教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
標簽： J-Link DIY 仿真器
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
該程序詳細的介紹了MapXtreme J的環境設置和基本操作。感覺不錯，拿來與大家分享。 很好的一個瘦客戶端應用的程序，后臺Servlet實現，前段用img tag包含放大，縮小，漫游，全圖，鷹眼圖，圖層控制，地圖狀態等基本功能。但是因為渲染成流的方式，前段解析，第一次啟動Tomcat然后打開應用好像時間比較長，第二個打開的時候就快得多了。用生成臨時圖片的方式，應該更快一點。
標簽： MapXtreme 程序 環境 基本操作
上傳時間： 2016-01-20
上傳用戶：wl9454
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：
07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。
標簽： J-Link 用戶手冊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：uuuuuuu
·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
標簽： 工程 手冊 英文
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：eclipse
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標簽： J-LINK 4.10 arm 驅動程序
上傳用戶：chfanjiang
J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
標簽： J-Link 經驗 用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
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