第二章 地線干擾與接地技術為什么要地線地環路問題與解決方法公共阻抗耦合問題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地 安全地信號地地線引發干擾問題的原因導線的阻抗導線的阻抗金屬條與導線的阻抗比較地線問題－地環路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對地環路干擾的抑制地線問題－公共阻抗耦合單點接地對噪聲的抑制接地方式種類單點接地串聯單點、并聯單點混合接地線路板上的地線長地線的阻抗多點接地混合接地
標簽： 電磁兼容 培訓教材
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：tsfh
資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。
標簽： 8000 PCB Si 疊層
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：古谷仁美
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：jiangfire
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
上傳時間： 2013-10-15
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名稱：繞線功率電感器 編號：Pro201257114027 型號：GDRH-D系列 類別：屏蔽式繞線電感器 品牌： 繞線片式功率電感GDRH-D系列 一 特征 采用磁屏蔽結構 低直流阻抗、高飽和電流 厚度薄、體積小，適合表面貼裝 二 用途 錄像機、液晶顯示器、筆記本電腦、通訊、 設備、辦公自動化等電子設備的電源扼流
標簽： GDRH-D 繞線 片式 功率電感
上傳時間： 2013-12-12
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第一章 8086程序設計 第二章 MCS-51程序設計 第三章 微機基本系統的設計 第四章 存貯器與接口 第五章 并行接口 第六章 計數器、定時器與接口 第七章 顯示器與鍵盤接口 第八章 串行通信及接口 第九章 數模轉換器和模數轉換器接口
標簽： 8086 MCS 程序設計 接口
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：pinksun9
為了能準確測量一些小信號，測量放大器是不可缺少的。本系統就是為了這種需要設計的。設計由三個模塊電路構成：前級高共模抑制化比儀器放大器、AD7520衰減器和單片機控制模塊。在前級高共模抑制比儀器放大器中充分利用了電路的對稱性，能較好的抑制共模信號。而AD7520衰減器利用電阻網絡的可編程性，控制衰減器衰減率的數字編程，實現了自動控制。單片機控制模塊除可以控制液晶顯示外，還可進行數字處理和對繼電器及AD7520的控制。該方案已基本滿足了設計要求，能完成測量的需要
標簽： 準確測量 小信號
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：teddysha
各種電子器件管腳圖,THD-1型數字電路實驗箱簡介,門電路及參數測試,半加器、全加器,數據選擇器,數碼比較器,譯碼器和數碼顯示器,鎖存器和觸發器,中規模計數器,雙向移位寄存器,三態門和數據總線,半導體存儲器,多諧振蕩器,單穩態觸發器,CMOS門電路及集成施密特觸發器,集成數模轉換器(DAC),逐次漸進型模數轉換器(ADC)
標簽： THD 電子器件 數字電路 實驗箱
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：heart520beat
RS－485串行總線接口標準以差分平衡方式傳輸信號，具有很強的抗共模干擾的能力，允許一對雙絞線上一個發送器驅動多個負載設備。工業現場控制系統中一般都采用該總線標準進行數據傳輸，而且一般采用RS－485串行總線接口標準的系統都使用8044芯片作為通信控制器或各分機的CPU。8044芯片內部集成了SDLC，HDLC等通信協議，并且集成了相應的硬件電路，通過硬件電路和標準協議的配合，使系統的通訊準確、可靠、快速。8044在市場上日漸稀少，雖然有8344可替代，但幾百元的價位與普通單片機幾元至幾十元的價位相差甚遠，用戶在開發一般的單片機應用系統時，都希望能用簡單的電路和簡單的通信協議完成數據交換。譬如：利用單片機本身所提供的簡單串行接口，加上總線驅動器如SN75176等組合成簡單的RS－485通訊網絡。本文所述的方法已成功地應用于工程項目，一臺主機與60臺從機通訊，通訊波特率達64KBPS。
標簽： 485 串行總線 接口標準 差分
上傳時間： 2013-11-26
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