許多其它交互式的測量工具和系統管理軟件工具，例如連接設計與測試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿足客戶對高性能應用的需求。
上傳時間： 2013-10-17
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