單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng) 電磁干擾與抗干擾技術(shù) 主要講電磁干擾的各個(gè)模型并進(jìn)行分析，并采取措施是電磁兼容
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 電磁干擾 抗干擾技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA具有性能好、規(guī)模大、可重復(fù)編程、開發(fā)投資小等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中應(yīng)用得越來越廣泛。隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，成本的不斷下降，F(xiàn)PGA正逐漸成為各種電子產(chǎn)品不可或缺的重要部件。 FPGA軟件復(fù)雜的設(shè)置和不同的算法、FPGA硬件多樣的結(jié)構(gòu)和豐富的功能、各個(gè)廠商互不兼容的軟硬件等差異，都不僅使如何挑選合適的軟硬件用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)成為FPGA用戶棘手的問題，而且使構(gòu)造一個(gè)精確合理的FPGA軟硬件性能的測(cè)試方法變得十分復(fù)雜。 基準(zhǔn)測(cè)試是用一個(gè)基準(zhǔn)設(shè)計(jì)集按照統(tǒng)一的測(cè)試規(guī)范評(píng)估和量化目標(biāo)系統(tǒng)的軟件或硬件性能，是目前計(jì)算機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛、最主要的性能測(cè)試技術(shù)。 通過分析影響FPGA軟硬件性能基準(zhǔn)測(cè)試的諸多因素，比如基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的挑選、基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的優(yōu)化，F(xiàn)PGA軟件的設(shè)置和約等，本文基于設(shè)計(jì)和硬件分類、優(yōu)化策略分類的基準(zhǔn)測(cè)試規(guī)范，提出了一組詳盡的度量指標(biāo)。 基準(zhǔn)測(cè)試的規(guī)范如下，首先根據(jù)測(cè)試目的配置測(cè)試環(huán)境、挑選基準(zhǔn)設(shè)計(jì)和硬件分類，針對(duì)不同的FPGA軟硬件優(yōu)化基準(zhǔn)設(shè)計(jì)，然后按照速度優(yōu)先最少優(yōu)化、速度優(yōu)先最大優(yōu)化、資源和功耗優(yōu)先最少優(yōu)化、資源和功耗優(yōu)先最大優(yōu)化四種優(yōu)化策略分別編譯基準(zhǔn)設(shè)計(jì)，并收集延時(shí)、成本、功耗和編譯時(shí)間這四種性能數(shù)據(jù)，最后使用速度優(yōu)先最少優(yōu)化下的性能集、速度優(yōu)先最少優(yōu)化性能集、資源和功耗優(yōu)先最少優(yōu)化下的性能集、資源和功耗優(yōu)先最大優(yōu)化下的性能集、速度優(yōu)先最少和最大優(yōu)化之間性能集的差、速度優(yōu)先最少優(yōu)化下性能集的比較等十個(gè)度量指標(biāo)量化性能，生成測(cè)試報(bào)告。 最后，本基準(zhǔn)測(cè)試規(guī)范被應(yīng)用于評(píng)估和比較Altera和Xilinx兩廠商軟硬件在低成本領(lǐng)域帶處理器應(yīng)用方面的性能。
標(biāo)簽： FPGA 軟硬件 性能 基準(zhǔn)測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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隨著信息技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片SoC(System on a Chip)成為集成電路發(fā)展的主流。SoC技術(shù)以其成本低、功耗小、集成度高的優(yōu)勢(shì)正廣泛地應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中。通過對(duì)8位增強(qiáng)型CPU內(nèi)核的研究及其在FPGA(Field Programmable Gate Arrav)上的實(shí)現(xiàn)，對(duì)SoC設(shè)計(jì)作了初步研究。 在對(duì)Intel MCS-8051的匯編指令集進(jìn)行了深入地分析的基礎(chǔ)上，按照至頂向下的模塊化的高層次設(shè)計(jì)流程，對(duì)8位CPU進(jìn)行了頂層功能和結(jié)構(gòu)的定義與劃分，并逐步細(xì)化了各個(gè)層次的模塊設(shè)計(jì)，建立了具有CPU及定時(shí)器，中斷，串行等外部接口的模型。 利用5種尋址方式完成了8位CPU的數(shù)據(jù)通路的設(shè)計(jì)規(guī)劃。利用有限狀態(tài)機(jī)及微程序的思想完成了控制通路的各個(gè)層次模塊的設(shè)計(jì)規(guī)劃。利用組合電路與時(shí)序電路相結(jié)合的思想完成了定時(shí)器，中斷以及串行接口的規(guī)劃。采用邊沿觸發(fā)使得一個(gè)機(jī)器周期對(duì)應(yīng)一個(gè)時(shí)鐘周期，執(zhí)行效率提高。使用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)了各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)。借助EDA工具ISE集成開發(fā)環(huán)境完成了各個(gè)模塊的編程、調(diào)試和面向FPGA的布局布線；在Synplify pro綜合工具中完成了綜合；使用Modelsim SE仿真工具對(duì)其進(jìn)行了完整的功能仿真和時(shí)序仿真。 設(shè)計(jì)了一個(gè)通用的擴(kuò)展接口控制器對(duì)原有的8位處理器進(jìn)行擴(kuò)展，加入高速DI，DO以及SPI接口，增強(qiáng)了8位處理器的功能，可以用于現(xiàn)有單片機(jī)進(jìn)行升級(jí)和擴(kuò)展。 本設(shè)計(jì)的CPU全面兼容MCS-51匯編指令集全部的111條指令，在時(shí)鐘頻率和指令的執(zhí)行效率指標(biāo)上均優(yōu)于傳統(tǒng)的MCS-51內(nèi)核。本設(shè)計(jì)以硬件描述語言代碼形式存在可與任何綜合庫、工藝庫以及FPGA結(jié)合開發(fā)出用戶需要的固核和硬核，可讀性好，易于擴(kuò)展使用，易于升級(jí)，比較有實(shí)用價(jià)值。本設(shè)計(jì)通過FPGA驗(yàn)證。
標(biāo)簽： FPGA CPU 8位 增強(qiáng)型
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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USB2．0接口和基于ARM核的SOC系統(tǒng)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，特別在電子消費(fèi)類領(lǐng)域。包含USB2,0接口的ARM系統(tǒng)則更是市場(chǎng)的需求。本文介紹一種基于ARM核的USB2,0接口IP(AHB_USB2.0)的設(shè)計(jì)，主要對(duì)其中的串行接口引擎(SIE)的設(shè)計(jì)進(jìn)行討論。 該 AHB_USB2.0 IP核支持USB2.0協(xié)議，并兼容USB1.1協(xié)議；支持AMBA2.0協(xié)議和UTMI 1.05協(xié)議。該IP核一側(cè)通過UTMI接口或ULPI接口的PHY與USB2.0主機(jī)端進(jìn)行通信；另一側(cè)則通過AHB總線與ARM相連。 AHB_USB2.0 IP核在硬件上分為三個(gè)大模塊：ULPI模塊(ULPI)、串行接口引擎(SIE)模塊和AHB總線接口模塊(AHB)。ULPI模塊實(shí)現(xiàn)了UTMI接口轉(zhuǎn)ULPI接口。串行接口引擎(SIE)模塊為USB2.0的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議處理模塊，為整個(gè)IP核的核心部分，進(jìn)一步分為四個(gè)子模塊——GLC(全局控制模塊)，PIE(PHY接口處理引擎)，SIF(系統(tǒng)接口邏輯)和EPB(端點(diǎn)緩沖模塊)。GLC模塊負(fù)責(zé)整個(gè)IP的復(fù)位控制，IP時(shí)鐘的開關(guān)提示等；PIE模塊負(fù)責(zé)處理USB的事務(wù)級(jí)傳輸，包括組包解包等；SIF模塊負(fù)責(zé)協(xié)議相關(guān)寄存器組和端點(diǎn)緩沖區(qū)的讀寫，跨時(shí)鐘域信號(hào)的處理和PIE所需的控制信號(hào)的產(chǎn)生；AHB模塊負(fù)責(zé)IP核與ARM通信和DMA功能的實(shí)現(xiàn)。 該IP核的軟件設(shè)計(jì)遵循USB協(xié)議，Bulk Only協(xié)議和UFI協(xié)議，由外掛ARM實(shí)現(xiàn)USB設(shè)備命令和UFI命令的解析，并執(zhí)行相應(yīng)的操作。設(shè)計(jì)了IP核與ARM之間的多種數(shù)據(jù)傳輸方法，通過軟件實(shí)現(xiàn)常規(guī)數(shù)據(jù)讀寫訪問、內(nèi)部DMA或外部DMA等多種方式的切換。 本IP已經(jīng)通過EDA驗(yàn)證和FPGA測(cè)試，并且已經(jīng)在內(nèi)嵌ARM核的FPGA系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)了多個(gè)U盤。這個(gè)FPGA系統(tǒng)的正確工作，證明了AHB_USB2.01P核設(shè)計(jì)是正確的。
上傳時(shí)間： 2013-05-17
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隨著3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的展開，移動(dòng)用戶數(shù)量逐漸增加，用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量和覆蓋要求也越來越高。而在實(shí)際工作中，基站成本在網(wǎng)絡(luò)投資中占有很大比例，并且基站選址是建網(wǎng)的主要難題之一。同基站相比，直放站以其性價(jià)比高、建設(shè)周期短等優(yōu)點(diǎn)在我國(guó)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)上有著大量的應(yīng)用。目前，直放站已成為提高運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量、解決網(wǎng)絡(luò)盲區(qū)或弱區(qū)問題、增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的主要手段之一。但由于傳統(tǒng)的模擬直放站受周邊環(huán)境因素影響較大、抗干擾能力較差、傳輸距離受限、功放效率低，同時(shí)設(shè)備間沒有統(tǒng)一的協(xié)議規(guī)范，無法滿足系統(tǒng)廠商與直放站廠商的兼容，所以移動(dòng)通信市場(chǎng)迫切需要通過數(shù)字化來解決這些問題。 本文正是以設(shè)計(jì)新型數(shù)字化直放站為目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字中頻系統(tǒng)為研究重心，圍繞數(shù)字中頻的相關(guān)技術(shù)而展開研究。 文章介紹了數(shù)字直放站的研究背景和國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀，闡述了數(shù)字直放站系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想及總體實(shí)現(xiàn)框圖，并對(duì)數(shù)字直放站數(shù)字中頻部分進(jìn)行了詳細(xì)的模塊劃分。針對(duì)其中的數(shù)字上下變頻模塊設(shè)計(jì)所涉及到的相關(guān)技術(shù)作詳細(xì)介紹，涉及到的理論主要有信號(hào)采樣理論、整數(shù)倍內(nèi)插和抽取理論等，在理論基礎(chǔ)上闡述了一些具體模塊的高效實(shí)現(xiàn)方案，最終利用FPGA實(shí)現(xiàn)了數(shù)字變頻模塊的設(shè)計(jì)。 在數(shù)字直放站系統(tǒng)中，降低峰均比是提高功放工作效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文首先概述了降低峰均比的三類算法，然后針對(duì)目前常用的幾種算法進(jìn)行了仿真分析，最后在綜合考慮降低峰均比效果與實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度的基礎(chǔ)上，提出了改進(jìn)的二次限幅算法。通過仿真驗(yàn)證算法的有效性后，針對(duì)其中的噪聲整形濾波器提出了“先分解，再合成”的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方式，并指出其中間級(jí)窄帶濾波器采用內(nèi)插級(jí)聯(lián)的方式實(shí)現(xiàn)，最后整個(gè)算法在FPGA上實(shí)現(xiàn)。 在軟件無線電思想的指導(dǎo)下，本文利用系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)方法完成了WCDMA數(shù)字直放站中頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)。遵照3GPP等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，完成了系統(tǒng)的仿真測(cè)試和實(shí)物測(cè)試。最后得出結(jié)論：該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了WCDMA數(shù)字直放站數(shù)字中頻的基本功能，并可保證在現(xiàn)有硬件不變的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)不同載波間平滑過渡、不同制式間輕松升級(jí)。
標(biāo)簽： WCDMA 數(shù)字 下變頻 直放站
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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ARM微處理器的應(yīng)用已經(jīng)遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，占領(lǐng)了32位RISC微處理器75％以上的市場(chǎng)份額。 本文設(shè)計(jì)的基于JTAG接口的ARM編程器，以ARM微處理器作為CPU，利用其JTAG接口對(duì)Flash在線編程的技術(shù)，給以ARM為內(nèi)核的應(yīng)用板(數(shù)控系統(tǒng)硬件平臺(tái))進(jìn)行快速軟件升級(jí)。在分析相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，給出了系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案，設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的硬件和軟件。 首先詳細(xì)分析了JTAG技術(shù)、USB技術(shù)和Modem通信原理。編程器以USB口和RS-232口作為通信接口，以JTAG接口作為調(diào)試接口和編程接口。 其次，在分析編程器需求的基礎(chǔ)上，給出了系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案，選擇了主要的部件。系統(tǒng)硬件的核心部件采用了Philips LPC2144ARM芯片，擴(kuò)展了JTAG接口、USB接口、Modem接口，同時(shí)又構(gòu)造出了一個(gè)JTAG接口。該芯片具有SPI總線，采用與SPI兼容的外部Flash作為存儲(chǔ)器。編程器軟件在ADS集成開發(fā)環(huán)境下開發(fā)調(diào)試。 最后，對(duì)編程器技術(shù)實(shí)現(xiàn)上的不足作了分析和編程器設(shè)計(jì)的不完善之處作了總結(jié)，并對(duì)編程器的發(fā)展趨勢(shì)作了探討和展望。
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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DS5250是Maxim安全微控制器系列中的一款高度安全、4時(shí)鐘每機(jī)器周期、100%兼容8051指令集的微控制器。DS5250設(shè)計(jì)用作加密引擎，應(yīng)用于密碼鍵盤、金融終端及其它數(shù)據(jù)安全性較高的應(yīng)用。該器
上傳時(shí)間： 2013-06-02
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8051處理器自誕生起近30年來，一直都是嵌入式應(yīng)用的主流處理器，不同規(guī)模的805l處理器涵蓋了從低成本到高性能、從低密度到高密度的產(chǎn)品。該處理器極具靈活性，可讓開發(fā)者自行定義部分指令，量身訂制所需的功能模塊和外設(shè)接口，而且有標(biāo)準(zhǔn)版和經(jīng)濟(jì)版等多種版本可供選擇，可讓設(shè)計(jì)人員各取所需，實(shí)現(xiàn)更高性價(jià)比的結(jié)構(gòu)。如此多的優(yōu)越性使得8051處理器牢固地占據(jù)著龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，因此研究和發(fā)展8051及與其兼容的接口具有極大的應(yīng)用前景。在眾多8051的外設(shè)接口中，I2C總線接口扮演著重要的角色。通用的12C接口器件，如帶12C總線的RAM，ROM，AD／DA，LCD驅(qū)動(dòng)器等，越來越多地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及自動(dòng)控制系統(tǒng)中。因此，本論文的根本目的就是針對(duì)如何在8051內(nèi)核上擴(kuò)展I2C外設(shè)接口進(jìn)行較深入的研究。 本課題項(xiàng)目采用可編程技術(shù)來開發(fā)805l核以及12C接口。由于8051內(nèi)核指令集相容，我們能借助在現(xiàn)有架構(gòu)方面的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)揮現(xiàn)有的大量代碼和工具的優(yōu)勢(shì)，較快地完成設(shè)計(jì)。在8051核模塊里，我們主要實(shí)現(xiàn)中央處理器、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、定時(shí)／計(jì)數(shù)器、并行接口、串行接口和中斷系統(tǒng)等七大單元及數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線等三大總線，這些都是標(biāo)準(zhǔn)8051核所具有的模塊。在其之上我們?cè)偾度?2C的串行通信模塊，采用自下而上的方法，逐次實(shí)現(xiàn)一位的收發(fā)、一個(gè)字節(jié)的收發(fā)、一個(gè)命令的收發(fā)，直至實(shí)現(xiàn)I2C的整個(gè)通信協(xié)議。 8051核及I2C總線的研究通過可編程邏輯器件和一塊外圍I2C從設(shè)備TMPl01來驗(yàn)證。本課題的最終目的是可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)的8051核成功并高效地控制擴(kuò)展的12C接口與從設(shè)備TMPl01通信。 用EP2C35F672C6芯片開發(fā)的12C接口，數(shù)據(jù)的傳輸速率由該芯片嵌入8051微處理的時(shí)鐘頻率決定。經(jīng)測(cè)試其傳輸速率可達(dá)普通速率和快速速率。 目前集成了該12C接口的8051核已經(jīng)在工作中投入使用，主要用于POS設(shè)備的用戶數(shù)據(jù)加密及對(duì)設(shè)備溫度的實(shí)時(shí)控制。雖然該設(shè)備尚未大批量投產(chǎn)，但它已成功通過PCI(PaymentCardIndustry)協(xié)會(huì)認(rèn)證。
標(biāo)簽： FPGA 8051 I2C 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-06-18
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一、應(yīng)用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應(yīng)用可靠性 3、易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問題的器件 4、使用應(yīng)力對(duì)可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質(zhì)量等級(jí) 2、電子元器件的選擇要點(diǎn) 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應(yīng)用 三、電子元器件的可靠性應(yīng)用 1、電子元器件的防浪涌應(yīng)用 2、電子元器件的防靜電應(yīng)用 3、電子元器件的防干擾應(yīng)用 4、CMOS群件的防閂鎖應(yīng)用 四、電子元器件的EMC應(yīng)用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護(hù)元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護(hù)元件 六、電子線路的可靠性設(shè)計(jì) 1、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) 2、容差與漂移設(shè)計(jì) 3、冗余設(shè)計(jì) 4、低功耗設(shè)計(jì) 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設(shè)計(jì) 7、均衡設(shè)計(jì) 七、印制電路版的可靠性設(shè)計(jì) 1、PCB的布局設(shè)計(jì) 2、PCB的布線設(shè)計(jì) 3、PCB的熱設(shè)計(jì) 4、PCB的裝配 八、噪聲測(cè)試作為應(yīng)用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關(guān)系 2、噪聲用于壽命評(píng)估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應(yīng)力損傷的早期預(yù)測(cè)
標(biāo)簽： 應(yīng)用可靠性 線路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-28
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一、應(yīng)用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應(yīng)用可靠性 3、易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問題的器件 4、使用應(yīng)力對(duì)可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質(zhì)量等級(jí) 2、電子元器件的選擇要點(diǎn) 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應(yīng)用 三、電子元器件的可靠性應(yīng)用 1、電子元器件的防浪涌應(yīng)用 2、電子元器件的防靜電應(yīng)用 3、電子元器件的防干擾應(yīng)用 4、CMOS群件的防閂鎖應(yīng)用 四、電子元器件的EMC應(yīng)用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護(hù)元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護(hù)元件 六、電子線路的可靠性設(shè)計(jì) 1、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) 2、容差與漂移設(shè)計(jì) 3、冗余設(shè)計(jì) 4、低功耗設(shè)計(jì) 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設(shè)計(jì) 7、均衡設(shè)計(jì) 七、印制電路版的可靠性設(shè)計(jì) 1、PCB的布局設(shè)計(jì) 2、PCB的布線設(shè)計(jì) 3、PCB的熱設(shè)計(jì) 4、PCB的裝配 八、噪聲測(cè)試作為應(yīng)用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關(guān)系 2、噪聲用于壽命評(píng)估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應(yīng)力損傷的早期預(yù)測(cè)
標(biāo)簽： 應(yīng)用可靠性
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