很難得的流水線模式下多核間通信例程，采用的是IPC通信模式，希望對大家有所幫助！
標簽： 多核DSP IPC 核間通信
上傳時間： 2016-04-11
上傳用戶：yerbol
DSP28377的例程，包括單核和雙核的例程，頭文件，CMD文件等配置文件等等
上傳時間： 2022-06-23
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大多數現在的PCL打印機驅動程序都是將需要打印的文件(包括圖形或者文本)處理成JPEG文件發送到打印機進行打印，因為這樣一方面可以減少發送給打印機的數據量，一方面可以極大的簡化驅動程序的開發。而在打印機內部，這些JPEG文件又被解碼成BMP文件進行進一步的處理。采用這種方式工作的打印機JPEG解碼的工作占據了其CPU時間的一半以上，所以JPEG文件解碼引擎是打印機的核心之一，提高JPEG的解碼速度對于提高打印機的處理能力至關重要。 同時，JPEG文件解碼工作是一個計算密集型的作業，主要有兩個辦法提高它的速度：一個是設計更高效的算法，一個是采用性能更加強勁的CPU設備。在單核CPU的嵌入式環境中，JPEG編解碼速度已經幾乎到了極限，難有提升的空間，然而近兩年多核嵌入式芯片的出現，為大幅度提升它的性能提供了可能。 本文基于嵌入式的Linux平臺，采用ARM11 MPCore4核處理器，針對PCL，XL打印機控制語言的JPEG文件解碼設計和實現了一個高速引擎，主要內容為： 分析和解碼PCL，XL文件，提取出其中的JPEG文件。 對JPEG文件實現并行化解碼，在多個處理器核上并行處理，并針對多核處理器構架進行內存讀取等方面的優化。 針對多核處理器的特點和優勢，設計和實現多線程調度算法。 總結和提取數據，分析多核處理器相對于單核處理器的性能提升。 另外，為便于讀者理解，文中簡要介紹了ARM(SIMD)指令集，嵌入式匯編以及與硬件相關的一些概念。
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：scorpion
本論文以開發基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP此項目為依托，致力于在Windows XP操作系統上使用DDK(Driver Development Kit)設計和開發一個基于WDM的主機端驅動程序。開發該驅動程序的目的是為了對該IP進行FPGA測試以及配合設備端驅動程序的開發，該驅動程序能夠完成即插即用功能，塊傳輸，同步傳輸，控制傳輸以及對Flash的操作五項主要功能。 論文首先介紹了基于WDM的USB驅動程序設計原理，其中包括了從結構到通信流對USB主機系統的介紹，編寫WDM驅動程序的基礎理論(主要介紹了數個相關的重要概念、驅動程序的基本組成)，以及在開發對Flash操作的例程會使用到的Mass Storage類協議的簡要介紹。在介紹設計原理后，論文從總體的系統應用環境和結構薊數據傳輸、內部模塊以及軟硬件體系結構幾個方面簡要描述了該IP的系統設計。接著論文通過分析主機端驅動程序功能需求，提出了驅動程序的總體構架以及分步式的設計流程，具體步驟是先實現驅動程序的正常加載以及基本PnP功能，然后實現塊傳輸、同步傳輸以及控制傳輸，最后完成對Flash操作例程的設計。隨后論文詳細闡述了對上述五項主要功能模塊的設計；其中對Flash操作例程的設計是難點，作者通過分析Bulk-Only協議和UFI命令規范，提出程序的詳細設計方案。論文最后簡要介紹了調試驅動程序的方法，以及驅動程序的測試內容、部分測試結果以及測試結論。 本論文研究對象為基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP主機端驅動程序，因為其研究主體是一個基于WDM的主機端驅動程序，因此有其普遍性；但是它以開發基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP這個項目為依托，其目的是為項目服務，因此它有其特殊性。它是一項既有普遍性又有特殊性的研究。
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：2007yqing
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
隨著多核平臺在嵌入式市場的激增，從傳統堆棧到多核堆棧的遷移已成標準任務。但它本身引發了如何有效挖掘多核功能的一些挑戰。部分需要解決的問題包括：調試、有效線程處理及避免出現死鎖情況、性能和時間造成的延遲問題、多個CPU之間共享系統資源的問題、緩存一致性問題、OS角色問題（不同CPU之間的線程及中斷遷移）等。本會議將具體討論這些挑戰并且針對如何應對這些挑戰提供相應的建議。此外，我們還將討論現有的調試技術、工具和方法論。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：wxnumen
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
臺灣工業局半導體學院人才培訓課程 嵌入式系統軟體的教學文檔，內容豐富，有251頁，若能全部看完的人，必能成為強人。
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：epson850
JAVA編寫的馬可夫鏈程式，內包含源碼及.jar檔案
上傳時間： 2016-01-08
上傳用戶：zsjzc
英特爾® 線程構建模塊（英特爾® TBB）是一個屢獲殊榮的 C++ 運行時庫，它可提取實現最佳多核性能所必需的低級別線程詳細信息。它使用常見的 C++ 模板和編碼樣式，避免了繁復的線程處理實施工作。 與其它線程模型相比，英特爾® TBB 只需較少的幾行代碼便可實現并行處理。您編寫的應用程序可在各平臺間移植。基于該庫固有的可擴充性，即時將來添加更多的處理器內核，也無需進行任何代碼維護。 英特爾 TBB 可以作為獨立的產品使用，也可以與英特爾® 編譯器專業版 組合在一起構成一個更完善且經濟有效的解決方案。
上傳時間： 2014-11-11
上傳用戶：GHF
