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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶(hù)特定的模擬信號(hào)處理,通 過(guò)控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開(kāi)關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過(guò)軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶(hù):immanuel2006

  • Keil的輔助工具和部份高級(jí)技巧

    Keil 還提供了一些輔助工具如外圍接口、性能分析、變量來(lái)源分析、代碼作用分析等,幫助我們了解程的性能、查找程序中的隱藏錯(cuò)誤,快速查看程序變量名信息等,這一講中將對(duì)這些功工具作一介紹,另外還將介紹Keil 的部份高級(jí)調(diào)試技巧。這部份功能并不是直接用來(lái)進(jìn)行程序調(diào)試的,但可以幫助我們進(jìn)行程序的調(diào)試、程序性能的分析,同樣是一些很有用的工具。

    標(biāo)簽: Keil 輔助 高級(jí)技巧

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶(hù):1966649934

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件

    標(biāo)簽: Ultiboard Multisim NI 12

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶(hù):fklinran

  • NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門(mén)+

    NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門(mén)

    標(biāo)簽: 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門(mén)

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶(hù):gai928943

  • 虛擬示波器_虛擬儀器

    虛擬儀器技術(shù)(NI)就是利用高性能的模塊化硬件,結(jié)合高效靈活的軟件來(lái)完成各種測(cè)試、測(cè)量和自動(dòng)化的應(yīng)用。靈活高效的軟件能幫助您創(chuàng)建完全自定義的用戶(hù)界面,模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統(tǒng)集成,標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件平臺(tái)能滿(mǎn)足對(duì)同步和定時(shí)應(yīng)用的需求。這也正是NI近30年來(lái)始終引領(lǐng)測(cè)試測(cè)量行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的原因所在。只有同時(shí)擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺(tái)這三大組成部分,才能充分發(fā)揮虛擬儀器技術(shù)性能高、擴(kuò)展性強(qiáng)、開(kāi)發(fā)時(shí)間少,以及出色的集成這四大優(yōu)勢(shì)。 軟件是虛擬儀器技術(shù)中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過(guò)調(diào)用特定的程序模塊,工程師和科學(xué)家們可以高效地創(chuàng)建自己的應(yīng)用以及友好的人機(jī)交互界面。NI公司提供的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的圖形化編程軟件——NI LabVIEW,不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接,更能提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,并將分析結(jié)果有效地顯示給用戶(hù)。此外,NI還提供了許多其它交互式的測(cè)量工具和系統(tǒng)管理軟件工具,例如連接設(shè)計(jì)與測(cè)試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語(yǔ)言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等,這些軟件均可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高性能應(yīng)用的需求。  

    標(biāo)簽: 虛擬示波器 虛擬儀器

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶(hù):1583060504

  • NI Multisim和NI Ultiboard評(píng)估軟件(專(zhuān)業(yè)版)

    Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設(shè)計(jì),無(wú)需SPICE專(zhuān)業(yè)知識(shí),即可通過(guò)仿真來(lái)減少設(shè)計(jì)流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識(shí)別錯(cuò)誤、驗(yàn)證設(shè)計(jì),以及更快地原型。此外,Multisim原理圖可無(wú)縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計(jì)。評(píng)估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)ni.com/multisim/zhs/。

    標(biāo)簽: Ultiboard Multisim NI 評(píng)估軟件

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):micheal158235

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件

    標(biāo)簽: Ultiboard Multisim NI 12

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶(hù):ruixue198909

  • NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門(mén)+

    NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門(mén)

    標(biāo)簽: 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門(mén)

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶(hù):dongbaobao

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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