NI Multisim 電子電路設(shè)計(jì)和仿真軟件 NI Ultiboard PCB板設(shè)計(jì)軟件 組成電子電路設(shè)計(jì)的套件
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 12
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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NI電路設(shè)計(jì)套件快速入門
標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) 套件 快速入門
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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價(jià)值5k的labview數(shù)據(jù)采集NI官方資料免費(fèi)下載 6個(gè)教程 非常經(jīng)典
標(biāo)簽： labview 價(jià)值 數(shù)據(jù)采集 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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NI ELVIS入門
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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NI虛擬儀器
標(biāo)簽： 虛擬儀器
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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本教程是美國國家儀器（National Instruments，簡稱 NI）測量基礎(chǔ)系列的一部分。此系列中的每一個(gè)教程都會(huì)通過解釋理論并提供應(yīng)用實(shí)例，來教您某一個(gè)常用的測量應(yīng)用。本教程包含了射頻、無線和高頻信號與系統(tǒng)的介紹。 要獲取教程的完整列表，請?jiān)L問NI測量基礎(chǔ)主頁；要獲取關(guān)于射頻的更多教程，請?jiān)L問NI RF基礎(chǔ)子頁面。要了解關(guān)于NI 射頻產(chǎn)品的更多信息，請?jiān)L問www.ni.com/rf。 一些射頻和通信系統(tǒng)中常用的頻譜測量項(xiàng)目包括：帶內(nèi)功率，占用帶寬，峰值搜索以及鄰頻功率。通過 NI 矢量信號分析儀并結(jié)合使用 NI 頻譜測量工具包，您就能夠完成所有這些測量功能。下面的內(nèi)容詳細(xì)介紹了這些測量功能的理論和應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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摘要： 指出了電工與電子技術(shù)教學(xué)中遇到的一些問題，針對這些問題，提出將NI Multisim 10仿真軟件應(yīng)用在在電工電子技術(shù)教學(xué)中，指出其應(yīng)用的必要性。并通過實(shí)例展示了Multisim在電工電子教學(xué)中應(yīng)用。利用Multisim進(jìn)行輔助教學(xué)，豐富了教學(xué)內(nèi)容，加強(qiáng)了學(xué)生學(xué)習(xí)的興趣，并由學(xué)期考核結(jié)果及相關(guān)的課程設(shè)計(jì)和畢業(yè)設(shè)計(jì)證明了此教學(xué)改革有益于提高教學(xué)質(zhì)量。
標(biāo)簽： Multisim NI 電工電子技術(shù) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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LabVIEW2011已經(jīng)發(fā)布，可以到官網(wǎng)下簡體載中文版的，http://download.ni.com/support/softlib/，但對于注冊機(jī)來說，許多剛接觸這款注冊機(jī)的朋友并不太會(huì)用，其與以往的LabVIEW注冊機(jī)不太一樣，這款注冊機(jī)要比以往的注冊機(jī)功能上強(qiáng)大許多，如果會(huì)用它可以注冊NI 2011系列所有的軟件LabWindows Measurement-Studio等等，針對網(wǎng)上許多朋友提出不會(huì)使用這種情況，我在這里以破解LabVIEW 2011為例，給大家示范一下，其他軟件也一樣。
標(biāo)簽： Activator License NI 注冊機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：gdgzhym
Multisim可用于原理圖輸入、SPICE仿真、和電路設(shè)計(jì)，無需SPICE專業(yè)知識，即可通過仿真來減少設(shè)計(jì)流程前期的原型反復(fù)。Multisim可識別錯(cuò)誤、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以及更快地原型。此外，Multisim原理圖可無縫轉(zhuǎn)換到NI Ultiboard中完成PCB設(shè)計(jì)。評估版軟件不能打印圖表以及導(dǎo)出最終Gerber文件。更多信息請?jiān)L問ni.com/multisim/zhs/。
標(biāo)簽： Ultiboard Multisim NI 評估軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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