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三種方法讀取鍵值 使用者設(shè)計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。 本實(shí)驗(yàn)採用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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NI Multisim 電子電路設(shè)計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計軟件 組成電子電路設(shè)計的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時間： 2014-01-04
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NI電路設(shè)計套件快速入門
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：gai928943
虛擬儀器技術(shù)（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結(jié)合高效靈活的軟件來完成各種測試、測量和自動化的應(yīng)用。靈活高效的軟件能幫助您創(chuàng)建完全自定義的用戶界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統(tǒng)集成，標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件平臺能滿足對同步和定時應(yīng)用的需求。這也正是NI近30年來始終引領(lǐng)測試測量行業(yè)發(fā)展趨勢的原因所在。只有同時擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺這三大組成部分，才能充分發(fā)揮虛擬儀器技術(shù)性能高、擴(kuò)展性強(qiáng)、開發(fā)時間少，以及出色的集成這四大優(yōu)勢。 軟件是虛擬儀器技術(shù)中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過調(diào)用特定的程序模塊，工程師和科學(xué)家們可以高效地創(chuàng)建自己的應(yīng)用以及友好的人機(jī)交互界面。NI公司提供的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，并將分析結(jié)果有效地顯示給用戶。此外，NI還提供了許多其它交互式的測量工具和系統(tǒng)管理軟件工具，例如連接設(shè)計與測試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿足客戶對高性能應(yīng)用的需求。
上傳時間： 2013-11-24
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Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設(shè)計，無需SPICE專業(yè)知識，即可通過仿真來減少設(shè)計流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識別錯誤、驗(yàn)證設(shè)計，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計。評估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請訪問ni.com/multisim/zhs/。
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件
上傳時間： 2013-10-29
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NI Multisim 電子電路設(shè)計和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計軟件 組成電子電路設(shè)計的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時間： 2013-10-12
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NI電路設(shè)計套件快速入門
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：dongbaobao
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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價值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載 6個教程 非常經(jīng)典
標(biāo)簽： labview 價值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載
上傳時間： 2013-10-27
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NI ELVIS入門
上傳時間： 2014-01-08
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