力天電子所有dsp視頻的源碼，詳細(xì)分章節(jié)貢獻(xiàn)，希望有用
上傳時(shí)間： 2013-07-26
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力特USB轉(zhuǎn)232驅(qū)動(dòng).可能你會(huì)用的著 windows xP 環(huán)境
標(biāo)簽： USB 232 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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凌力爾特?cái)?shù)字系統(tǒng)的線性電路—凌力爾特一直致力服務(wù)全球模擬產(chǎn)品用戶，滿足日益增長的嚴(yán)格模擬產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。公司具有超強(qiáng)的創(chuàng)新能力，每年推出的新產(chǎn)品超過200款，該公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括電信、蜂窩電話、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、筆記本電腦和臺(tái)式電腦等等。
標(biāo)簽： 凌力爾特 數(shù)字系統(tǒng) 線性電路
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則
標(biāo)簽： 格力空調(diào) 分 遙控器 紅外碼
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：lnnn30
廈門超力電子有限公司是留學(xué)技術(shù)專家、教授創(chuàng)辦的科技型企業(yè)。公司以世界一流的產(chǎn)品為基礎(chǔ)，加上自有專利技術(shù)，形成獨(dú)特的產(chǎn)品，其技術(shù)性、經(jīng)濟(jì)性國際領(lǐng)先。產(chǎn)品通過德國TUV王牌認(rèn)證，國家技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)項(xiàng)目，人民日?qǐng)?bào)等12家媒體報(bào)道，萬分感激胡錦濤主席視察。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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通過力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說明
標(biāo)簽： DTP_S 09 力控組態(tài) 軟件
上傳時(shí)間： 2013-12-15
上傳用戶：shizhanincc
力傳感器設(shè)計(jì)參考。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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